复盘的质量，取决于对产业链公司的全面梳理、科学分类与准确定位，我们将美股AI板块分为四大类：(A)互联网平台：占据 数字世界的“核心地段”，在数据与资金两大生产要素上均具备显著优势，AIDC的源头之水，包括亚马逊、微软、谷歌、 META四家公司。（B）AI硬件：链接物理世界与数字世界的桥梁，数据离散在端侧而非集中在云端，资本开支明显更少且 需解决软硬融合的问题，以APPLE、Tesla为代表。（C）算力基础设施：AIDC的硬件部分，包括芯片（设计、代工、设备） 与其他硬件（服务器、网络、传输、能源设备）两子类，包括英伟达在内的18家公司。（D）AI应用：按商业模式、付费群 体细分为C端生产力工具、B端生产力工具、垂直应用、云安全四子类，共计17家公司。在梳理中，我们聚焦业务与AI强相关 +市值大于200亿美元的企业，力求绘制美股专业投资者眼中的AI地图。

Meta推出Llama 4系列模型，拥有 1000 万+ Token 多模态上下文窗口 ，Llama 4首次采用混合专家（MoE）架构，支持原生多模态能力。OpenAI 首席执 行官奥特曼表示将在未来几周内发布 o3 和 o4-mini，未来几个月发布 GPT-5，预计o3 和 o4-mini 预计填补 GPT-4 与 GPT-5 的能力差距，GPT-5将 在推理、规划和记忆功能方面有显著改进。OpenAI近日宣布，即将启动新一轮最高达400亿美元的融资计划，估值有望增长至3000亿美元；OpenAI 计划在 接下来的几个月内，发布一个强大的、具备推理能力的开放权重（Open-Weight）大模型，全新的大模型将是自 GPT-2 以来，OpenAI 首款重新开放权重 的大模型。

计算机行业：2025跨境支付全球市场洞察报告-亿欧智库

航运港口 2025 年 3 月专题：集装箱吞吐量维 持稳增，散杂货吞吐量阶段性承压

 当前，在传统零售偏同质化竞争下，服装品牌陆续进行各种奥莱业态创新，拥抱零售变革。通 过复盘海内外折扣零售巨头 TJX 与唯品会的发展，我们可知虽然经济下行催生了折扣零售，但 折扣零售业不仅仅依赖于经济衰退或库存急剧堆积的行业红利而存在。当前时点，城市奥莱行 业供给稳健，渠道端有望在中低线城市打开成长空间，而尾货资源、渠道&供应链能力或将成为 关键胜负手。海澜之家新业务京东奥莱由三方合作协同，相互赋能共筑业态高壁垒，在轻资产 运营模式下门店模型较优，开店空间广阔。

美国总统特朗普 4 月 2 日在白宫签署行政令，宣布美国对贸易伙伴设 立 10%的“最低基准关税”，于 4 月 5 日生效，并对某些贸易伙伴征收 更高关税，其中拟对中国加征 34%关税，于 4 月 9 日生效。作为反制 手段，4 月 4 日，国务院关税税则委员会发布公告，对原产美国的所有 商品加征 34%关税，于 4 月 10 日生效。

2025年3月布伦特原油维持震荡上行，月底收于74美元/桶左右。OPEC+国家将按计划从4月起逐步放松减产，其中将逐步增加阿联酋30 万桶/日的配额。4月初特朗普关税政策宣布后，油价大幅下行。我们认为2025年国际油价或呈V字型走势，美国因为降通胀及制造业回归 需要，以及OPEC+减产放松，油价中短期承压；下半年美联储有望启动新的降息，以及在中国经济恢复带动之下，油价有望从底部反弹， 全年波动范围在55-80美元/桶。

著名的“301调查”是基于美国1974年贸易法第301条，是美国政府为平衡进出口贸易的顺逆差，透过美国国会立法授权美国总统实 施保护措施，以避免国内产业遭受国外竞争压力影响。美国政府往往会提高关税以作为对贸易对手国的报复性惩罚。在此基础上又衍 生出聚焦知识产权的“特别301条款”和不针对特定产品而针对国家的“超级301条款”

行业要闻及简评： 1）4月2日，美国总统特朗普在白宫签署两项关于所谓“对等关税”的行政令，宣布美国对所有贸易 伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对多个贸易伙伴征收更高关税；2）杜邦中国涉嫌垄断被国家市场监督管理总局立 案调查 ； 3 ） 2025年3月31日，2025雷神科技AI智能眼镜产品正式发布，产品搭载了高通AR1芯片和索尼光学镜头，支持 1080P视频录制和沉浸式音效，重量仅39g，深度整合火山引擎，并且接入DeepSeek架构。

光子芯片：高传输速度+高宽带，AI 浪潮下核心前景技术，推动算力密度与能效比跨越式提升 光子芯片以光子为载体，通过光波导、调制器、探测器等组件实现超高速（理论速度达电子芯片千 倍）、低功耗（能耗降低 90%以上）及大带宽（支持 Tbps 级传输）的信息处理，突破传统电子芯片的 “摩尔定律”瓶颈与“功耗墙”，数据中心、星链网络、超级计算、通信系统等信息领域重大应用及 产业发展需求不断兴起和持续演进对光子芯片提出了更严苛的要求和更强烈的需求。其发展历经早 期光学理论奠基（20 世纪初）→硅光子技术商业化（20 世纪 90 年代至 21 世纪初）→量子光子学融 合（21 世纪初至今）三阶段，核心材料体系以硅基（低成本、CMOS 兼容）与磷化铟（高效光源） 协同为主。光子芯片使用光子来传输数据，几乎不受电磁干扰的影响，能够在更高的频率下工作， 提供更高的数据带宽和更低的能耗。