当下是囚徒困境与羊群效应并存的新周期。非洲猪瘟之后，行业经历了快速的规模 化和产业化进程，引出了猪周期新常态下的两大核心问题：一是过去以利润导向的去产能逻辑是否还成立？养殖个体为了熬过周期底部一方面通过满负荷生产摊薄固定资产折旧造成市场长期供应过剩，另一方面提升单位管理水平实现规模效应，体现在行业内部养殖成本与盈利能力方差仍然在扩大，意味着个体之间管理能力的差异应当是非常显著的，这决定了产能淘汰的长期路径应当是通过漫长而残酷的效率竞争。二是养殖个体的行为是否变得更理性？在行业集中度提升、信息来源丰富的今天，羊群效应并没有出现减弱。一方面，大部分人对远期的判断还是在通过历史进行线性外推。

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D 和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降 低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供 不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

AI 加速计算需求，驱动半导体市场走向万亿美元规模。以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 改变了半导体行业的格局，大模型参数量急剧增长的背后是对高能效计算永不满足的需求。生成式 AI 大大加速了半导体市场的增长，台积电预计 2030 年将达到万亿美元规模。目前，人工智能模型每四个月翻一番，已经超过了摩尔定律的速度，现有的技术已经无法满足日益增长的人工智能需求。AI 和 HPC 将加速半导体技术的迭代，推动新技术的应用和渗透。

上周末三星 S24 热卖成为市场热点。我们认为这是近期 AI 硬件浪潮 中的一环。2024 年伊始，全球龙头纷纷布局 AI 硬件，产业链呈现你方唱罢我登场之势，在此我们将产业链大事记及投资逻辑梳理如下：AI PC：个人最强算力终端，To B 率先落地。AI 手机：最佳硬件入口，个人智能贴身助理。

国内绿氢项目投资规划火热，2023年进展中项目涉及绿氢产能规划超过200万吨，预计投资额超过4500亿元。规划产能：我们根据公开信息统计，2023年国内已有104个绿氢项目更新动态（含规划/签约、在建、招投标、投运，同一项目不重复统计），涉及绿氢产能218万吨；其中4万吨产能已投产，处于规划/签约阶段的绿氢产能接近170万吨。投资金额：从规划投资额来看，全年更新动态的绿氢项目涉及投资额达4562亿元。绿氢化工是下游应用的主要场景。我们统计，2023年更新动态的项目中，近80%的规划绿氢产能将用于化工生产。其中，合成氨、合成甲醇、合成航空燃料是前三大应用场景，规划绿氢产量分别为105/37/17万吨。