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散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充——AI集群互连散热专题报告
AI集群功耗上扬，集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推 动了AI集群功耗上扬，从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，2026年是其AI硬件产品将从H100/H200时代转向NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台所 驱动的新周期，与此同时芯片功率将持续突破，从H100的700W TDP，到 B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin 平台，其GPU*TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W。
索取原文[16 页]
027-87841330