5408 篇
13915 篇
478255 篇
16334 篇
11777 篇
3948 篇
6562 篇
1254 篇
75716 篇
38097 篇
12190 篇
1672 篇
2873 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4927 篇
3893 篇
5508 篇
先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破——半导体键合设备行业深度
半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Permanant Bonding）。
索取原文[42 页]
027-87841330