顺周期：2023年宏观和政策预期好转后，广义制造业补库存意愿开始向投资意愿传导，通 用设备需求在放开的初期阶段经历震荡后会走向温和上行，通用设备跟随制造业投资周期 温和复苏，建议关注需求结构有积极变化的机床、刀具、激光、机器视觉和工控板块。 新技术：新能源行业投资增速整体维持高位，产业新增投资继续加码新技术方向，专用设 备中的新能源新技术加速产业化，建议关注光伏/锂电设备中的镀铜设备、HJT/4680高效 电池设备等。 疫后复苏：低估值受益疫后重启板块预计会是2023年配置方向之一，疫后重启板块建议关 注受益机器代人的机器人、受益高校投资力度空前的仪器检测、受益出行复苏更新加快的 轨交列控板块

2 月机械板块上涨2.94%，大幅跑赢沪深300，排名全行业第13： 截止到2 月22 日收盘，2 月中信机械板块上涨2.94%，跑赢沪深 300 指数2.94 个pct，在30 个中信一级行业中排名第13。三级子 行业中，2 月叉车、工程机械、起重运输机械表现居前，分别上涨 21.25%、12.02%、10.53%。

海外超预期，首推工程机械板块。通过对工程机械、刀具、机床、工具五金行业的观察，海外增长超预期，综合比较 估值和业绩弹性，工程机械吸引力最大，行业增长有望进入第三阶段，即国际化、电动化、高效化驱动的高质量增长 阶段。

半导体零部件在集成电路产业链中处于最上游的原材料与中游的半导体设备之间，兼具原材料与设备属性，其中耗材型更近似于原材料，需定期更换，使用寿命相较经济寿命短；而子系统更近似于设备，需要进行一定的系统集成。半导体零部件通常以直销形式，直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM，由设备商购买搭载半导体设备销售，或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。

宏观经济压力下航空装备盈利能力保持平稳增长，航空市场未来可期： 国防军工是关乎国家安定的重点行业，一直以来都是国家优先发展、重 点发展的行业。随着科技进步，航空装备成为世界各国重点竞争的行业， 航空装备的先进程度往往可以显示国家科技发展的程度，因此，各国竞 相发展航空科技，在各领域世界先进科技都取得了重点突破，航空装备 的发展也日新月异。航空装备行业在经历了2020 年和2021 年两次的大 幅波动后，市场逐渐步入后疫情时代。2022 年作为过渡的一年，航空装 备在2022 年表现逐渐趋于平稳，前三季度整体略有下跌，呈波动后平 稳、下跌后增长的趋势。航空装备行业2022 年前三季度净资产收益率 为5.73%，同比下跌0.25pct；前三季度归母净利润同比增长12.11%。 整体来看，航空装备行业盈利能力2022 年前三季度保持平稳增长趋势， 但增速较2021 年有所下降。根据波音发布2022 年《中国民用航空市场 展望》预测，中国的民用飞机机队规模在未来20 年中将增长一倍以上。 中国在未来20 年将需要价值1.5 万亿美元的8485 架新飞机来服务乘客 出行和贸易发展，该需求占到了同期全球飞机交付量的五分之一以上， 三分之二以上新飞机用于满足增长需求，中国的航空公司正寻求用更加 高效的机型。

1、【HJT设备】重点推荐真空镀膜设备、铜电镀设备：迈为股份、金辰股份、捷佳伟创、罗博特科、东威科技、利元亨、京山轻机等。 2、【HJT核心零部件】重点推荐：英杰电气（电源）、汉钟精机（真空泵）；重点关注：明志科技（腔体）等。 3、【HJT浆料】重点推荐：苏州固锝；重点关注：聚和材料、帝科股份等；【HJT硅片】重点推荐：高测股份、上机数控。

HJT 的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用 于HJT。2022-2023 年TOPCon 扩产规模高于HJT，主要系HJT 总成本 仍偏高，降本为HJT 规模扩产的关键，而银浆成本在HJT 总成本中占 比最高，根据我们的测算，银浆成本占HJT 总成本比重约11%，因此降 低银浆成本为关键，而电镀铜能够实现去银化，有望解决HJT 银浆成本 高的痛点，并且从工艺要求和降本效果来看，电镀铜更适用于HJT 技 术，（1）工艺要求：HJT 独有的低温工艺符合电镀铜的工艺要求、独有 的TCO 薄膜能够起到阻挡作用并避免铜污染硅片内部；（2）降本效果： HJT 应用电镀铜后降低非硅成本的效果最明显，根据我们的测算，假设 电镀铜量产后带来0.5%提效、电镀液等耗材成本0.03 元/W、电镀设备 价值量1 亿元/GW，PERC/TOPCon/HJT 三种技术路线应用电镀铜工艺 后，非硅成本的降低幅度分别为2%/12%/21%。

凯德集团代表了新加坡房地产企业发展的先进模式，已形成 “地产开发+投资管理”的双翼驱动商业模式，对于中国房企 新发展模式有高度借鉴意义。作为不动产投资管理平台的凯德 投资（CLI），由基金管理（私募基金与上市基金打通地产资管 链条）、旅宿管理（80%以上的旅宿单位为轻资产运营）、资本 管理（年度资本循环目标为30 亿新币）驱动发展。凯德中国 信托（CLCT）与凯德人民币私募基金则聚焦中国市场发展，其 运营和资本管理能力优秀卓越。

先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道。摩尔定律（Moore'slaw）的主要内容是集 成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍，芯片的效能也会提高一 倍，但是先进制程发展到3 纳米以下开始接近物理极限，短道沟效应导致的漏电、 功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难，成本也愈来愈高，因此有必 要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。所谓的More than Moore 是指 以系统应用的概念为出发点，不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律，而更应该 将各种技术进行异质整合，其中最重要的方法之一就是先进封装技术。先进封装技 术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，同时暂不涉及到去突破量 子隧穿效应等物理极限问题，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。

1 月电力及公用事业指数表现弱于沪深300。2023 年1 月，电力及 公用事业指数(总市值加权平均)上涨2.41%，从子行业来看，1 月 燃气板块（7.73%）涨幅居前，水电板块（-0.41%）跌幅居前，同 期沪深300 指数上涨7.73%，电力及公用事业表现弱于市场。