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报告分类:投资分析报告 所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 1.电子设备行业:24Q3通信行业整体运行平稳,积极关注景气提升细分方向-专题研究-东方财富证券

    [仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-11-17]

    前三季度通信业整体运行平稳,新型基础设施建设有序推进,5G、千 兆、物联网等用户规模持续扩大,移动互联网接入流量保持较快增长。 光缆线路总长度稳步增长,截至 9 月末,全国光缆线路总长度达到 7183 万公里,比上年末净增 751.4 万公里。根据 choice 板块数据,在申 万一级行业中,2024 前三季通信板块实现营业收入 18338.35 亿元, 同比增长 3.61%;实现归母净利润 1643.09 亿,同比增长 8.14%。

    关键词:通信业;整体运行平稳;新型基础设施;建设有序推进;5G;千兆;物联网;规模持续扩大
  • 2.电子行业:10月TV面价格止跌企稳,以旧换新政策推动需求增长-LCD行业月报-国信证券

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-11-17]

    行情&业绩回顾:2024年10月至今面板(申万)指数上涨6.98%,2Q24中国主要LCD厂商平均毛利率同环比提升 l 行情回顾:2024年10月至今面板(申万)指数上涨6.98%,分别跑赢上证指数、深证成指、沪深300指数8.92pct、7.69pct、10.17pct;其中京东方A、 TCL科技、深天马A、龙腾光电分别上涨0.67%、11.79%、11.62%、11.30%,彩虹股份下跌2.67%。估值方面,截至11月4日A股面板行业总市值5552.61 亿元,整体PB(LF)为1.61x,处于近五年的60.0%分位。 l 业绩回顾:根据Omdia数据,9月全球大尺寸LCD面板月度营收63.01亿美元,环比增长1.09%,同比增长11.92%,其中京东方、TCL华星、惠科大尺寸 LCD面板月度营收分别同比增长10.30%、3.29%、6.82%。

    关键词:电子行业;10月TV面;价格止跌企稳;旧换新政策;推动需求增长
  • 3.计算机行业:高粘性场景,国内外厂商各有千秋,未来可期-AI应用之PDF篇-财通证券

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-11-14]

    PDF+AI,赋能高效办公。PDF 阅读与编辑,是严肃办公应用的高粘性工具, “+大模型”和“大模型+”是两条产业落地路线。办公领域是 AI 落地优选场景之 一,更注重大模型的正确性、效率与溯源准确度,我们认为 AI 在办公领域的 赋能体现在两个方面:(1)查询知识库:对于企业内、外部数据的及时查询、 对于当前处理文档表格类数据的分析与总结,希望借助大模型的知识、推理能 力实现办公提效;(2)执行操作命令:对于繁杂重复性工作,或不便于 UI 交 互的连续操作,用户希望通过自然语言实现 RPA(机器流程自动化),也就是 办公场景的 Agent。当前主流 PDF 厂商 Adobe、福昕软件、万兴科技、金山办 公都推出了 PC 端或云端的 AI 对话窗口,同时也有大模型厂商如文心一言、 讯飞星火、Kimi 等推出了在大模型交互窗口添加 PDF 文档的功能,并制定了 不同的商业化模式,可以视为“+大模型”和“大模型+”的两种不同形式。  外接基础大模型,“文本+UI”控制奠定应用软件基础形态。 “+大模型” 模式下,实现“文本+UI”的高效配合,以及与应用软件 know-how 结合的流程 自动化技术将构筑产品的壁垒。我们认为,C 端办公工具类应用(如 Office、 PDF 类)“+大模型”的模式,主要体现在外接通用基础大模型 API 提供服务, 并结合专用场景定制开发(与基础大模型做适配,或训练小模型满足特定功 能)。其中,为了接入大模型功能,需要对操作界面进行重塑,添加 AI 助手 面板,便于与模型交互;同时,也应做好 Agent 相关适配,实现文本控制操作 命令功能。

    关键词:PDF+AI;赋能高效办公;外接基础大模型;“文本+UI”控制;应用软件基础形态
  • 4.计算机行业:行业应用能力评测结果-2024年中国大语言模型能力评析(三)-头豹研究院

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-11-14]

    在行业应用能力领域,文心一言、通义千问及 混元大模型等凭借其强大的泛化能力和深度学 习技术,能够灵活适应并高效解决各行业复杂 多变的实际问题,在各类行业能力评测中均展 现出卓越的表现和广泛的应用潜力。尤其是在 一些关键行业的能力评测中,这些头部大模型 展现出了显著的领先优势,例如文心一言与通 义千问已经在超过10个以上的行业中确立了其 专业能力的领先地位。然而,对比之下,目前 排名较为靠后的大模型在应对不同行业领域的 专业问题时,其处理能力和适应性略显不足, 尤其在面对行业细分场景和复杂任务挑战时, 表现一般。这意味着,对于这些大模型而言, 还有很大的空间去加强其行业特性和专业能力 的优化提升,以满足更多行业需求,实现更全 面、深入的应用落地。

    关键词:中国大语言模型能力评析;行业能力评测结果 ;大模型优势行业分析 ;专业知识储备细分维度;行业应用能力细分维度;道德伦理安全细分维度
  • 5.计算机行业:智能体时代来临,具身智能有望成为最佳载体-智能体专题报告之二-中银证券

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-11-14]

    智能体时代来临,小型端侧设备无法消化大模型大参数,而具身智能则有望 成为最佳载体。从具身智能训练层面看,仿真软件可为大模型提供海量、低 成本数据,解决真实数据高成本、难收集的问题,仿真软件有望实现大范围 应用。相比于刚性物体的仿真,柔性、流体的仿真技术壁垒更高,具备相关 技术积累的厂商优势突出。从具身智能商业化路径来看,我们认为目前商业 落地途径主要包括三种:(1)通用机器人路径对于资金和技术要求较高,目 前特斯拉等行业巨头正加速布局。(2)纯软件路径的核心是设计通用的操作 系统使多个硬件厂商共享同一套软件,英伟达 Project GR00T 以􏰁华为鸿蒙 操作系统核心合作厂商有望深度受益。(3)垂直领域软硬一体路径能够使公 司形成数据壁垒,细分领域龙头具备核心优势

    关键词:通用机器人路径;纯软件路径的核心;垂直领域软硬
  • 6.家用电器行业:短期承压,改善可期-2024Q3家电板块财报综述-国联证券

    [电气机械和器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-11-14]

    024Q1-Q3 家电板块收入同比+5.00%至 11456 亿元,其中 Q3 同比+1.58%,环比有所放缓;Q1- Q3 板块归母净利润同比+7.91%至 951 亿元,其中 Q3 同比+1.51%。期内政策带动有限,成本汇 率有压力,龙头经营提效持续兑现,盈利能力彰显韧性。

    关键词:家电板块收入;龙头经营提效;持续兑现;盈利能力;彰显韧性
  • 7.GSE技术助力AIGC快速发展

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-11-13]

    智算中心网络作为底层通信连接底座,需要具备高性能、低时延的通信能力,一旦网络性能不佳,就会影响分布式训练的质量和速度。面向未来智算中心规模建设 和 AI 大模型发展及部署需求,中国移动联合多家合作伙伴推出了全调度以太网技术方案(GSE),共同打造无阻塞、高带宽、低时延的高性能网络,助力 AIGC 等高性能业务快速发展。GSE 不是重造以太网,而是将高性能计算需求融入以太网,可最大限度地重用以太网物理层,兼容以太网生态链,如光模块、PHY 层芯片等。

    关键词:GSE 技术;AIGC ;锐捷网络中标
  • 8.AI加持,外骨骼机器人加速起跑-智能体专题报告之三

    [信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-11-12]

    外骨骼机器人是一种可穿戴式机器人设备,将人和机械动力装置整合在一起,增强人的运动能力,在医疗、制造业、军工、消费品等领域有明确的需求和广泛的应用潜力。梳理技术、产品和商业化进展,我们判断,行业正处于商业化转换的临界点,有望在短期迎来积极突破。相关投资机会不应忽视。


    关键词:外骨骼机器人;AI大模型;外骨骼产业链
  • 9.电子行业:发布十大技术趋势及多项技术成果,看好华为、小米智驾提速-2024世界智能网联汽车大会跟踪-招商证券

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-11-09]

    1、我国智能网联汽车产业发展取得显著成效,高级自动驾驶技术有望实现新的 重大突破。 10 月 17-19 日世界智能网联汽车大会顺利召开。根据工业和信息化部部长金壮 龙,我国已建成涵盖基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控在内 的完整的智能网联汽车产业化体系。其中,人机交互等技术全球领先,线控转 向、主动悬架等技术加快突破。未来我国将从融合创新、拓展应用场景、完善 标准法规、加强与各国开展标准法规合作,研究数据跨境流动便利政策等 4 个 方面推动产业全新发展。 2、大会发布智能网联汽车产业十大发展突破和十大技术趋势,指明产业未来发 展方向

    关键词:智能网联;汽车产业;显著成效;高级自动驾驶技术;重大突破
  • 10.电子行业:以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇)-全球算力网络系列报告2-招商证券

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-11-09]

    本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况, 并从交换芯片视角出发,探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动

    关键词:头部半导体 Fab 厂;软硬件一体化布局;交换芯片行业;行业壁垒高;AI 系新一轮驱动
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