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451.电子行业：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代－2025年度策略-华安证券
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。 25年三条Scaling Laws并行，突破“天花
板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。
关键词：电子行业；AI；国产替代；服务器
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452.电子行业：AI云侧端侧共振，复苏加持国产替代－2025年度策略-华安证券
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
AI 浪潮奔涌，算力市场迎高增。投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。 25年三条Scaling Laws并行，突破“天花
板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来MLCC，铜缆，先进封装，AI服务器电源模块和PCB等领域的投资机遇。
关键词：电子行业；AI；国产替代；服务器
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453.电子行业：AI ASIC，算力芯片的下一篇章－科技前瞻专题-西南证券
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-12-19]
ASIC 可以适应不同的业务场景和商业模式的需求，可以满足大型CSP客户的诸多需求。
关键词：电子行业；AI ASIC；算力芯片；科技前瞻；
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454.电气设备行业：陕西发布2025年电力交易新规，工信部发布2024年1－10月全国光伏制造行业运行情况-德邦证券
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-12-19]
陕西发布2025年电力交易新规：优先电量之外，集中式风电、光伏全部参与市场交易。12月11日，陕西发改委发布《关于2025年电力市场化交易有关事项的通知》。
关键词：电气设备；电力交易；工信部；光伏制造；行业运行；
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455.电力行业：多地发布2025电力交易方案，电力交易市场化程度整体提升-中信建投
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-12-19]
近期，多地发布2025年电力市场交易方案，整体来看，电力交易市场化程度进一步提升。在新能源参与市场化交易方面，浙江省 2025方案中统调新能源机组自愿参与电力市场化交易，
关键词：电力行业；电力交易；交易市场；
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456.11月宏观_成型起势风正劲,奋力夺取全年胜-2024年11月宏观经济数据解读
[综合] [2024-12-19]
整体来看，2024年11月基本面延续修复态势，制造业在供给和需求两端延续挑大梁的特征，服务业边际改善比较突出，预计全年实现5%左右的目标。
关键词：宏观经济数据；政策解读；
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457.11月国内供给保持韧性但需求偏弱-宏观经济宏观月报-国信证券
[综合] [2024-12-19]
基于生产法测算的月度GDP同比增速在11月份约为5.1%，与10月相差不大，表明11月国内供给端保持较强韧性，其中主要拉动力来自工业增加值，服务业和建筑业构成小幅拖累。
关键词：国内供给；宏观经济；GDP；
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458.地产销售的亮点与社零消费的异常-11月经济数据解读-粤开证券
[房地产业] [2024-12-19]
总体来看，当前经济处于V型反弹的初始阶段，8月是全年经济的底部，9月是筑底企稳的起点，10月和11月延续回升向好态势。
关键词：地产销售；社零消费；经济数据；解读；
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459.机械设备行业：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙－深度报告-开源证券
[仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业] [2024-12-19]
着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流 密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时，温度每增加 1°C，芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍，铜和银 4-5 倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%， 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。
关键词：钻石；半导体材料；钻石散热；产业化开启
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460.机械设备行业：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙－深度报告-开源证券
[仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业] [2024-12-19]
着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流 密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时，温度每增加 1°C，芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍，铜和银 4-5 倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%， 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。
关键词：钻石；半导体材料；钻石散热；产业化开启
027-87841330