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[电气机械和器材制造业,仪器仪表制造业] [2025-11-20]
机械设备行业：2025年中国磁悬浮压缩机行业概览（精华版）
[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2025-06-13]
半导体行业：科技自立，打造国产高端封装新时代－2025年中国先进封装设备行业
[仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-06-05]
半导体行业：后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势－2025年中国半导体先进封装行业研究
[仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业] [2025-04-24]
母婴家电产品从“能用”转变成“好用”，从“公用”转变成“专用” ➢ 2019至2023年，中国母婴家电行业市场规模由360.9亿元增长至459.0亿元。未来， 中国母婴家电市场规模预计以5.8%的复合增长率增长。从供应端来看，中国母婴家 电产品从“能用”转变成“好用”，从“公用”转变成“专用”，在产品更新迭代的背景下， 展现出较强溢价能力。从需求端来看，中国每年约有800至900万女性孕育新生命， 随着精细育儿理念的渗透，母婴家电需求持续上升。
[电气机械和器材制造业,仪器仪表制造业] [2025-01-12]
2024年11月份中国数控机床进口数据分析报告
[电气机械和器材制造业,仪器仪表制造业] [2025-01-12]
2024年10月份中国数控机床进口数据分析报告
[仪器仪表制造业,其他制造业] [2025-01-11]
机械工业经济运行与市场分析
[仪器仪表制造业,电气机械和器材制造业] [2024-12-19]
着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流 密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时，温度每增加 1°C，芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍，铜和银 4-5 倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%， 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-12-06]
连接器行业专题：终端智能升级，国产连接器高端化窗口开启
[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-12-06]
内燃机行业技术创新及未来发展机遇和挑战
027-87841330