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报告分类:投资分析报告 所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 1.以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-04-03]

    晶圆代工赛道兼具高资本与生态壁垒,台积电的成功印证了生态-技术-产能-订单 的飞轮法则,本土 Fab 已经在生态、技术及产能有所铺垫,当前赢来多重催化:短期受下游补库与涨价驱动盈利修复;中长期受国产替代与存储工艺创新打开广阔空间。随着前期高额资本开支步入达峰回落期,规模效应渐显,本土代工龙头 有望顺应“China for China”趋势复刻海外标杆路径,全面步入利润释放期。


    关键词:Fab 龙头;台积电;晶圆代工
  • 2.端云协同驱动 AI 入口重塑与硬件范式重构

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-25]

    能力边界外扩与成本重构并行。云端大模型作为端侧 AI 能力演进的源头变量,其评价体系正在从单纯能力指标转向能否真正把任务完成。基于这一目标,2026 年以来海外头部厂商正围绕代码能力与多 Agent 体系展开密集布局。代码模型方面,智能体时代的推理需求正沿着长链复杂推理与实时交互两大优化方向同步演进,以 OpenAI 的 Codex-Spark 为代表的低延迟优先型 Agent 追求交互式 AI 智能体的低 延迟体验,让开发者能在模型生成途中随时打断、纠偏并快速迭代; Claude 4.6 为代表的长链复杂推理型 Agent 通过提高上下文长度,推动 AI 在高价值复杂任务中的成功率改善,并有望带动推理侧算力消耗中枢持续上移。我们判断未来一段时间内,“快交互+长推理”双能力栈将成为通用型 Agent 的重要演进方向。多智能体框架亦加速走向主流架构选择,有望成为下一阶段 Agent 化落地的重要产业趋势。


    关键词:云端模型;端侧模型;端侧模型牵引硬件重构
  • 3.英伟达业绩超预期,“算力即营收”加速需求落地

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-25]

    申万电子板块近2周(02/13-02/26)累计上涨4.52%, 跑赢沪深300指数4.36个百分点,在申万行业中排名第4名;板块2月累 计上涨2.83%,跑赢沪深300指数2.39个百分点,在申万行业中排名第12 名;板块今年累计上涨13.63%,跑赢沪深300指数11.54个百分点,在申 万行业中排名第8名。估值方面,截至2月26日,SW电子板块PE TTM(剔 除负值)为66.93倍,处于近10年99.58%分位。


    关键词:申万电子板块;英伟达;行业数据
  • 4.存储代工需求放量叠加产能转移,大陆本土逻辑代工景气度上行——晶圆代工专题2

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-25]

    AI 加速存储需求爆发,存储行业开启新一轮上行周期,推动存储厂商产能扩张及技术迭代,无论是 NAND 和 DRAM 的存储-逻辑双晶圆架构,还是 HBM 的 Base Die 的工艺升级,共同打开存储领域对逻辑代工的需求增量。本文将聚焦 DRAM、NAND 及 HBM 三大核心产品,以及 CoWoS 中介层需求和成熟制程产能转移,测算大陆 Fab 逻辑代工的增长潜力。


    关键词:DRAM;NAND;产能转移
  • 5.Meta 智能眼镜产品深度解析: 技术、生态与商业化全景图

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-25]

    穿戴式计算产业已走出早期“极客玩具”的定位局限,转向以时尚属性为核心 的成熟发展阶段。Meta 吸取了 Google Glass 的经验,通过将计算单元隐形于经典镜框之中的策略,降低了设备的异化感,并在 2025 年第二季度占据了全球 AR/VR 市场近 60%的份额。目前,Meta 已构建起清晰的三级产品矩阵:以 Ray-Ban Meta 为代表的 AI 音频眼镜主打轻量化与内容捕捉,以 Hypernova 为代表的平视显示眼镜探索神经交互,而以 Orion 为原型的全息 AR 眼镜则展现了从“听觉延伸”向 “视觉增强”逐步递进的战略逻辑。


    关键词:产品矩阵;Meta 智能眼镜;专业运动场景
  • 6.电子行业:存储价格保持强势,模拟芯片周期向上-半导体2月投资策略-国信证券

    [仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-25]

    电子行业:存储价格保持强势,模拟芯片周期向上-半导体2月投资策略

    关键词:电子行业;存储价格;保持强势;模拟芯片周期向上
  • 7.5G SA发展进入拐点——双周报(2026/2/13-2026/2/26)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-24]

    申万通信板块近2周(2/13-2/26)累计上涨4.39%,跑赢沪深300指数4.24个百分点,涨幅在31个申万一级行业中位列第5位;申万通信板块2月累计上涨1.63%,跑赢沪深300指数1.20个百分点;申万通信板块今年累计上涨8.55%,跑赢沪深300指数6.46个百分点

    关键词:通信行业指数;通信运营;光纤光缆;5G
  • 8.散热需求向互连系统延伸,连接器散热成为重要补充——AI集群互连散热专题报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-24]

    AI集群功耗上扬,集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推 动了AI集群功耗上扬,从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例,2026年是其AI硬件产品将从H100/H200时代转向NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台所 驱动的新周期,与此同时芯片功率将持续突破,从H100的700W TDP,到 B200的1000W,再到GB200的1200W,直至2026年下半年登场的Vera Rubin 平台,其GPU*TDP将飙升至2300W,VR200 NVL44 CPX将高达3700W。


    关键词:AI算力;芯片;连接器散热
  • 9.英伟达超预期财报彰显AI高景气——双周报(2026/02/13-2026/02/26)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-24]

    截至2026年2月26日,申万半导体行业指 数近两周(2026/02/13-2026/02/26)累计上涨2.86%,跑赢沪深300指 数2.71个百分点;2026年以来申万半导体行业指数累计上涨17.18%,跑 赢沪深300指数15.09个百分点。


    关键词:半导体行业指数;英伟达;智能手机
  • 10.看好存储&先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇——2026年度半导体设备行业策略

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2026-03-23]

    AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升,单万片/月产能投资额较28nm提升数倍;存储端,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比,逻辑与存储龙头资本开支维持高位,叠加两大存储厂商上市融资在即,扩产动能具备持续性,支撑前道设备景气度中长期上行。


    关键词:先进逻辑;存储;刻蚀与薄膜
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