[金融业,计算机、通信和其他电子设备制造业,综合,房地产业] [2024-03-20]
如何理解“新质生产力”?自 2023 年 9 月以来,“新质生产力”成为市场的“高频词”。 结合新质生产力的基本内涵和马克思关于劳动过程的三个基本要素来看,我们可以理解为:(1)发展新型的劳动者队伍:在当前我国人口老龄化这一大背景之下,人口红利逐步消失,取代的则是工程师红利的提升,意味着未来的两条路径:一是产业适当转移至人口密集型国家,对应的是出海逻辑;二是单位劳动者效率的提升,对用的是提升高附加价值产业的比重。(2)劳动资料,是生产过程的关键。未来生产工具的代表逐步向智能化和数字化进行转变,显然这也是我们新质生产力的聚焦方向。(3)劳动对象,从实实在在自然环境中的物质、半成品原料,逐步转向:以数据加工、信息迭代为代表的“无形对象”。因此,数据要素、处理信息、实现智能化等均成为新的劳动对象。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-20]
“后摩尔时代”,先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线:晶圆制造物理性能接近极限,英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连,在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升,是突破摩尔定律的关键技术方向。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-19]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-18]
先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高,而良率过低,先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中,重布线 层技术(RDL)重新布局裸片 I/O 触点,支持更多、更密引脚,广泛用于晶圆级封装(WLP);硅通孔技术(TSV)通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接,是 2.5D 和 3D 封装的关键解决方案;凸块技术使用凸点(bump)代替传统引线,增加触点、缩小传输距离和电阻;混合键合技术(Hybrid Bonding)通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理,使得连接平面完全贴合,以无凸点(Bumpless)的方式缩减连接距离和散热能力。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-18]
AI 加速计算需求,驱动半导体市场走向万亿美元规模。以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 改变了半导体行业的格局,大模型参数量急剧增长的背后是对高能效计算永不满足的需求。生成式 AI 大大加速了半导体市场的增长,台积电预计 2030 年将达到万亿美元规模。目前,人工智能模型每四个月翻一番,已经超过了摩尔定律的速度,现有的技术已经无法满足日益增长的人工智能需求。AI 和 HPC 将加速半导体技术的迭代,推动新技术的应用和渗透。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-18]
上周末三星 S24 热卖成为市场热点。我们认为这是近期 AI 硬件浪潮 中的一环。2024 年伊始,全球龙头纷纷布局 AI 硬件,产业链呈现你方唱罢我登场之势,在此我们将产业链大事记及投资逻辑梳理如下:AI PC:个人最强算力终端,To B 率先落地。AI 手机:最佳硬件入口,个人智能贴身助理。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-15]
空气过滤器行业市场空间广阔,半导体市场壁垒深厚。根据中研网数据,预计2025年我国空气过滤器行业市场规模会达到150亿元(以 8%的增长率测算)。在洁净室 过滤器领域,主要厂商包括爱美克AAF、康菲尔Camfil、美埃科技等。洁净室指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需求进行控制的密闭性较好的空间,按照特定的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度,从而达到适当的微粒洁净度级别。污染敏感零件的批量生产需要在洁净室中完成。洁净室需使用风机过滤单元(FFU)进行空气过滤以及高架地板进行空气循环。空气中的微粒浓度越低,洁净室的洁净度越高。芯片制造的全产业链从高端半导体制造、IC 制造、封装测试等各环节都离不开极高洁净度空气的环境保障。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-15]
2024年2月SW半导体指数上涨19.36%,跑赢电子行业2.92pct,跑赢沪深300指数10.01pct;海外费城半导体指数上涨10.94%,台湾半导体 指数上涨9.49%。从半导体子行业来看,半导体设备、数字芯片设计涨幅居前,分别为25.70%和22.93%。截至2024年2月29日,SW半导体指 数PE(TTM)为62x,处于近2019年以来的44.88%分位。SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为40倍和44倍;模拟芯片设计估值最高,为112x;半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来和近一年较低估值水位。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-15]
在宏观经济持续发力稳信心基础上,政府高度重视科技产业发展,科技产业政策目标明确。采取基础研究与科技应用并举的方式,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。由于地方政府债务及外部宏观经济等因素,2023年ICT投资预计较为保守,对应相关软硬件产品及服务行业未走出同比增长态势,需要进一步刺激等。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-15]
用户规模趋于饱和,增速放缓:截至2023年12月,中国移动互联网月独立设备数达13.93亿台,与年中相比仅增长了微小的万分之四;网民人均单日使用时长为271.7分钟、人均单日使用次数为64.2次,线上粘性同比负增长。这意味着市场已经进入了更为成熟和饱和的阶段,增量空间有限,竞争焦点已经转向深度挖掘存量用户的价值。尽管整体市场趋干饱和,但仍有部分细分领域展现出较大的增长空间。