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看好存储&先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇——2026年度半导体设备行业策略

加工时间:2026-03-23 信息来源:EMIS 索取原文[56 页]
关键词:先进逻辑;存储;刻蚀与薄膜
摘 要:

AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上行。



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