4Q24 互联网金融平台的基本面延续稳中向好的趋势，具体体现在健康的质量、温和增长的新增放款量，和进一步提升的盈利。3Q24 后大部分平台完成了对 23 年风险小高峰的消化，贷款质量保持稳健的同时不再刻意收缩放款，“量”、“质”同步的特点明显，并且良好的质量为盈利的环比提升打下基础。4 月 3 日《加强商业银行互联网助贷业务管理 提升金融服务质效的 通知》（《助贷新规》）出台，我们认为对头部平台是正面影响，或加速长尾小平台的出清。互金行业的估值近期受“对等关税”冲击而大幅回落，但高 关税并不影响依托消费内需的互金行业。结合行业稳健的基本面和友好的政策环境，行业估值性价比凸显，关注乐信、奇富科技（US/HK）、信也科技。

随着债市进入高波动阶段，准确评估债券波动性有助于投资者增厚收益或控制估值风险。本篇报告测算了各类券种与组合波动率，整体信用债＞国债，信用债内部二永债> 普信债>商金债，波动率与市场调整及后续修复期间债券价格涨跌幅呈正相关。分组合来看，二级债拉久期/子弹型组合波动较大，城投债哑铃型组合相对稳健。债券防守性与进攻性的评估结果与上述结论类似，普信债抗回撤能力较强但进攻性不足，适用于调整期间防守；二永债进攻性较强，但容易在债市走熊时出现较大回撤。

我们认为基因测序正在开启全新时代：短期看商务部禁令将大幅加快国产替代进程，中期看 AI 大模型推动测序降本增效实现场景革命，长期看时空组学重构生命科学底层理论研究，几何级别扩容测序量。上游方面，华大智造是全球少有二代测序、四代测序以及时空组学均处于先进地位的测序厂商，首次覆盖给予“买入”评级；中游方面，华大基因在生育健康、肿瘤防治等多领域进行全流程布局，是国产测序服务龙头，首次覆盖给予“增持”评级。

创新药对外授权交易加速。从2025年初以来，国产创新药企业已经完成了几十笔对外授权的交易，恒瑞医药、联邦制药、和铂医药等均与海外MNC达成了重磅交易。国产创新药的研发进度和临床数据越来越在全球范围内占到优势，创新药BD出海受关税影响较小，有望继续 通过授权出海的形式实现全球的商业化价值。推荐关注具备高质量创新能力的公司：科伦博泰生物、康方生物、三生制药、康诺亚、和黄医药等。

AACR & ASCO 2025：美国癌症研究协会（AACR）年会是全球规模最大、聚焦基础研究与转化医学的癌症学术会议，旨在推动癌症生物学、早期疗法开发及精准医学的突破性进展。美国临床肿瘤学会（ASCO）年会是世界上规模最大、学术水平最高、最具权威的临床肿瘤学会议。根据各家公司的披露，2025年国内企业有望发布一系列的高质量数据，中国药企持续发力，创新度持续提升，我们持续看好创新药产业技术驱动周期，建议持续关注双抗、ADC及小分子疗法等。

量价成本三重下滑，多空博弈激烈。电价端看，2024 年底开始，各省陆续启动新一年长协电价的谈判与签约，截至目前多省长协签约结果已经落地，其中广东、江苏、浙江等地的长协电价下跌明显，而安徽、上海、河北等缺电省份电价降幅较小。电量端看，2025 年 1-2 月全国发电量整体下滑，其中辽宁、黑龙江、浙江、重庆、四川等省份实现了逆势增长。成本端看，2024 年 Q4 以来煤炭价格快速下跌，2025 年 Q1 跌势延续但 3 月底起跌速放缓，底部或逐渐企稳。我们认为，火电企业机组地域分布上的差异将导致量价影响不同，其中机组多位于电价跌幅小或发电量增速高的地区的火电企业，由燃料成本下降带来的利润增厚作用或更为明显。展望全年，火电企业或面临量价成本的三重下滑，多空博弈格局将愈发明显，企业业绩分化或进一步加剧。

重点政策/新闻跟踪：1）美东时间 2025 年 4 月 2 日，美国新增对等关税，包括对所有进口商品加征 10% 的全面关税，部分国家/地区税率更高，其中中国 34%、欧洲 20%、东南亚部分地区 20-50%不等。2）多地市场化交易政策细则密集制定中，人民日报近日刊发《如何加快“沙戈荒”新能源基地建设（政策问答·加紧经济社会发展全面绿色转型）》， 助力各地分布式项目建设高效推进。

封装是半导体制造过程的关键阶段，全球封装产业规模稳步提升。由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将明显快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786 亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场 占比达51%。

本周（20250412-20250418）电子行业涨跌幅为（-0.6%），涨跌幅排名 26/31 位。申万一级行业领涨行业分别为：银行（+4.0%），房地产（+3.4%），综合（+3.0%），煤炭（+2.7%）， 石油石化（+2.3%）。沪深 300 指数涨跌幅为（+0.6%）。本周 SW 电子三级行业涨跌幅榜靠前的分别是：模拟芯片设计（+3.1%），面板（+1.7%），被动元件（+1.4%），其他电 子Ⅲ（+0.3%），LED（+0.1%）。

人工智能的发展主要依赖两个领域的创新和演进：一是模仿人脑建立起来的数学模型和算法，其次是半导体集成电路AI芯片。AI的发展一直伴随着半导体芯片的演进，1989年贝尔实验室的杨立昆（Yann LeCun）等人一起开发了可以通过训练来识别手写邮政编码的神经网络，但那个时期训练一个深度学习卷积神经网络（Convolutional Neural Network，CNN）需要长 达3天，因此无法实际使用。硬件计算能力的不足，导致了当时AI科技泡沫的破灭。