BC量产功率优势明显，规模化降本后迎来盈利与TOPCon的交叉点。自2024年下半年以来，TOPCon技术发展缓慢。但N型BC量产功率较TOPCon高1% abs，同版型组件功率高出30—35W。虽然TOPCon未来仍可通过技术进步提高效率，但是需要增加额外的工艺步骤和改造成本。尤其是在TOPCon正面钝化，需要增加LPCVD、激光设备，使得TOPCon工艺步骤、投资额向BC技术看齐，但是效率预计始终存在差距。因此BC或成为进一步提效的选择。在当前功率条件下，BC较TOPCon理论溢价在0.10元/W以上。

电动车行业每年在终端旺季来临时有较强驱动，我们预计2-4月是行业终端数据逐步走强的时刻，有望上修全年预期。电动车方面，预计2025年国内电车销量 1560万辆，但仍存在上修预期，关键时点在3、4月；美国尽管受到IRA补贴预算停止影响，1月销量仍有12%同比增长，打消市场担忧；欧洲九国1月同比 +26%也表现强势，为2025碳排放打好开局。供给侧经历2年的价格下行当前已见底，涨价诉求强烈，当前龙头企业和材料价格谈判基本落地，根据我们的测算供需比例，预计在年底及25年Q2末开始，行业供需形势将有效扭转，逐步进入价格修复区间，好看3、4月行业旺季来临叠加年报、一季报业绩期龙头公司的股价机会。

受益于能源转型目标、补贴政策落地、原材料及融资成本改善，欧洲海风需求旺盛，根据 WindEurope 预测，欧洲海风 25-30E 年均新增装机 8.6GW。欧洲当地电价与准入壁垒较高，风机价格较高。对于风机环节，海外龙头企业近期出现质量问题导致其经营承压、收缩业务，国内企业迎来出海机会。对于零部件环节，国内铸锻件龙头企业通过绑定海外核心客户，已实现批量供应；欧洲本土海工、海缆产能不足，国内厂商有望享受溢出订单。我们看好明阳智能（欧洲海上风机实现订单突破）、大金重工（欧洲管桩在手订单 近百亿元）、东方电缆（中标多个欧洲海缆订单）等。

维持行业“增持”评级。随着 AI 大模型训练/推理及端侧应用带来的算力需求激增，以字节、阿里为代表的互联网巨头及三大运营商持续加大资本开支，带动数据中心规模化建设提速。作为数据中心关键基础设施，暖通行业正形成传统风冷需求稳健增长与液冷技术加速渗透的双轮驱动格局。推荐标的英维克、高澜股份；受益标的曙光数创、申菱环境。

1 月中汽协口径国内新能源车销量 94.4 万辆，同/环比+29.4%/-40.9%；乘联会口径新能源乘用车批售 88.9 万辆，同/环比+30.4%/-41.2%，渗透率42.3%，环比-6.9%。级别方面 B 级及以上占比环比-3.7pct 至48.2%;A 级别占比环比+3.8pct 至 25.8%，主要由比亚迪海鸥销量占比提升带动。 预计 2 月国内电车批售 80 万辆（含商用），同比+67.8%，预计 2025 全年销量预期 1560 万辆。推荐科达利、尚太科技、天赐材料、华友钴业、恩捷股份、亿纬锂能、当升科技、容百科技、德方纳米、 中伟股份、星源材质、新宙邦等。

德州仪器发布 24Q4 业绩：营收超出指引上限，汽车与工业市场拐点将至。TI 24Q4 实现营收 40.1 亿美元，略超指引上限（24Q4 指引为 37- 40 亿美元），环比下降 3%，同比下降 2%。其中，模拟业务 24Q4 占比为 79%，营收 31.7 亿美元，在经历了八个季度的下滑后，同比增长 2%。展望 25Q1，公司预计营收在 37.4-40.6 亿美元之间，中值为 39.0 亿美元，同比增长 6.6%。24Q4 工业、汽车分别环比下滑低/中个位数百分点，但公司认为，客户越来越多地采用模拟和嵌入式技术，推动了每个应用中芯片含量的长期增加，有望继续驱动工业和汽车市场实现更快增长。

世界模型研究进展迅速，应用端机遇与挑战并存。长期以来，科学界一直渴望开发一个统一的模型，该模型可以复制其世界的基本动态，以追求通用人工智能（AGI）。世界模型尚无统一的定义，英伟达官网的定义为：“世界模型是理解现实世界动态 (包括其物理和空间属性) 的生成式 AI 模型。它们使用文本、图像、视频和运动等输入数据来生成视频。通过学习，它们能够理解现实世界环境的物理特性，从而对运动、应力以及感官数据中的空间关系等动态进行表示和预测。” Sora 发布之后，世界模型获得了更为广泛的关注。

深圳加快发展端侧大模型。本周，《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025—2026 年）》印发。其中提到，加快发展端侧大模型。鼓励人工智能终端企业、端侧大模型企业通过模型压缩、蒸馏等轻量化和优化技术，减小模型体积与计算量，提高人工智能终端模型转换、优化和工程部署的效率和效能。

半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Permanant Bonding）。

中国团队推出 Manus，AI Agent 的“iphone”时刻。2025 年 3 月 6 日凌晨，中国 Monica.im 团队推出全球首款实现“全场景自主决策”的通用型 AI 代理 Manus。在 GAIA 基准测试中，Manus 在所有三个难度级别上都取得了新的“最先进” （SOTA），其性能超越 Open AI 的同层次大模型。