投连险规模情况：根据各大保险机构 2021 年-2023 年月报、中报和年报披露的相关信息，截至 2023/12/31，已纳入排名统计的 217 只投连险账户最新总规 模为 1924.30 亿元。具体到各家公司看，泰康人寿旗下共计 18 只投连险账户纳入排名统计，总规模 662.48 亿元，位居首位；弘康人寿和中信保诚人寿紧随其后，均有 8 只投连险账户纳入排名统计，总规模分别达 338.77 亿元和 280.97 亿元。

2月，申万光伏设备指数上涨12.24%。展望后市：光伏企业2023年业绩预告/业绩快报陆续发布，不同环节企业间业绩分化趋于凸显，TOPCon一体化龙头业绩保持较快增长。二季度光伏下游需求继续恢复，建议关注量价回升边际变化和龙头企业发展情况。 

日本机床工业从 1889 年起步，受到战争拉动也受到战争破坏跌宕起伏，但在政策支持、企业创新拼搏交织下从 1982 年开始后来居上，市场份额达到全球第一，我们通过深入复盘总结经验，希望对中国机床产业的发展得出一些启示。产业变革启示：日本借助数控技术出现/机床高经济性实现超车，对标国内关注数字工厂、AI 技术应用带来的新机会和成本端优势。

2024 年 2 月 3 日-2024 年 3 月 4 日，沪深 300 指数上涨 11.36%，申万机械 设备板块上涨 19.68%，跑赢沪深 300 指数 8.32 个百分点，在申万所有一级行业中位于第 6 位。 截至 2024 年 3 月 4 日，行业 TTM 市盈率为 25.04 倍（整体法，剔除负值），相对于沪深 300 的估值溢价率为 123.21%。

本篇报告从折扣零售业态兴起，美国、日本及德国的折扣零售业态的发展及代表企业的复盘入手，说明折扣零售业态兴起于经济增速放缓期间，且在穿越经济周期后依旧保持经营韧性。对标美国、日本、德国及全球的折扣零售店和仓储会员店的渗透率，说明我国折扣零售业态有较大增长空间，总结供需双向驱动下，如何催生我国折扣零售业态，进一步论证我国具备发展硬折扣模式的环境，并总结跑通硬折扣模式企业需具备的特质，最终落实到推荐标的与建议关注标的层面。

解读黄金货币、金融、商品三大属性：1）货币属性：黄金本质属性，金价 中长期围绕着美国 M2 决定的金价中枢波动。牙买加体系“黄金非货币化” 后，黄金储备货币以及最后清偿手段的职能并未动摇。黄金的本质属性仍为货币属性，金价中长期围绕着美国 M2 决定的金价中枢波动。2）金融属性：主要体现在资产配置、国家储备、避险保值、融资工具等方面，本质上是由于黄金投资需求波动大，短周期维度内，实际利率一般是黄金定价的锚。3）商品属性：工业需 求影响权重较小，投资需求主要受金融属性影响，波动较为明显，影响权重较高。此外全球央行购金规模也在 21-23 年明显增长，我们认为各国央行积极增持主要出于规避信用货币风险、储备资产多元化的考虑。

2019 年以来，e.l.f.Beauty 业绩高速增长、股价涨幅亮眼。e.l.f. Beauty 成立于 2004 年，是一家兼具平价和质量的美国化妆品公司。公司近五年（自 2019 年 3 月 4 日至 2024 年 3 月 1 日）股价累计上涨 2634.59%，今年以来涨幅高达 50.62%（截至 2024 年 3 月 1 日）。业绩方面，公司营收自 2019 年的 2.83 亿美元增长至 2022 年的 5.79 亿美元，CAGR 为 27%；净利润自 2019 年的 0.18 亿美元增长至 2022 年的 0.62 亿美 元，CAGR 为 51%。

材料性能优异+供给端技术进步，2020 年起重组胶原蛋白市场迎来高景气阶段。沙利文数据显示，2017-2021 年重组胶原蛋白市场规模以 63.0%的复合增速增至 108 亿元，细分领域中医用敷料与功效性护肤品增速更快。2024年重组胶原蛋白医美注射产品获批数量有望增加，供给驱动下重组胶原蛋白医美注射市场有望加速。以产业化与商业化等维度比较，重组胶原蛋白竞争格局尚好，头部企业各有千秋。

如何理解“新质生产力”？自 2023 年 9 月以来，“新质生产力”成为市场的“高频词”。 结合新质生产力的基本内涵和马克思关于劳动过程的三个基本要素来看，我们可以理解为：（1）发展新型的劳动者队伍：在当前我国人口老龄化这一大背景之下，人口红利逐步消失，取代的则是工程师红利的提升，意味着未来的两条路径：一是产业适当转移至人口密集型国家，对应的是出海逻辑；二是单位劳动者效率的提升，对用的是提升高附加价值产业的比重。（2）劳动资料，是生产过程的关键。未来生产工具的代表逐步向智能化和数字化进行转变，显然这也是我们新质生产力的聚焦方向。（3）劳动对象，从实实在在自然环境中的物质、半成品原料，逐步转向：以数据加工、信息迭代为代表的“无形对象”。因此，数据要素、处理信息、实现智能化等均成为新的劳动对象。

“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。