云+工业互联网契合产业转型升级，软件应用及服务率先受益。工业互联网本质上是云计算、大数据、AI 等新一代信息技术与制造业深度融合的产物，需要产业构建网络、平台、安全三大功能体系。平台及其上的工业APP 应用、配套的安全解决方案是核心的增量需求，在云计算环境下，软件应用和IT 服务将迎来超行业发展的结构性增量机会。工业互联网平台+应用类企业需求将率先释放，首推国内企业级数字应用霸主用友网络；工业咨询及解决方案服务商也迎来良好成长环境，主要公司为汉得信息、赛意信息；工业场景增量安全需求为网安厂商创造新成长机会，重点推荐企业级安全龙头深信服，启明星辰、南洋股份等网安一线龙头。

2020年3月6日，OPEC 组织与俄罗斯为首的盟国就加大减产力度进行谈判，以应对新冠肺炎导致的全球原油需求减少，会议未达成新的延长或扩大减产的协议，4 月1 日起减产行动将结束。

市场行情回顾： 2020 年2 月1 日至2 月29 日申万机械设备指数上涨1.16%，沪深300 指数下跌1.59%，上证综指下跌3.23%，创业板上涨5.79%。同期机械设备指数涨幅位居28 行业第12 位。子行业中，涨幅居前的为锂电池设备、楼宇设备和制冷设备等板块，分别上涨36.76%、24.79%和20.79%。

事件：2020 年2 月，挖掘机国内外合计销量9280 台，同比下降50.5%；其中国内销量6909 台，同比下降60%；出口销量2371台，同比增长62.5%。1-2 月，挖掘机合计销售19222 台，同比下降37%；其中国内14667 台，同比下降46.5%；出口4555 台，同比增长48.2%。

上月A 股主要指数小幅下行，机械板块排名表现一般，涨幅居前的仍以新股和光伏板块为主。2 月以来疫情管控持续加强，我们建议重点关注环境消毒和医疗防护器械生产（智能装备）等相关概念板块，逢低布局氢能、军工和半导体装备等相关先进制造板块，继续重视一季报业绩预增相关标的。

受DRAM/NAND 价格大幅下滑等因素影响，2019 年全球半导体市场的增长出现十年来最低谷，设备市场也同比下降10.8%。随着存储器库存回归合理水平以及下游市场需求的增长，2020 年半导体设备市场出现回暖趋势：1）截至2020 年1月，北美半导体设备出货额已连续4 个月同比正增长；2）2019 年12 月，日本半导体设备的出口额激增26%；3）三星、台积电、英特尔一致调增2020 年的资本支出力度，将成为拉动半导体设备增长的直接因素。据SEMI 预计，2020 年全球半导体设备市场收入将同比增加5.5%，达到608 亿美元，且此成长态势有望延续至2021 年。长期看，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新需求的爆发将拉动全球半导体行业进入下一轮景气周期。

银行补涨不足，配置价值显现。本周Wind 全A 涨6.0%，银行板块涨3.3%，银行板块涨幅行业倒数第二。春节开市以来，Wind 全A 涨5.9%，已经超过年前高点，而同期银行板块继续跌2.7%，跌幅行业第一。随着银行估值相对于市场均值和板块历史均值的进一步偏离，当前位置上，银行板块配置价值进一步显现。

2019年股份行资产增速突出，城商行高开低走，净息差有韧性，各类型银行走势分化，不良率环比持平、拨备覆盖率小幅下降，净利润同比增速稳定，较3 季度略有下降，资本充足率不断提升。

2 月社融结构分析：信贷平稳，拖累2 月社融主要是政府债、表外融资。1、在防疫信贷对冲下，新增信贷较去年同期缩量不大：2 月新增信贷7202 亿，新增规模较去年同期仅下降439 亿。2、与基建暂缓匹配，新增委贷+信托贷款较去年同期亦有所回落。3、预计企业短贷投放较多的对冲，新增未贴现银行承兑汇票规模有所下降。4、预计3 月专项债不会拖累社融，但也难以有大幅的支撑。随着第二批专项债额度下达，2 月、3 月合计规模在5000 亿左右。2 月新增1824 亿，3 月规模空间在3000 亿左右。5、债券融资规模有较大幅的上升，货币政策宽松、利率走低以及政策支持疫情债发行均是支撑因素；另2 月也有较大规模的债券到期。

法定数字货币，是指由中央银行依法发行，具备无限法偿性，具有价值尺度、流通手段、支付手段和价值贮藏等功能的数字化形式货币。中国自2014 年开始着手，准备6 年之久的央行数字货币项目（ DC/EP ， Digital Currency ElectronicalPayment，数字货币及电子支付工具）定位于数字化M0，替代实物现金。具体来说，是以一种具有电子支付功能的加密数字形态对现有实物现金的替代。