从海外国家的生猪养殖模式演变来看，美国在行业深度规模化之后，合同养殖模式成为行业主流。而丹麦作为农产品出口国则在国际需求的变化下形成了合作社模式，打造了集养殖和屠宰深加工一体化的成熟产业链。与海外成熟的产业相比，中国目前生猪养殖产业仍处于相对初级阶段，当下行业演变的主线依旧是成本控制能力，而非养殖模式的差异。看好能持续高质量发展的养殖集团。

2023 年上半年样本理财子发行 2051 只产品，其中混合类略微下降，而固收类和权益类波动上升;市场集中度下降，部分理财子在 2023 年开始发力。整体来看，风险等级 PR1、PR2 的比例显著增加，风险等级下降;基准利率和利差也均随风险等级呈下行趋势，6 月份已达近两年的低位:期限结构中 T+0 和 3-6个月的产品略有增加;创新产品发行量在下降，理财子布局各有重心。2023 年下半年，随着稳增长政策落地和客户风险偏好提升，预计理财子资产配置风险偏好提高:基准利率提高，风险等级提升，规模实现正增长。

2023H1申万印制电路板板块上涨22.1%，在电子行业三级子行业中排名第4，跑赢申万一级电子指数 11.1pcts。2023Q2 申万印制电路板板块下跌3.84%，在电子行业三级子行业中排名第 6，跑赢申万一级电子指数0.06pcts。6月（6/1~6/30）印制电路板指数跌幅整体高于部分主要指数。6月申万一级电子指数上涨 1.6%，申万二级元件行业指数下跌0.57%，半导体元件细分板块中，印制电路板（PCB）6月下跌1.53%，被动元件6月上涨1.31%。 

当前军工行业处于第一第二轮产能周期的中间调整阶段，产业链业绩出现结构性分化。军工电子/信息化板块业绩呈现严重分化，部分企业出现业绩大幅下滑;航空发动机和海军板块公司业绩环比和同比均有增长，下半年预计持续兑现高增速:导弹与先进战机板块部分公司业绩表现良好，订单呈现复苏态势。

眼镜行业格局多变，传统零售面临挑战。全球眼统行业呈现出多种趋势1)品牌多元化:外资国际品牌优势显著，各地本土品牌不断走向海外，国内镜片品牌崛起，2) 渠道多样化: 眼镜购买渠道多样化，线上零售占比提升，3)技术创新化: 材料&技术不断革新，创新产品加速选代，新晋D2C品牌兴起，传统零售品牌面临挑战; 离焦统、角膜塑形镜等产品加速引入市场，而数字化赋能让智能眼镜及虚拟现实眼镜等智能穿戴设各成为消费热门。

环卫新能源销量同增22%,渗透率同比提升 1.49pct至6.10%。2023M1-6，环卫车销量 40499 辆，同比变动-7.80%新能源环卫车销售 2470辆,同比变动+22.10%，新能源渗透率 6.10%，同比变动+1.49pct。2023M6新能源环卫车单月销量407 辆，同比变动+2.78%，环比变动+13.06%，新能源渗透率 5.52%，同比变动+0.62pct。

车市温和复苏，6 月新能源车销量 66.5 万辆，环比增长 14.7%，根据乘联会数据，6 月全园乘用车零售 189.4 万辆(HTI 预测: 185.9 万辆)，同比下降 2.%，环比增长 8.7%，其中新能源乘用车零售 66.5 万辆 (HTI 预测 66.0万辆)，同比增长 25.1%，环比增长 14.7%; 新能源车渗透率达 35,1%，同比提升 7.8pcts，环比提升 1.8pcts; 1-6月全园乘用车累计零售销量 952.6 万辆，同比增长 2.8%，其中新能源乘用车 308.6 万辆，同比增长 37.6%，6 月全圆乘用车批发 223.6万辆，同比增长 2.1%，环比增长 11.7%，其中新能源乘用车批发 76.1万辆，同比增长 33.3%，环比增长 13.1%;新能源车渗透率达34.0%，同比提升 7.9pcts，环比提升 0.pcts; 1-6月全园乘用累计批发销量1106.8万辆，同比增长 8.7%，其中新能源乘用车 354.3 万辆，同比增长 44.3%。

步入旺季，主要公司 6月快递件量增长稳健，看好增速回暖延续。从最新情况看，根据交通运输部，7月 10日-16日行业周度揽收量及投递量同比分别增长 16.1%及 17.1%，仍有韧性。短期看，消费提振仍会带来件量弹性;中长期看，直播电商崛起叠加单包裹货值下行，行业单量仍有成长性。

从产业链跟踪数据看，关注产品价格相对坚挺的锡、铂、鹤、铜产业链头部上市公司。钻盐价格有阶段性企稳迹象。考虑到美联储大幅加息步入尾声、俄乌冲突等国际政治变数犹存，黄金价格中期仍有上行动能。

CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电路元件普遍采用多层立体布线，因此集成电路制造的前道工艺环节要进行多次循环。在此过程中，CMP技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。