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存储代工需求放量叠加产能转移，大陆本土逻辑代工景气度上行——晶圆代工专题2
AI 加速存储需求爆发，存储行业开启新一轮上行周期，推动存储厂商产能扩张及技术迭代，无论是 NAND 和 DRAM 的存储-逻辑双晶圆架构，还是 HBM 的 Base Die 的工艺升级，共同打开存储领域对逻辑代工的需求增量。本文将聚焦 DRAM、NAND 及 HBM 三大核心产品，以及 CoWoS 中介层需求和成熟制程产能转移，测算大陆 Fab 逻辑代工的增长潜力。
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027-87841330