5347 篇
13897 篇
477387 篇
16218 篇
11751 篇
3898 篇
6510 篇
1243 篇
75477 篇
37463 篇
12122 篇
1645 篇
2846 篇
3402 篇
641 篇
1237 篇
1968 篇
4899 篇
3853 篇
5414 篇
电子设备行业：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐－IC载板系列报告之二
方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC 载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。
索取原文[19 页]
027-87841330