5393 篇
13905 篇
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16302 篇
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3933 篇
6543 篇
1253 篇
75636 篇
37863 篇
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1665 篇
2866 篇
3421 篇
641 篇
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3875 篇
5483 篇
先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破——半导体键合设备行业深度
半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Permanant Bonding）。
索取原文[42 页]
027-87841330