2024 年3月18-22 日，GDC 2024 将于美国旧金山 Moscone Convention Center 正式拉开帷幕，预计将引起游戏行业及市场重点关注。GDC（Game Developers Conference）游戏开发者大会，是全球游戏行业中兼具权威、影响力、规模的峰会，全球顶尖游戏开发者汇聚于 GDC，分享各自在专业领域的洞察。我们认 为，GDC 为一年一度的全球游戏产业技术创新和趋势洞察的风向标，有望指引游戏行业未来发展的方向，对审视游戏行业长期投资价值以及短期投资亮点均有 指导和参照的价值。

印度为全球钻石切磨中心，中游进出口数据跟踪行业景气周期变化。钻石产业链可分为毛坯生产、裸钻加工、成品首饰销售三个环节，印度作为全球钻石切磨中心，在全球钻石产业链中扮演中游加工贸易的重要角色。

有色钢铁板块中央国企上市公司的投资价值或受益于央国企市值考核而提升。截至 2023 年 12 月中国中央直管企业共有 97 家，矿冶、黄金、钢铁领域的央国企合计多达 12 家，仅次于能源动力等强垄断行业。截至 24 年 3 月 3 日，根据 SW 行业有色钢铁板块合计 31 家中央国有企业下属上市公司，其中钢铁、电解铝市值占比较大，其改革措施和考核框架有望形成带头效应。

数字经济将是推动经济发展的新引擎，人工智能有望提升新质生产力，新时代下金属新材料将迎来发展新机遇：数字经济正在凭借提升全要素生产率及提高产业附加值，成为引领经济增长与新质生产力发展的重要“引擎”。人工智能作为一种前沿技术，正引领着数字经济的新变革。我们认为数字经济与人工智能发展对基础层算力需求的提升，以及应用层人形机器人产业化，都将带来金属新材料渗透率提升下的成长性投资机会。

（1）中小银行整体信用状况：整体经营稳健，但部分城商行和农村中小金融机构风险较高。根据央行报告，23Q2末，国股行、外资行、民营银行中，无高风险状态银行。城商行、农合机构（农村商业银行、农村合作银行、农村信用社）、村镇银行中，高风险状态机构数量占12%、9%、8%。（2）本报告选择的样本银行：选取2022年末资产规模1000亿元以上，且有存量二永债的中小银行，为样本银行。其中，城商行79家，农商行22 家。资产规模分布来看，规模在5000亿元以下的银行68家，占全样本的67%。区域分布来看，样本城农商行主要分布在浙江、山东、河北、四川。

eVTOL 是指以电力作为飞行动力来源且具备垂直起降功能的飞行器，具有低成本、低噪音、高安全等优势。2023 年 12 月，亿航智能 EH216-S 获得全球首张无人驾驶载人电动垂直起降航空器适航证，正式开启商业化交付。根据保时捷管理咨询预计，2024年将成为全球 eVTOL商业化运营元年。根据 Precedence Research预计，2032年全球 eVTOL 市场规模将达到 357.9亿美元左右，2022-2032 年 10年复合增长率为 12.4%。

上市险企披露原保费收入：1）中国人寿、平安人寿、太保人寿、新华保险、人保寿险 1-2 月累计同比分别为+2.8%、-1.1%、-9.3%、-14.6%、-16.8%；2 月单月原保费同比分别+5.3%、+7.8%、+7.4%、-13.2%、-10.4%，其中，国寿增速提升 3.0pct，平安、太保增速转正，新华、人保降幅收窄 1.9pct、8.1pct。2）人保财险、平安产险、太保产险、众安在线 1-2 月累计同比分别为 +1.0%、+1.0%、+6.2%、+15.9%；2 月单月保费同比分别 -1.6%、+0.9%、+1.6%、+11.6%，其中，平安、太保、众安增速分别下滑 0.2pct、7.4pct、8.3pct，人保增速转负。

全球 PC 出货量 2023Q4 同比降幅缩窄至 0.1%，2024 年全年预计增长 8%：23Q2-Q3 全球 PC 出货量均环比回升，2023 年全球 PC 出货量同比降幅逐季度缩窄，23Q4 同比降幅缩窄至 0.1%。根据 IDC 数据，全球 PC 出货量 22Q4 环比下行 9%，23Q1 环比下行 15%；23Q2 全球 PC 出货量环比回升 8%，同比降幅收窄至 14%，23Q3 全球 PC 出货量环比回升 11%，同比降幅进一步收窄到 8%。至 23Q4 全球 PC 出货量 6170 万台，同比下滑 0.1%，PC 行业逐步走出下行周期，行业拐点出现。根据 Canalys 预测，得益于 Windows 的更新周期，以及具备 AI 功能和采用 Arm 架构电脑的崛起，全球个人电脑市场正步入复苏之路，2024 年出货量预计到 2.67 亿台，较 2023 年增长 8%。

PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使 FPC、HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

短期通信需求与长期国防需要驱动卫星市场发展：卫星通信是以卫星作为中继实现地球上的无线电通信站间的通信。相比高轨卫星，低轨卫星具有时延低和系统覆盖率高等优势，成为了最有应用前景的卫星通信技术之一。由于国外基站数量较少，基站覆盖率不足，许多偏远地区的通信需求未能得到满足，这部分通信需求成为了国外卫星通信市场发展的短期驱动力。而长期来看，由于低轨卫星资源有限，具有“先占先得” 的特性，加上各国对国防安全的需要，卫星网络建设和自主可控将具有必要性。据 QYResearch 研究报告显示，2021 年我国卫星互联网行业市场规模达 292.48 亿元，预计 2025 年将升至 446.92 亿元，2021-2025 年预计复合增长率将达到 11.2%。