我们认为消费电子产业链景气度已在触底回升，而行业创新亦在加速。苹果产业链处于历史估值底部，关注苹果后续 AI 方面布局；华为 P70 新机预计 4 月 发布，新兴市场持续景气，关注安卓链复苏节奏及终端格局变化；问界蝉联国内新势力月销冠军，把握芯片瓶颈缓解趋势下华为汽车链的投资机遇，小米车 3 月 28 日上市亦值得关注。今年 CES/MWC AI 赋能成主旋律，关注大模型技术成熟背景下的应用和需求拉动。

工业4.0是基于工业发展的不同阶段作出的划分，最终目标是通过应用新-代信息技术实现黑灯工厂(智能工厂)。德国萨尔大学希尔教授曾对智能工厂做过一个清晰的描述，其构成分为三大部分:以订单为核心的运营平台、以产品为中心的研发平台以及以MES、CPS赛博物理系统为核心的生产管控平台。而后两者，MES与以设备为中心的CPS是数字化车间的核心信息化系统，是企业进行智能制造建设的基础与关键。

全球 PC 出货量 2023Q4 同比降幅缩窄至 0.1%，2024 年全年预计增长 8%：23Q2-Q3 全球 PC 出货量均环比回升，2023 年全球 PC 出货量同比降幅逐季度缩窄，23Q4 同比降幅缩窄至 0.1%。根据 IDC 数据，全球 PC 出货量 22Q4 环比下行 9%，23Q1 环比下行 15%；23Q2 全球 PC 出货量环比回升 8%，同比降幅收窄至 14%，23Q3 全球 PC 出货量环比回升 11%，同比降幅进一步收窄到 8%。至 23Q4 全球 PC 出货量 6170 万台，同比下滑 0.1%，PC 行业逐步走出下行周期，行业拐点出现。根据 Canalys 预测，得益于 Windows 的更新周期，以及具备 AI 功能和采用 Arm 架构电脑的崛起，全球个人电脑市场正步入复苏之路，2024 年出货量预计到 2.67 亿台，较 2023 年增长 8%。

PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使 FPC、HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

短期通信需求与长期国防需要驱动卫星市场发展：卫星通信是以卫星作为中继实现地球上的无线电通信站间的通信。相比高轨卫星，低轨卫星具有时延低和系统覆盖率高等优势，成为了最有应用前景的卫星通信技术之一。由于国外基站数量较少，基站覆盖率不足，许多偏远地区的通信需求未能得到满足，这部分通信需求成为了国外卫星通信市场发展的短期驱动力。而长期来看，由于低轨卫星资源有限，具有“先占先得” 的特性，加上各国对国防安全的需要，卫星网络建设和自主可控将具有必要性。据 QYResearch 研究报告显示，2021 年我国卫星互联网行业市场规模达 292.48 亿元，预计 2025 年将升至 446.92 亿元，2021-2025 年预计复合增长率将达到 11.2%。

英伟达基于 Blackwell 架构的 AI 芯片及相关硬件设备从芯片性能到整体算力集群性能提升明显。2024 年 3 月 18 日，英伟达在 GTC 大会上推出了基于 Blackwell 架构的 AI 芯片及硬件设备。相较于上一代 Hopper 架构的产品，Blackwell 芯片和硬件设备不仅提升了单个芯片的计算性能，还通过提升网络通信速度、优化软件生态等方式，加强了大规模 AI 算力集群的算力，从而全面提升对于 AI 大模型的加速效果。

AMHS 在晶圆生产过程中主要起到搬运物料、减少人力成本的作用，现已成为晶圆厂必备的生产设备。受下游行业渗透驱动，我们预计 2025 年，全球 AMHS 市场规模达 37 亿美元，中国 AMHS 市场规模达 11 亿美元。近年来，国内半导体设备受国外高新技术限制影响，交付的不确定性加大，交付周期延长，同时国外 AMHS 设备价格高昂，多种因素共同为国内 AMHS 的发展带来机会。目前国内 AMHS 厂商已在多个项目开始试点以及量产，建议关注 AMHS 行业国产化机遇。

软件生态可能会成为制约 AI 芯片算力的瓶颈。时至今日，算力对于 AI 的重要性已经人尽皆知。GPU 从一众芯片中脱颖而出成为大模型训练和推理的首选。人们很自然的从一款芯片的性能数据来直观感受芯 片强大与否，所有的关注目光都聚焦在一款新品有多少 Tflops 的算力上。殊不知，计算框架以及配套的软件生态才是将一款芯片性能真正释放出来的幕后推手，也是芯片公司极强的护城河。

天下芯片，通久必专，专久必通。回望芯片发展历史，从 CPU，到图像与深度学习时代大放异彩的 GPU，再到矿机 ASIC 的异军突起。芯片发展一直遵循着上述规律。某类需求的爆发，推动通用芯片中的某一功能独立并形成 ASIC，来更好的满足需求。通用芯片发现需求，专用芯片满足需求，这就是半导体行业面对人类需求时的解决之道，归根结底，客户的需求决定一切。