欢迎访问行业研究报告数据库

报告分类

重点报告推荐

当前位置:首页 > 行业导航

找到报告 39613 篇 当前为第 60 页 共 3962

所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 591.芯片功耗提升,散热重要性凸显

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-29]

    AI 驱动高散热需求,封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%~60%,其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣,如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。我们认为封装材料市场规模将随着高散 热性能需求进一步提升。


    关键词:封装材料;固晶胶;封装散热材料
  • 592.AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益——深度报告(十)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-29]

    全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来,通用人工智能( AGI)有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体,重塑人类工作和生产生活的方式,引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑,2023年全球AI服务器约85.5万台,到  2026年预计将达到236.9万台,CAGR为29.02%,从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。


    关键词:AI;AI芯片;光模块;海光信息
  • 593.产业升级赋能新质生产力,算网产业链新空间大发展

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-29]

    月度通信板块 指数上涨,光模块、通信网络技术服务等子板块表现较好。本月上证指数涨幅为 8.13%;深证成指涨幅为 13.61%;创业板指数涨幅为 14.85%;一级行业指数中,通信板块涨幅为 19.52%。通信板块个股中,上涨、维持、下跌的个股占比分别为 83.21%、0.76%和 16.03%。根据我们对通信行业划分子板块来看,本月光模块、通信网络技术服务相关子板块标的表现良好,板块涨幅分别为 35.14%、32.60%。


    关键词:月度通信板块;新质生产力;算网产业链
  • 594.全球 X 射线衍射仪 (XRD) 市场报告(2024-2028年)

    [医药制造业,仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-29]

    An XRD is a scientific equipment that measures the angles and intensities of X-ray diffraction patterns to analyze the crystal structure of materials. X-ray diffractometers are analytical instruments used in materials science and crystallography to analyze the structure of crystalline materials. X-ray diffraction is an effective method for determining the atomic and molecular structure of a crystalline substance. X-ray diffractometers are analytical instruments used in materials science and crystallography to analyze the structure of crystalline materials.

    关键词:XRD;测量X射线衍射图;角度和强度;分析材料晶体结构;科学设备;分析仪器
  • 595.全球晶圆级制造设备市场报告(2024-2028年)

    [仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业,电气机械和器材制造业] [2024-03-29]

    The production of semiconductor wafers uses wafer-level manufacturing equipment, which includes steps and processes such as etching, lithography, stripping, inspection, and packaging. The global wafer-level manufacturing equipment market is driven by an increase in the number of applications for semiconductor ICs in various end-user industries.

    关键词:半导体晶圆;生产;采用晶圆级制造设备;蚀刻;光刻;剥离;检测;封装等步骤和工艺
  • 596.全球晶圆级制造设备市场报告(2024-2028年)

    [电气机械和器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-03-29]

    The production of semiconductor wafers uses wafer-level manufacturing equipment, which includes steps and processes such as etching, lithography, stripping, inspection, and packaging. The global wafer-level manufacturing equipment market is driven by an increase in the number of applications for semiconductor ICs in various end-user industries.

    关键词:半导体晶圆;生产;采用晶圆级制造设备;蚀刻;光刻;剥离;检测;封装等步骤和工艺
  • 597.科技成长或为阻力最小方向——2024年3月基本面量化月报

    [综合,农、林、牧、渔业,金融业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-28]

    新能源、电子等科技成长方向近期出现了基本面改善、政策支持等密集催化,且在前期调整过程中跌幅较大,后续或将成为上行阻力最小的方向。对于基建链而言,本期受春节假期影响,数据更新较少,继续关注后续数据变动及钢铁、建材行业潜在的投资机会。此外,猪周期或将触底,目前已可开始关注。


    关键词:半导体;通信;农林渔牧;ETF
  • 598.“光谷造”1.6T硅光模块发布

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2024-03-28]

    关键词:1.6T硅光模块;电子产品
  • 599.灵巧手,人形机器人硬件迭代核心模块——系列深度PPT(五)

    [通用设备制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-28]

    人形机器人末端执行与感知的工具,是人形机器人未来硬件迭代空间最大的功能模块之一。灵巧手模仿人手的结构和功能,实现对物体的灵活抓取,满足多种工作需求。根据我们测算,目前单只人形机器人灵巧手成本约2.8万元,我们预计产业化成熟后,单只价值量有望降低到1.5万元,在人形机器人整机成本中占比约14%。我们预计2030年人形机器人灵巧手全球市场空间 约568亿元,2023-2030年市场空间复合增速约35%


    关键词:灵巧手;传动、驱动、传感系统;空心杯电机;绕线机
  • 600.波士顿动力、优必选机器人进厂“打工”,工业场景应用加快——智能机器人行业2024 年3月报

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,通用设备制造业] [2024-03-28]

    特斯拉 Optimus Gen2 步行能力再次提高;波士顿动力、优必选相继发布机器人进厂“打工”视频;仅隔一月,ALOHA 2 代发布,性能、稳健性提高。近一年来,人形机器人赛道受到资 本高度关注,Figure AI 近期宣布获得 6.75 亿美元(约 48 亿元) 融资,全球范围内对于人形机器人作为关键未来产业的共识得到进 一步验证。伴随着特斯拉、波士顿动力、优必选相继发布机器人进厂“打工”视频,是否具备智能感知、自主决策能力成为评估人形机器人当前阶段进展的关键参考。在成本端,“减配”方案 ALOHA 2 代发布,对于智能机器人,技术、场景、成本是影响其发展的关键因素,减配方案带来的成本下降有望成为人形机器人落地的重要路径。

    关键词:智能机器人;人形机器人;业务机会
首页  上一页  ...  55  56  57  58  59  60  61  62  63  64  ...  下一页  尾页  
© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服