英特尔曾经错失了手机移动端SOC，被ARM 反超；又在人工智能计算时代被英伟达的GPU 反超。英特尔这次推出的GPU 目标是能够在人工智能训练领域有所成就。电子板块行情好于大盘，半导体行情没有结束。

AIoT 通过物联网产生、收集海量的数据存储于设备终端、边缘端和云端，再通过机器学习等人工智能技术对数据进行智能化分析，从而实现万物的互联化和智能化。AIoT 市场规模持续增长，未来市场空间十分广阔。

由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。目前，中国大陆在LCD 产能及技术方面已占据全球主要话语权，而大陆OLED 产业链还不够完善，全球主导地位掌握在日韩厂商手里，且由于缺乏上游材料及定价权等因素，制约了盈利的上升，短期内难以与韩国先进技术面板企业在竞争中取得优势

IC 载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。内资IC 载板厂商受益于广阔国产替代空间。技术与资金是IC 载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC 载板行业发展的跳板。

在全球产能紧张、产业链重构的态势下，A股半导体公司上半年业绩表现亮丽。上海证券报记者统计，截至8月27日，在已披露半年报业绩的66家公司中（标准为申万行业新），37家公司上半年业绩同比翻倍，九成公司业绩实现同比增长。更为重要的是，细查半年报，在半导体设备、材料等多个领域，多家公司实现了重大研发突破。有业内人士表示，这意味着中国半导体开始有了供应占全球近半份额的本土市场的能力，中国公司一旦进入了客户供应链，接下来一两年内将迎来巨大的市场和成长空间，这将使得中国半导体产业景气度更高、产能更紧张。

在我国大力鼓励通信工程对外发展的背景下，中国通信工程项目正得到了快速的发展机遇。但是，海外通信工程受到当地条件、工程环境等多种因素影响，使得工程项目单位受到了多种挑战。如何将国内成熟的经验带出去，同时结合当地的施工方法与管理手段，取得项目的成本与进度合理化控制，成为了目前摆在施工单位面前的课题。本文针对海外通信工程的成本控制与进度管理进行了深入的分析，希望对相应海外工程的合理发展提供参考。

金融监管中的大数据应用在“互联网+”时代面临机遇与挑战。本文提出应用共享与公开数据辅助政府决策的模型框架，以上海自贸区保税区域P2P企业风险监测的实践为例，分析数据采集、数据治理和人工智能在推进金融监管工作中的作用，提出“五位一体”监管理念、使数据来源多样化、用数据治理引导数据资产化等发展建议。