“4D”是指对探测物体距离、方位、速度和高度全面解析，且具备超高分辨率。实现4D 成像主要有级联、单芯片集成和算法虚拟孔径三种技术路线。当前级联技术应用相对广泛。Arbe 的4D 毫米波雷达集成超大阵列射频芯片组+专用处理芯片，通道数达2304，量产价格为100-150 美金，为当前性价比最高的方案，Tesla 或采用Arbe 方案，我们认为未来4D 毫米波雷达将受益工艺集成化趋势，成本持续下降，预计2023、2025、2030 年降幅分别达20%、12%、2%，在各类车型中持续渗透。毫米波雷达下游应用场景多元，预计2025 年自动驾驶及非自动驾驶领域应用市场空间将分别达110 亿美元和170 亿美元。