[专用设备制造业,电气机械和器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-28]
劳动力供需结构变化、企业用工成本持续提升,叠加疫情导致企业发展模式改变等因素,导致机器人需求将持续增加。为进一步鼓励机器人行业发展,实现产业结构调整和产业升级,国家先后出台了一系列促进机器人行业发展的政策。我国机器人行业不断发展,2022 年中国机器人行业市场规模为 2112.1 亿元,预计 2027 年将达到 5949.1 亿元。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2024-06-27]
信创:金融行业信创加速,带来金融it厂商大洗牌,证券核心系统有望加快信创化;国测2.0发布,操作系统环节格局复杂化,鸿蒙PC有望于今年推出并进入信创市场。人工智能:当前阶段的AI投资以国产算力硬件引领为主,其确定性、产业链条更为清晰。但我们建议不要低估未来AI应用的想象空间,伴随大模型准确率和效率的进一步提升,以及大模型推理成本的降低,AI应用的爆发期才有望进一步来临。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-27]
中央层面,国家发展改革委等四部门联合印发《关于深化智慧城市发展推进城市全域数字化转型的指导意见》,建设完善数字基础设施,探索发展数字低空基础设施。在新型基础设施方面,三大运营商开始布局低空经济领域,通过“5G+”等高新技术塑造“天地一体”的网络体系,为空中公路建设保驾护航。地方层面,以财政支持与产业基金为主的资金支持计划是全新亮点,我们认为,将进一步激活低空经济产业动能,加快相关 技术突破及产品落地。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-27]
6 月 6 日,极佳科技联合清华大学正式发布中国首个端侧可用的 Sora 级视频生成大模型“视界一粟 YiSu”。采用融合 LLM 和扩散模型的自研架构,拥有模型原生的 16 秒超长时长,并可生成至 1 分钟以上。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-26]
产业链头号玩家纷纷布局,AI+以太网是确定趋势。IB 网络在 AI 算力建设前期占据主流,但产业链一直在探索以太网适配 AI 计算的可能性,超以太网联盟(Ultra Ethernet Consortium,UEC)应运而生,博通、英伟达、Meta 等产业链各环节的网络、系统、云计算厂商也持续投入并取得进展,RoCE 有望逐渐取代 IB 的主流地位。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-26]
特种产业北三大规模换装,时空信息集团成立,北三开始应用大规模 推广周期。北斗卫星导航系统作为我国独立自主的卫星导航系统,是为各行各业提供时空基准服务的重要基础设施,对于我国国防建设和国民 经济正常运行具有重要意义。相比于北二,北三系统性能更强、服务功能更多,北三应用推广市场规模有望超过北二。在特种行业市场,北三 大规模换装已开始,头部公司海格通信 23 北斗业务收入已翻倍。在交通运输等基础设施领域,北斗应用推广也在同步展开。此外中国时空信息集团有限公司于 2024 年 4 月 20 日成立,股东为中国星网、兵器集团 和中国移动,实力及背景深厚,将进一步推动北斗等卫星产业发展。随着北斗三号应用逐步大规模推广,北斗产业链公司相关业务均有望受益行业景气度提升,迈入业绩快速增长阶段。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-26]
WWDC大会召开,苹果全系OS升级更新。发布IOS 18、Ipad OS 18、vision OS 2、watch OS 11、macOS Sequoia、tvOS 18等各系列OS全新版本。本次更新中,引入崭新的Apple intelligence为用户提供更实用、更有趣的使用体验。同时,各系列新版OS还在定制化、隐私保护、浏览器等方面迎来全新升级。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-26]
OLED 显示技术持续进步,供需和竞争格局优化。OLED 显示在性能上 优于 LCD,同时生产成本和材料寿命也在技术进步下得到改善,得到应用的领域越来越多。OLED 面板主要应用市场是智能手机,渗透率已 超过 50%,在智能穿戴、车载、移动电脑等领域也展现出成长潜力。中韩厂商在 OLED 产能上占据主导地位,中国厂商正迎头赶上,市场份额逐渐增加。由于产业对资金和技术水平要求高,行业壁垒显著,不断有企业退出,行业集中度提升,竞争格局正在优化。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-26]
云端 AI 向边缘端扩展成趋势,AI PC 助力混合 AI 规模化。云端 AI 侧重于高性能和高计算密度,边缘端 AI 侧重于低功耗和高能效。未来云端 AI 和边缘端 AI 协同承担算力负载将成为趋势。PC 凭借具备全模态的人机自然交互条件、可以承载最全场景的生产力、异构计算能力强劲、存储容量大且安全性高等优点成为混合 AI 的理想载体。AI PC 将助力混合 AI 的规模化拓展。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-06-26]
6 月 5 日,高通CEO安蒙在COMPUTEX 2024大会上发表主题演讲,高通公司展示了其在个人计算和人工智能领域的创新产品和应用。多家OEM厂商已推出了基于 Snapdragon X Elite 和 X Plus 平台的新一代 PC,具备卓越的性能和电池寿命。高通还强调了其 AI Hub for PC,为开发者提供超过 100 个预优化的 AI 模型,可以加速 AI 应用的开发。