2024年11月份中国数控机床进口数据分析报告

2024年10月份中国数控机床进口数据分析报告

机械工业经济运行与市场分析

着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流 密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时，温度每增加 1°C，芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍，铜和银 4-5 倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%， 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。

连接器行业专题：终端智能升级，国产连接器高端化窗口开启

内燃机行业技术创新及未来发展机遇和挑战

市场规模:压力传感器是中国传感器产业中单一市场规模最大的传感器领域，2023年中国压力传感器市场规模达632亿 元。预计2024-2028年，中国压力传感器行业市场规模的年均复合增长率为14%，2028年中国压力传感器市场规模有望 达1,191亿元，亚太地区也将成为全球市场中发展最迅速的地区之一。 应用场景:从下游应用市场来看，在各领域市场份额分布如下:汽车约40%，消费领域约20%，工业约18%，医疗约15%。 汽车是压力传感器的主要应用领域，占据近40%左右的市场份额。在汽车行业，压力传感器通常要求高可靠性和耐久性， 技术要求较高，毛利率一般在20%-30%之间。消费领域占据20%左右的市场份额，其中智能家居和可穿戴设备的快速普 及显著提升了压力传感器的市场需求。消费电子领域对压力传感器的需求量大，但价格竞争激烈，毛利率通常在10%- 20%之间。工业领域占据18%左右的市场份额，工业应用的压力传感器通常用于复杂的测量和控制系统，技术要求高， 毛利率一般在25%-35%之间。医疗领域占据15%左右的市场份额，医疗领域对压力传感需要符合严格的法规标准，毛利 率较高，一般器的精度和可靠性要求极高，且通常在30%-40%之间。

3c 设备深度：3c 钛时代，折叠新纪元-3c设备系列研究

英伟达 H200 搭载了 141GB 的 HBM3E，带宽达 4.8TB/s，相较于搭载 80GB HBM3 的 H100， 实现 76.25%的内存容量提升和 43.28%的内存带宽增长。与 H100 相比，在其他参数基本没变的背景下，H200 更高容量、更高带宽的 HBM3E 的搭载，在显著提升其性能的同时，有效降低了大模型训练时的能耗和总成本。作为 AI 算力之基石，HBM 产品容量和代际水平能够显著影响 AI 芯片的性能指标。