756 篇
408 篇
12489 篇
2243 篇
346 篇
768 篇
1100 篇
396 篇
2189 篇
2540 篇
1190 篇
546 篇
186 篇
446 篇
80 篇
136 篇
288 篇
989 篇
319 篇
757 篇
[综合] [2024-12-19]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-12-19]
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-12-19]
[综合] [2024-12-19]
[综合] [2024-12-19]
[房地产业] [2024-12-19]
总体来看，当前经济处于V型反弹的初始阶段，8月是全年经济的底部，9月是筑底企稳的起点，10月和11月延续回升向好态势。
[仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业] [2024-12-19]
着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流 密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时，温度每增加 1°C，芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍，铜和银 4-5 倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%， 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。
027-87841330