2613 篇
1075 篇
264385 篇
3265 篇
6305 篇
2228 篇
2769 篇
537 篇
29522 篇
9423 篇
3131 篇
747 篇
2294 篇
1314 篇
449 篇
752 篇
1387 篇
2597 篇
2736 篇
3996 篇
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-12-19]
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-12-19]
[综合] [2024-12-19]
[综合] [2024-12-19]
[房地产业] [2024-12-19]
总体来看,当前经济处于V型反弹的初始阶段,8月是全年经济的底部,9月是筑底企稳的起点,10月和11月延续回升向好态势。
[仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业] [2024-12-19]
着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流 密度变得越来越高,散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时,温度每增加 1°C,芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍,铜和银 4-5 倍,并具有超宽禁带半导体优异特质,被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比,钻石芯片成本可便宜 30%, 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50,减少 3 倍能量损耗,并将芯片体积缩小 4 倍。