预计中国大陆晶圆厂 2024 年扩产规模同比增超 20%，半导体设备下游需求持续增加。根据 SEMI，预计中国大陆晶圆总产能 2024 年将增长至 860 万片/月（按 8 英寸计算），对应扩产规模为 100 万片/月，较 2023 年扩产规模的 81 万片/月增长 23%。

大陆厂商在 LCD 领域取得主导后开始按需生产，理性竞争。根据 Omdia 数据，中国大陆全尺寸 LCD 市场份额从 2017 年 25.2%增长至 2022 年 55.5%。相较于以往弱化盈利抢占份额的战略，2023 年中国大陆面板厂在以盈利作为首要经营目标下，按需控产的策略使 得价格逐渐回温，大部分面板厂实现了 TV 业务线的扭亏为盈，进一步转向合理化竞争。

SEMICON China 总结：看好国产化发展机会 3/20-3/22, 我们参加 2024 SEMICON China，与数十家国内外头部半导体企业交流，并参加相关行业论坛。归纳出以下趋势：1）前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度；2）后道设备：AI 拉动进封装需求，测试机国产化提速；3）SiC：2024 或是衬底大规模出海与国产 8 寸元年；4）元宇宙和微显示：硅基 OLED 有望成为 VR 设备主流显示方案，AI 大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级 AR 终端快速增长。

边缘 AI 是云端算力的有效补充，也是 AI 应用落地的必要工具，长期成长空间巨大，当前已处于爆发前期。伴随 AI 应用范围扩大，整体算力需求日益增长，同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显，边缘端算力增长已经成为趋势，以 PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。

以太网 or Infiniband？在传统云计算数据中心领域，以太网技术的产品市占率保持绝对领先的地位；但是在HPC领域 ，对于网络的性能要求越高，IB的渗透率越高。我们认为，IB网络短期内在AI领域仍然具备较强的优势，但是以太网 ROCE的发展也有可能会使得其渗透率有一定的提升。l NVLink-Network或成最终赢家。我们认为NVLink依靠其数倍于PCIe的带宽优势，单位算力成本有望具备很强的性价比，或成最终赢家。英伟达采用NVLink-Network进行超多节点互连的尝试始于GH200，在B系列GPU的产品上全 NVLink连接的节点数提升超一倍，有望成为未来主力产品。

北京时间 3 月 19 日，英伟达在 GTC 2024 上正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代 AI 加速卡 GB200。GB200 NVL72 包含 36 个 GB200，与相同数量的 72 个 H100 相比，推理性能提升高达 30 倍。2024 年 3 月 24 日 至 28 日，OFC 将在美国圣地亚哥召开，将展示光通信和光网络领域众多最新突破，值得关注。

NVIDIA 发布全新 Blackwell 平台，包括 NVIDIA HGX B200、GB200、NVLink、GB200 NVL72 机架级设计、网络交换机 X8000 在内得的多款产品。HGX B200 和 B100 通过整合 Blackwell Tensor Core GPU 和高速互连技术，实现了与前代相比 15 倍的推理性能提升，而 HGX H200 系列则提供了惊人的 32 petaflops 性能，成为 AI 和 HPC 领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200 NVL72 作为液冷机架级解决方案，通过连接 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU，不仅实现了单个大型 GPU 的功能，还为万亿参数的 LLM 推理提供了 30 倍的实时速度提升。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提升数据处理和分析效率。NVIDIA Quantum-X800 平台以 800Gb/s 的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和 SHARP™ v4，专为处理万亿参数级别 AI 模型设计。

数字经济加速发展，算力基础设施为产业数字化提供重要支撑。我国数字经济规模持续快速增长，已成为驱动我国经济发展的关键力量，算力基础设施作为数字经济底座，需求有望持续快速增长。具体来看，数据中心、云计算、大数据、物联网等新兴业务快速发展，2022 年完成收入 3072 亿元，同比+32%，表明我国数字产业化技术的快速发展和逐步落地，带动我国数字基础设施建设投入持续加大；此外，数字化技术对产业的赋能持续深化，2022 年我国产业数字化规模 41 万亿元，同比+10%，占数字经济比重为 82%，随着新兴数字技术的成熟和发展，各行各业逐步认识到到数据要素价值以及数字化带来的降本增效成果，纷纷积极推进自身的数字化转型升级，将进一步激发算力基础设施的需求。