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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 391.计算机行业:ChatGPT引领AI突破,工业AI前景可期-深度报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-15]

    ChatGPT 引领AI 突破,伴随通用AI 技术同工业领域融合应用的滞后周 期不断缩短,工业AI 应用落地进展有望加速。ChatGPT 通过突破性的 “Transformer 架构大模型+RLHF(人类反馈强化学习)算法” 带来自然语 言处理在表述逻辑性、自然性等人机交互体验领域的巨大提升,掀起AI 产业 一轮新高潮。工业领域因对AI 可解释性等严苛要求导致技术创新与应用落 地错位时间相对较长,但随着人工智能技术可用性增强及工业信息化水平的 大幅提升,近年通用AI 技术的工业落地间隔由20 年逐步缩短至小于5 年, 伴随ChatGPT 带来的通用AI 大模型突破,工业AI 亦有望迎来快速发展。

    关键词:计算机行业;ChatGPT;工业AI
  • 392.电子行业:22年全球半导体销售额创新高,中芯国际实现年度最优业绩

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-15]

    当前半导体行业处于下行周期,结构性机会依然存在:1)设计研发端所需仪器仪表,是半导体等高端智能制 造行业的加速器,在下游市场推动及国家政策支持下,国产替代空间将逐步打开,推荐鼎阳科技,建议关注普源精电、坤 恒顺维等;2)受美国制裁影响,半导体设备类自主可控势在必行,推荐中微公司、北方华创等,建议关注拓荆科技,材 料公司国产替代进程也在加速,推荐鼎龙股份,建议关注安集科技。

    关键词:电子行业;半导体;投资策略
  • 393.电子行业:先进封装引领“后摩尔时代,国产供应链新机遇

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-14]

    Chiplet:“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet 作为后摩尔时代的关键芯片技术,其具有1)小面积设计有利于提升芯片良率,2)3D 等先进封装方式提升性能降低功耗,3)IP 快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代,4)针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益Chiplet 技术,我们看到近年以AMD、三星、台积电、Intel 为代表的龙头厂商持续推出Chiplet 相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下,Chiplet 有望成为国产芯片“破局”重要途径。


    关键词:Chiplet;半导体技术;先进封装;海外龙头;关键环节供应链;本土化
  • 394.莫尼塔研究-光伏行业观察-石英砂减产预期,将进一步推高硅片非硅成本

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-14]

    石英坩埚限制主材产量释放,保供企业将享有高盈利水平。石英坩埚限制主材产量释放,保供企业将享有高盈利水平。据我们自下而上统计,判断2023 年全球高纯石英砂供应约9-10 万吨,与全球光伏装机350GW 所对应的需求相比,2023 年高纯石英砂处于供不应求,则限制硅片拉晶产量释放,进而影响电池片和组件供应能力。另外,受限于N 型TOPCon 新产能较长的爬坡周期,判断N 型TOPCon 电池片也将处于供不应求,则TOPCon 电池片企业及组件企业将较PERC 享有高溢价。


    关键词:石英坩埚;硅料;硅片;电池片;组件;辅材
  • 395.机械设备行业:Open_AI领投挪威人形机器人公司,应用场景落地有望打开零部件市场空间

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-14]

    OpenAI 领投人形机器人公司,有望加强ChatGPT 自然语言模型与人形机器人的结合,提高人形机器人的智能化水平与工作能力,有望推动人形机器人应用场景的实际落地。从制造角度看,人形机器人的核心零部件为传感器、控制器、伺服电机、减速器等,人形机器人的实际落地有望推动相关零部件企业打开市场空间。


    关键词:Open AI;挪威人形机器人公司;ChatGPT;人形机器人
  • 396.电子行业:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著-深度研究报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-14]

    根据Maxmize Market Research 数据,2021 年全球陶瓷基板市场规模达到65.9 亿美元,预计2029 年全球规模将达到109.6 亿美元,年均增长率约6.57%。氮化铝作为陶瓷基板的理想材料市场广阔,不同产品类型应对不同应用场景需求,其中以AMB、DBC、DPC、HTCC 和结构件为主要产品类型。AMB、DBC 借IGBT 之风,伴随新能源与电动车领域发展迅猛;DPC 受大功率LED 市场青睐;HTCC 因射频、军工领域拉动需求增长;半导体硅片所用的静电吸盘则为AlN 结构件重要应用。因此我们认为AlN 需求将持续受益于高速增长的半导体与新能源市场。


    关键词:氮化铝;半导体;新能源领域;AlN 需求增长;粉板一体企业
  • 397.电子行业:AI服务器BOM表解密

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-14]

    总体而言:AI服务器通常具有更强的计算能力,不仅包括高性能的CPU(通用服务器及AI服务器均以配置INTEL 5318为例),还包括一个或多个高性能GPU以处理大量并行计算,从而强化深度学习和机器学习任务上的优势。尤其GPU自身数目的提高(如从两张升级到八张),或升级到H800等,都会使得计算能力进一步强化(同时在BOM表的占比也会持续提高)。


    关键词:AI服务器;子系统价值量;单服务器价值量拆解
  • 398.电子行业:国内封测厂商动作频频,Chiplet驱动先进封装发展

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-14]

    封测为我国集成电路领域最具竞争力环节,共有四家厂商营收进入全球前十。目前我国集成电路领域整体国产自给率较低,尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节,与国际领先水平差距较大,而封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。近年来,以长电为代表的几家国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域不断发力,现已具备较强的市场竞争力,有能力参与国际市场竞争。据芯思想研究院,2022,中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名,分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测、全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。


    关键词:先进封装;Chiplet;半导体测试需求;CIS封测龙头
  • 399.计算机行业:华为盘古大模型产业链梳理-点评报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-07]

    海外GPT 技术发展迅速,人工智能产业革命已经到来。我们认为算法是决定AI 胜负的关键。算法大逻辑相同,但是精细的部分会有差距。我们认为华为盘古大模型的优势在于人才储备和算力自主可控,有望成为国内领先的大模型,其生态产业链标的有望迎来加速发展。相关标的:整机:拓维信息,四川长虹,神州数码,同方股份,广电运通,紫光股份。固件:卓易信息。操作系统:麒麟软件(中国软件),统信软件(诚迈科技),麒麟信安。数据库:海量数据。中间件:东方通,宝兰德。应用落地。金融行业:软通动力,润和软件,常山北明,中科软;智慧城市:云从科技;交通:千方科技,中远海科;ERP:用友网络,汉得信息,赛意信息;工业软件:能科科技,中望软件;办公软件:金山办公。

    关键词:计算机行业;华为盘古大模型;昇腾人工智能生态;GPT 技术
  • 400.国防军工行业:金属3D打印渗透率逐渐提升,航天可回收技术取得进展-简评报告

    [铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-04-07]

    近日,中国航天科技集团有限公司六院801 所电磁气动阀四机产品通过所级验收评审,实现了该所3D 打印技术在阀门类产品中的首次应用。金属3D 打印具有一体成形的特点,减重的同时还可提升复杂零件的加工效率,目前在航空航天、工业、医疗等领域正快速渗透。世界主要工业大国正在尝试用金属3D 打印技术制造航空发动机、飞机结构件、火箭、导弹等,后期随验证结果落地,金属3D 打印技术有望实现大规模应
    用,行业将迎来高速增长期。铂力特是国内最大的金属3D 打印制造基地,具备上游金属粉末、中游打印设备、下游打印产品的全产业链布局,技术水平比肩国际先进,是金属3D 打印领域的核心标的。

    关键词:金属3D打印;航天可回收技术;卫星导航市场
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