人形机器人行业：“以正和，以奇胜_，重视机器人规模化量产元年－2026年度策略

机器人行业：行业跨越0－1，坚守核心供应链－机器人2026年度策略

机器人行业：创新竞逐全球市场，着眼未来布局生态－扫地机器人行业专题报告

2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69pct，跑赢沪深300指数2.19pct；海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55%。从半导体子行业来看，半导体设备（+9.08%）、半导体材料(+8.49%)、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨跌幅居前；集成电路封测（+2.78%）、数字芯片设计（+1.78%）涨跌幅居后。截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50x，处于2019年以来的80.92%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为55倍和74倍；模拟芯片设计、数 字芯片设计估值分别为137倍和111倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为41.43%分位。

英伟达推出 AI 推理上下文存储平台。英伟达在 2026 CES 正式发布推理上下文内存存储平台（NVIDIA Context Memory Storage Platform）。该平台的发布标志着 AI 计算范式的一次根本性转变：AI 工作负载正从传统的短上下文、单轮交互模式，全面转向长上下文、多轮对话以及多智能体（Agentic AI）协同执行的复杂场景。该平台基于 BlueField-4 与 Spectrum-X Ethernet 加速，与 NVIDIA Dynamo 和 NVLink 紧密耦合，实现内存、存储、 网络之间的协同上下文调度，该平台将上下文作为一等数据类型处理，可实现 5 倍的推理性能、5 倍的更优能效。具体来看，每个存储 tray 搭配 4 个 BlueField-4 DPU，每个 BlueField-4 DPU 管理 150TB 上下文内存空间，通过这种设计，每块 GPU 将额外获得 16TB 的上下文内存支持，带宽为 200Gbps。

半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着 “剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据 SEMI 数据，2025 年测试设备在后道产线投资中占比预计达 63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。

从 Attention 到 Memory，AI 记忆越来越重要。哲学三问在 AI 体系中的映射：“我是谁”与“我从哪里来”本质均为 memory 问题，分别对应上下文连续性与个性化记忆，以及历史交互、数据库与长期信息的存取；而“我 要到哪里去”，则依赖对目标、经验与反馈的持续 memory 积累，进行更高一层的持续学习与自我演化，从而更 好地解决问题。早期大模型建立在 Attention is All You Need 之上，解决的是“单次推理中如何高效利用信息”；当模型演进为长期运行的 Agent，记忆从可选优化跃迁为系统的底层能力。Memory is All You Need，当 AI 推理进入跨轮次、跨任务运行阶段，其能力上限将由记忆的形成、演化与检索机制所决定。

智能眼镜轻量化取得突破，扫地机“具身智能”惹人注目。本届 CES2026 聚焦智能终端，核心亮点为 AI 与硬件深度融合，技术潜能转化为现实科技成果。智能眼镜成焦点，莫界 25g、极米 28.9g 产品突破 30g 轻量化阈 值，通过光学技术与材料升级实现，推动其向日常佩戴跨越；场景化功能 成核心壁垒，聚焦多垂直领域，迈向细分深耕。此外，追觅升级款具身智能扫地机亮相，以独特结构设计实现全屋清扫、多样家务，集成养老服务模块，适配多代同堂需求。

AI 算力基建如火如荼，光模块作为 AIDC 建设中的核心环节，AI 训练集群、超算中心 的规模化部署正推动光模块行业进入量价齐升的黄金周期，成为算力网络的核心受益环节。光模块中除了较为明星的光芯片、数字信号处理器（DSP）外，配套的模拟芯片及 散热模组也是非常重要的组成部分。其中配套模拟芯片主要起到电压电流控制分配、信号精密转换的功能，散热模组主要起到吸收并带走热量的功能。可以理解为模拟芯片是 供血与神经系统，散热模组是温控系统，整个光模块大系统的稳定运行依赖各组件之间的整体协同。随着光模块速率的持续上行，功耗增大，供能和散热压力持续存在，因此稳定高效的配套模拟芯片和散热模组是光模块稳定运行的基石。

半导体设备行业：AI驱动新成长，自主可控大时代－2026年策略报告