半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024 年半导体销售额有望同比高增，看好 SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。

应运而生：我国低轨通信卫星产业解析。卫星互联网为全球互联核心，商业、战略与军事价值凸显，我国低轨通信卫星起步较晚。国际形势倒逼，占频保轨时间紧任务重，我国卫星互联网建设有 望全面提速。我国集中国家力量，整合与统筹“低轨星座计划”，星网计划、垣信 G60 星链、鸿鹄三号等巨型星座有序推进，关键技术持续突破，正式组网进入倒计时。我国卫星互联网产业链相对完备，但与美国 SpaceX 仍存差距。细分领域格局各异，国有民营各司其职；在相关政策的推动下，我国卫星互联网与商业航天有望加速落地，建议关注产业链上游卫星制造、火箭发射端机会。

特斯拉机器人手灵活度大幅度提升，量产节奏略低于预期。6 月 14 日股东大会关于机器人内容包括：（1）量：25 年进入小批量量产，预计产量为小几千台；（2）机器人手灵活度提升，预计下一代灵巧手 22 个自由度（DOF）；（3）当前进度：2 个机器人在 Fremont 工厂工作；（4）后面节点：24 年底完成重大更新，25 年小批量量产，25-26 年机器人可做范围广泛的工作，远期机器人的量远超大家的预期。边际利好灵巧手产业链，量产节奏和数量略低于预期，新事物的到来是量变引起质变的过程，静待花开。

电子测量仪器是用于检测、测量、观测、计算各种物理量、物质成分、物性参数等的器具或设备，具有检测测量、信号传递和数据处理等功能，是信息采集、测量、传输、控制的基础，已成为发展工业化、信息化、智能化的基石。电子测量仪器可以分为专用电子测量仪器和通用电子测量仪器。通用电子测量仪器可划分为示波器、射频类仪器、波形发生器、电源与电子负载及其他仪器。智研咨询的数据显示，2021 年中国电子测量仪器细分市场中，射频类仪器占比 14.11%，示波器占比 9.51%，电源与电子负载占比 6.49%，波形仪器占比 2.22%。电子测量仪器产业上游为零部件供应商，中游测量仪器制造商以及下游各应用领域客户群，电子测量仪器下游包括通信、消费电子、汽车航空航天等领域，其中通信行业占比高达 47%。

AT时代的矛盾：算力需求快速增长，单个 die 的晶体管数量增长受限。AI 时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计算量越大，对应模型的性能越好。因此常用 Scaling Law 来表征算力需求 的规模。据华为测算，未来大模型算力需求将维持每 6 个月翻一番的趋势直到 2030 年，也即是维持每年翻 4 倍的高速增长。而作为算力的供给方，单个 die 的晶体管数量增加愈发困难。随着芯片制程的提升，晶体管密度的复合增速越来越慢，并将在 3nm 之后降为个位数。与此同时，芯片面积受到 reticle limit 的影响，单个 die 的面积不能超过 858mm2，因此单个 AI die 的晶体管数量增速显著放缓。在摩尔定律和 Scaling Law 冲突的背景下，如何继续提升芯片的算力成为各大厂商发展的重点。

AIGC刺激，800G+数通光模块开始担当大任。光模块负责光电信号的收发、转换，支撑着网络、计算等设备之间的协作与连接。受益于AIGC带来的海量数据交换和传输需求，高速光模块应用快速扩大，尤其是大模型训练对更快数据传输的需求持续激增，800G光模块因其高带宽、高传输速率、性能优良、高密度和扩展性好而受到广泛关注。高速光模块，从应用场景上看，涵盖了AI数据中心、HPC以及5G网络等多个领域。从趋势上看，随着AI等数据处理密集型的应用持续演进，数通光模块性能提升的速度将加快。在2022年之前，整个光互联网络的升级是以四年为一个周期；在2022年之后，升级周期缩短为两年，光模块800G是当前数通领域的主流，更高速率的产品也崭露头角。单波长传输速率的提升，是光模块传输速率向上的重要路径。

2024 年伴随多品牌先后推出 AI PC、AI 手机，AI 端侧加速落地，带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到 2027 年生成式 AI 手机的市场渗透率将达到 43%，生成式 AI 手机的总量将从 2023 年的百万级增长到2027 年的 12.3 亿部，同时 AI 算力驱动 AI 手机 PCB、散热、电池等硬件配套升级。预计 2025 年 AI PC 渗透率将达到 37%，成为市场主流，2027 年 60%的 PC 将具备端侧 AI 功能。同时，AI PC 中的关键零部件将与处理器同步进行升级，包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。

先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块 （Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着 材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。

回顾 2024 上半年电子板块走势，截至 6 月 7 日收盘，电子（长江）指数下跌 11.91%，跑输沪深 300 指数 16.08%。尽管走势低迷，但实际上较大程度受到 1 月大幅回调拖累。从业绩表现来看，2024Q1 淡季不淡实现开门红，基本面呈现明显复苏趋势。展望后续，除电子行业周期性的反弹外，AI 行业由云端下沉至端侧，云平台与端侧 AI 交相辉映，奠定电子行业中长期的成长主基调。

6 月国内半导体行业表现相对较强。2024 年 6 月国内半导体行业（中信）上涨 2.43%，同期沪深 300 下跌 3.30%，半导体行业（中信）年初至今下跌 12.33%；6 月费城半导体指数上涨 6.81%，同期纳斯达克 100 上涨 6.18%，年初至今费城半导体指数上涨 31.06%。