6 月国内半导体行业表现相对较强。2024 年 6 月国内半导体行业（中信）上涨 2.43%，同期沪深 300 下跌 3.30%，半导体行业（中信）年初至今下跌 12.33%；6 月费城半导体指数上涨 6.81%，同期纳斯达克 100 上涨 6.18%，年初至今费城半导体指数上涨 31.06%。

智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016 前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微 创新”为主的头部竞争时代。纵观消费电子行业发展史，创新始终是促进行业进步的重要引擎。在硬件和性能升级对用户体验差距逐步缩小，产品创新不足难以形成颠覆性产品体验的大背景下 AI 及卫星功能有望逐步发展成为智能手机行业的标配，行业景气度有望回暖。伴随着智能手机功能的推陈出新，手机内部的存储、芯片及创新硬件和组件等也在不断完成迭代。我们认为 AI 及卫星手机将成为智能手机领域的主线，而 AI 及手机直连卫星功能的引入也将带动智能手机内部的存储芯片、基带芯片等硬件实现进一步升级。

通信行业北向资金持仓集中于光模块、运营商、物联网、线缆等板块。2024 年 6 月，通信行业北向资金持股市值占流通市值比为 3.27%，环比上升 0.70pct；北向资金配置比例为 2.12%，环比上升 0.58pct。

液冷利用了液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势。液冷主要包含冷板式、浸没式和喷淋式等技术路线，目前，冷板式和浸没式是行业共存的两条主流技术路线，考虑到技术成熟度、可靠性、技术通用性、结构颠覆性等方面，当前液冷数据中心仍以冷板式占据主流地位；浸没式在一些超算中心项目上成功实现应用。

据麦肯锡预测，AI 大模型相关算力需求快速增加推动下，以能耗衡量，全球服务器规模将从 2024 年的 70Gw 增长至 390GW，对应 CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1）半导体：HPC 市场需求或将推动 2030 年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2）能源：AI 的尽头是能源，2030 年全球数据中心用电量规模将达到约 2.2 万亿度电，为 2022 年的 3.6 倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为 AI 模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注 PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。国内产业链相关公司：海光、寒武纪、沪电等。

苹果WWDC发布Apple Intelligence，定义全新端侧AI。Apple将OpenAI的ChatGPT集成到Siri中，显著提升了其智能对话能力。通过人工智能和机器学习，Apple 能够更好地为用户提供强大的个人产品，简化人们生活并注重隐私保护。IOS 18为用户提供更多的定制方式，如定制化主屏幕和控制中心、全新的Privacy应用和Messages、卫星功能升级等；iPadOS18在IOS更新基础上带来更多全新体验，如标签页栏更新、同播共享新功能、新增数学笔记功能等；macOS Sequoia的更新进一步提高了用户生产力和创造力，如iPhone Mirroring、智能窗口布局、视频会议新功能和Safari浏览器新体验等。VisionOS 2 的发布带来更强的空间图片功能、更强的控制手势、更强的Mac虚拟显示、新增加火车模式、拓展第三方支持，6 月 28 日，中国、日本和新加坡将开始正式对外发售Vision Pro。

Pancake光学方案通过多片光学镜片让光路多次折返从而缩短整个光学模组总长，但光在经过镜片膜时会造成光损，如屏幕光经过BS半透半反镜时光损失50%，总体而言 Pancake光学模组光学利用率仅有10%-20%，Pancake对显示屏幕亮度要求较高。Micro-OLED结合了OLED技术和CMOS技术，以单硅晶代替传统玻璃基板，可在维持相同分辨率的情况下显示更小的OLED，因而有更高像素密度（PPI），同时亮度也是LCD的十倍左右，弥补了Pancake光学效率低的缺陷，预计Pancake和Micro OLED 将成为主流组合。

中国港口正处于转型的关键时期，行业发展面临重重挑战。随着人口老龄化的加速和产业升级，港口运输领域的劳动力成本不断上升，这无疑增加了运营成本。同时，“一带一路”战略的深入实施，使得中国在全球贸易中的地位日益提升，港口货物吞吐量的压力也随之增大，这迫切要求港口采取措施降低成本、提高效率。此外，中国政府提出的碳达峰、碳中和目标以及环境、社会和治理(ESG)标准的提高促使港口绿色化发展，港口运营也面临着绿色发展压力。