True wireless headphones are wireless audio devices that operate without any physical connection to audio sources. These headphones offer the freedom to enjoy music, podcasts, and other audio content without the constraints of wires, making them a popular choice for consumers seeking convenience and portability. True wireless headphones come in various forms including earbuds and headphones; they are equipped with advanced technologies such as Bluetooth connectivity for seamless pairing with mobile devices and active noise cancellation for immersive listening experiences. The market caters to a wide range of consumer preferences, with options available for different usage scenarios, styles, and budgets. With a focus on innovation and user experience, the true wireless headphones market continues to evolve, driven by the advancements in audio technology and changing consumer lifestyles.

半导体设备板块具备“高景气+强催化”属性，2024Q3 各核心标的营收继续保持高增，贯彻“高景气”属性；特朗普上台，中美科技博弈预计再上台阶，自主可控继续成为板块主旋律。9 月底以来，市场流动性释放，赋予板块 EPS 和 PE 双击。展望后续，复苏和先进工艺突破继续作用为下游资本开支的两大主线，建议持续关注下游先进工艺良率提升和低国产化率卡脖子设备突破。  

10 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。10 月，半导体（SW）行业指数+19.36%，同期电子（SW）行业指数+14.65%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-1.56%/+4.93%；年初至今，半导体 （SW）行业指数+21.94%，同期电子（SW）行业指数+18.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.47%/+51.67%。

中国电子信息产业集团有限公司成立于1989年5月，已成为我国电子信息产业的重要支柱力量，推动国家网络安全和数字经济高质量发展。作为中央直接管理、以网络信息技术（网信事业）为核心的国有骨干企业，公司近年来积极服务国家战略，优化产业布局，聚焦数字技术推动国家治理现代化、服务数字经济高质量发展、保障国家网络安全等核心任务，重点发展计算产业、集成电路、网络安全、数据应用和高新电子等业务领域，致力于成为建设国家网络信息事业的战略科技支撑力量。

Q1:智能驾驶芯片是什么?MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU(中央处理器)作為处理器的传统电路设计。SoC指片上系 统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU(图形处理器)、ASIC(专用集成电路) 及其他组件集成到单个芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的 主流趋势。 Q2:智驾SOC芯片的优点与挑战? SOC具有减少体积、减少成本、低功耗高性能、提升系统功能的优点;但面临了制造瓶颈、封装瓶颈、测试瓶颈等 方便的挑战。 Q3:智能芯片的技术趋势是怎样的? 去MCU需要一定时间，立即去除MCU可能会存在安全性不足、内存有限、软件移植风险、投资回报率低等问题。 软硬件结合是智能驾驶的必由之路，地平线引领趋势-研发出高性能“BPU纳什”。SOC适应未来趋势，多厂商在向去MCU，单SOC等解决方案靠拢。 Q4:智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的? 2023 年，自动驾驶乘用车全球渗透率达 69.8%，在中国则达74.7%。其中，L1 级、L2 级、L3 至L5 级车辆于2023 年的渗透率在全球分别达 38.8%、31.0%及0.01%，自动驾驶乘用车的全球销量预计到 2028 年将达68.8 百万辆，渗透率为 87.9%。 2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。国产SoC市场主要参与者一共仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。 Q5:智能驾驶SOC芯片的发展对哪个产业链环节、行业有益?生产环节，国内供应商有望脱颖而出。自动驾驶的算力需求会随着自动驾驶等级的提高 而增加，上游SOC芯片将明显受益。L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为320TOPS，L5为4000+TOPS。而随着SOC的发展，SOC的算力 将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求，助力无人驾驶汽车行业发展。

NOA 领航辅助功能加速落地，带来智能驾驶芯片算力升级 ；高阶智驾的落地:高速和城市 NOA 处于量产周期 ；NOA 等功能落地推动低算力芯片的升级 ；国产算力芯片安全可靠性逐步成熟，加速进口替代；智能驾驶产业链分工尚未明确，芯片厂商布局软件获取更多价值

市场规模:压力传感器是中国传感器产业中单一市场规模最大的传感器领域，2023年中国压力传感器市场规模达632亿 元。预计2024-2028年，中国压力传感器行业市场规模的年均复合增长率为14%，2028年中国压力传感器市场规模有望 达1,191亿元，亚太地区也将成为全球市场中发展最迅速的地区之一。 应用场景:从下游应用市场来看，在各领域市场份额分布如下:汽车约40%，消费领域约20%，工业约18%，医疗约15%。 汽车是压力传感器的主要应用领域，占据近40%左右的市场份额。在汽车行业，压力传感器通常要求高可靠性和耐久性， 技术要求较高，毛利率一般在20%-30%之间。消费领域占据20%左右的市场份额，其中智能家居和可穿戴设备的快速普 及显著提升了压力传感器的市场需求。消费电子领域对压力传感器的需求量大，但价格竞争激烈，毛利率通常在10%- 20%之间。工业领域占据18%左右的市场份额，工业应用的压力传感器通常用于复杂的测量和控制系统，技术要求高， 毛利率一般在25%-35%之间。医疗领域占据15%左右的市场份额，医疗领域对压力传感需要符合严格的法规标准，毛利 率较高，一般器的精度和可靠性要求极高，且通常在30%-40%之间。

在投影市场，LCOS优势开始凸显 当前投影类市场的显示技术主要为DLP和3LCD两种，然而3LCD技术是日本投影设备商自主研发，且大部分以自用为主，其他不具备显示技术及 芯片开发能力的设备厂商均选择美国德州仪器TI的DLP技术方案与DLP技术相比，LCOS较DLP同级产品成本更低，且在分辨率、动/静态对比度等 方面表现更佳。在4K+时代，LCOS芯片像素尺寸更小、分辨率更高的优势开始凸显，国产LCOS芯片有望打破美国德州仪器DLP技术垄断，实现 国产替代。

需求:手机相机出货量迎来复苏，光学升级拉动价值量提升。2024 年智 能手机出货量预计同比低个位数复苏，手机摄像头模组和智能手机出货 量同比增幅基本持平。光学升级促进物料成本提升，目前相机模组在手 机物料成本中的占比约 15%左右。相机模组的价值量构成中，CIS 占比 40%左右，镜头价值量占比约为 15%-20%。2024 年全球智能手机相机镜 头的市场规模约为 50.1 亿美金，2029 年预计达到 74.3 亿美金，CAGR 约为 8.2%，假设镜头占相机模组的价值量为 16%，预计 2024 年智能手 机相机模组的市场规模约为 313.1 亿美金，2029 年约为 464.4 亿美金。 供给:手机光学厂商资本开支处于历史低位，手机模组价格及出货量自 2023H2 回暖。目前各厂商资本开支处于历史低位，随着资本开支的回 落，供给产能有望逐步回归合理水位。2023H2 丘钛科技摄像头模组均价 同比转正，2023 年 6 月舜宇光学科技手机模组出货量同比转正。

1. 板块业绩拐点将至，基金持仓比例仍在低位 从板块表现来看，年初至今计算机指数上涨15.70%，略跑输沪深300指数，但在反弹行情中表现突出，其中金融IT、华为链、低 空经济等方向涨幅居前。从业绩来看，2024年前三季度计算机板块营业收入保持平稳，利润整体承压。随着财政刺激政策􏰁特 别国债项目落地，同时，2024年板块公司对于人员􏰁费用的控制明显力度加大，我们对2025年板块收入和利润增长保持乐观。 从基金持仓来看，三季度末基金对计算机行业股票的持仓比例为2.95%，仍处于历史低位。 2. 重视两大核心趋势:AI全面繁荣，信创发展势头正盛 (1)AI从模型到算力、应用，进入全面繁荣时代。模型端:从GPT-4到GPT-4o再到o1-preview，OpenAI开启AGI时代。同时， Claude、Gemini、Llama、智谱、Kimi、讯飞星火等国内外大模型快速迭代，多模态、低成本、AI Agent成为重要趋势。算力端: Microsoft、Google、AWS、Meta四大云服务厂商资本开支增长强劲，英伟达数据中心业务持续高增长，论证了AI算力的旺盛需 求。应用端:AI应用开始向用户场景渗透，拉开商业化序幕。(2)“大信创”:国产软硬件逐渐迈入“好用”阶段，替换节奏 有望加速。在外部环境变化以􏰁国家鼓励科技自立自强的背景下，国产算力、操作系统、数据库等细分市场迎来黄金发展期。 3. 紧跟产业趋势，把握核心赛道 (1)华为鸿蒙: HarmonyOS NEXT发布，开启智能终端操作系统新纪元。(2)低空经济:我们认为2024年是低空经济发展元 年，而基础设施建设是发展低空经济的首要前提。(3)数据要素:公共数据授权运营是数据要素价值释放的核心。(4)车路 云:包括北京在内的20个试点城市项目陆续启动，迎来产业规模化建设关键时期。(5)金融IT:牛市先锋，高弹性方向。 4.风险提示:技术革新风险;人才流失风险;下游行业不景气风险。