当前展望至明年一季度，长端利率预计维持相对高位，不会对保险股估值形成明显压制，同时开门红相对较好的表现使得行业明年负债景气度有明显改善，推动整体估值的修复。兼顾考虑估值与公司基本面，当前首推中国平安，关注中国太保。

行业成长的方向依然比较明确，为实体经济提供风险保障和长期资金支持的职能得到稳定和强化，作为估值基础的内含价值预计也将稳健增长，板块具备长期配臵价值。

月度行情复盘：板块修复动能减弱，外资持续流出中国平安。10 月保险指数较上月底上涨2.1%，基本跑平大盘（沪深300），表现位列Wind 二级行业第8 位，同期沪深300 涨幅为2.4%。保险指数年初至今仍为下跌，在第3 季度估值持续修复后，10 月动能有所减弱。

上市险企提早积极布局开门红，主销产品对标银行理财类产品收益率优势提升，叠加代理人队伍质态提升和疫情带来的低基数，监管规范对规范化运营的大型险企影响较小，我们预计上市险企2021 年开门红保费增速有望改善。

负债端大概率已度过最差的时候，短期和长期均可看到改善态势。短期方面，开门红提前带来“开门红则全年红”，构成有力催化。展望长期，平安和太保的长期转型措施主动让渡了短期保费的市场份额，但将提升长期竞争力。

7 月以来，我们的A 股半导体设备推荐组合调整幅度近30%，但是半导体设备行业需求旺盛、半导体设备公司业绩高增长。国内厂商获得本土晶圆厂线大量重复订单，设备国产化进程持续推进。

半导体行业前三季景气度逐季大幅改善：半导体行业整体高度景气，净利润大幅增长。3Q2020 A 股半导体板块实现营收1362 亿元，同比增长26%；实现净利润合计98 亿元，同比增长116%。

工商时报，半导体行业观察：联电8 寸满载预计持续到2021年，目前联电已经预计2021 年1 月起将向所有客户调涨报价，涨幅大约落在5~10％左右不等，且后续要再度追加产能，必须以调涨后的报价，再度上涨1~2 成，才能够取得额外产能

我们认为随着 5 G 、 AI 、 物联网等技术的发展 下游应用将会越来越场景化和多样化 。 2020 年 5 G 的商用将驱动物联网的应用与落地 AI 的发展也将使智能技术渗透到人们的生活当中：智能家居 、 智能安防 、 智慧城市等将全面兴起 。 据 IDC 预测全球将构建万亿规模计算产业空间 。 中国作为全球第二大经济体 近年来 AI 、 物联网 、5 G 、 边缘计算等技术创新接近甚至领先全球 。 因此在行业飞速发展以及国产替代进程加速双重背景下 国产应用处理器 APU 厂商将迎来历史发展机遇 建议关注 晶晨股份 688099 、 富瀚微 300613 、 瑞芯微603893 、 全志科技 300458 、 北京君正 300223 、 国科微 300672 。

A 股 36 家上市银行前三季度归母净利润同比下降 7.7%，增速较上半年 （-9.4%，YoY）回升。从主营业务表现来看，利息和手续费净收入同比增 速表现向好，受其他非息收入影响，前三季度营收同比增速较上半年下行 1.1 个百分点至 5.2%。在不良认定严格背景下，3 季度上市银行不良率环比 上行 3BP，考虑到疫情影响的滞后性，我们认为上市银行的不良生成压力犹 存，仍需关注银行资产质量动态变化。经过前期调整，银行目前估值对应 2020 年为 0.80xPB，具备低估值、低持仓的特点，短期看好板块的相对收 益。个股方面，建议关注基本面稳健的优质个股（招商银行、平安银行、宁 波银行等），以及基本面改善的低估值股份行（光大银行等）。