2024 年 1 月，同花顺及东方财富相继推出了旗下 AI 大模型产品：问财大模型 HithinkGPT、妙想金融大模型。对比来看，两者采用了相似的架构——transformer 的 decoder-only 架构，参数量方面，同花顺 HithinkGPT 提供 7B、13B、30B、70B 和 130B 五种版本选择，东财妙想大模型提供 7B、13B、34B、66B 及 104B 五种版本选择，两者提供的最大文本输入皆是 32K，预训练语料方面，同花顺 HithinkGPT 预训练金融语料达到万亿级 tokens，东财妙想金融大模型采用金融语料达 1.2 万亿，两个模型每月均可新增数千亿 tokens 优质预训练数据。

三类金融风险成为重点防范领域：从金融工作会议与经济工作会议的主旨来看，房地产、地方债务、中小金融机构可能产生的金融风险，已经成为目前中央高度关注的重点防范领域，且三者皆有相互交织之处，牵一发而动全身，需要通力协调与共同处理三者交集处与风险点，各项政策也应随着形势变化而及时出台、适时微调，才能逐步化解三者共同产生的风险，但这需要时间。

2023年全年，家电（申万）行业指数涨幅为3.77%，在所有板块中位列第7位，个股表现来看，黑电和国企改革标的表现亮眼。根据奥维云网推总数据显示，2023年Mini Led零售量 渗透率为2.9%，较去年增长1.8%，零售额渗透率为9.8%，较去年增长5.4%，其中品牌数量增加至16个。

折叠手机成为智能手机新的发展方向。面对在光学、声学领域的创新瓶颈，终端厂商近年将创新焦点放在手机外观设计上，一改过去直板屏手机的设计，密集推出可折叠手机产品。经过几年发展，折叠手机无论是 屏幕尺寸、便携性、还是软件适配上，都较前期有较大幅度提升。同时，折叠手机价格不断下探，2023年我国折叠手机平均售价为9,107元，相较于2019年平均售价大幅下降7,392元，对消费者的吸引力不断提升。目前多个终端厂商基本保持一年推出两款折叠手机的节奏，积极抢占市场份额。除此之外，苹果亦积极推进折叠手机及平板的研发；而华为、三星则加快三折屏手机的研发。

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

业绩快报出炉，Q4多延续周期修复趋势。回顾2023Q3，电子行业板块整体营收、归母净利润同比降幅收窄，环比连续两个季度实现成长。近期，电子行业公司发布业绩快报（注：以下快报相关数据均未经审计）。整体来看，23Q4大部分公司进一步呈现了周期边际向上趋势。

目前，主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等，其中，光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等系列环节，各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。

根据日月光官网数据，2024 年 1 月公司营收 108.10 亿元，同比上升 5.01%（结束自 2022年 11 月起，连续 14 个月同比下降），环比下降 5.04%（自 2023 年 11 月起，连续 3 个月环比下降）。根据日月光 2023Q4 业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在 60%-65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为 2.34 亿美元，其中 1.3 亿美元用于封装业务，0.76 亿美元用于测试业务，0.21 亿元用于 EMS 业务，0.07 亿美元用于互连材料业务和其他方面。

1 月积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线合计招标 10 项基建项目。根据采招网的数据，2024 年 1 月，统计样本中的晶圆产线合计产生 10 项招标。以积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线招标为主。招标设备主要为基建项目。其中，积塔半导体招标的基建项目以 Fab6 的二次配项目为主，上海华力招标的基建项目为康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目。

半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。