2024 年伴随多品牌先后推出 AI PC、AI 手机，AI 端侧加速落地，带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到 2027 年生成式 AI 手机的市场渗透率将达到 43%，生成式 AI 手机的总量将从 2023 年的百万级增长到2027 年的 12.3 亿部，同时 AI 算力驱动 AI 手机 PCB、散热、电池等硬件配套升级。预计 2025 年 AI PC 渗透率将达到 37%，成为市场主流，2027 年 60%的 PC 将具备端侧 AI 功能。同时，AI PC 中的关键零部件将与处理器同步进行升级，包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。

先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块 （Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着 材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。

回顾 2024 上半年电子板块走势，截至 6 月 7 日收盘，电子（长江）指数下跌 11.91%，跑输沪深 300 指数 16.08%。尽管走势低迷，但实际上较大程度受到 1 月大幅回调拖累。从业绩表现来看，2024Q1 淡季不淡实现开门红，基本面呈现明显复苏趋势。展望后续，除电子行业周期性的反弹外，AI 行业由云端下沉至端侧，云平台与端侧 AI 交相辉映，奠定电子行业中长期的成长主基调。

6 月国内半导体行业表现相对较强。2024 年 6 月国内半导体行业（中信）上涨 2.43%，同期沪深 300 下跌 3.30%，半导体行业（中信）年初至今下跌 12.33%；6 月费城半导体指数上涨 6.81%，同期纳斯达克 100 上涨 6.18%，年初至今费城半导体指数上涨 31.06%。

智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016 前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微 创新”为主的头部竞争时代。纵观消费电子行业发展史，创新始终是促进行业进步的重要引擎。在硬件和性能升级对用户体验差距逐步缩小，产品创新不足难以形成颠覆性产品体验的大背景下 AI 及卫星功能有望逐步发展成为智能手机行业的标配，行业景气度有望回暖。伴随着智能手机功能的推陈出新，手机内部的存储、芯片及创新硬件和组件等也在不断完成迭代。我们认为 AI 及卫星手机将成为智能手机领域的主线，而 AI 及手机直连卫星功能的引入也将带动智能手机内部的存储芯片、基带芯片等硬件实现进一步升级。

通信行业北向资金持仓集中于光模块、运营商、物联网、线缆等板块。2024 年 6 月，通信行业北向资金持股市值占流通市值比为 3.27%，环比上升 0.70pct；北向资金配置比例为 2.12%，环比上升 0.58pct。

液冷利用了液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势。液冷主要包含冷板式、浸没式和喷淋式等技术路线，目前，冷板式和浸没式是行业共存的两条主流技术路线，考虑到技术成熟度、可靠性、技术通用性、结构颠覆性等方面，当前液冷数据中心仍以冷板式占据主流地位；浸没式在一些超算中心项目上成功实现应用。

据麦肯锡预测，AI 大模型相关算力需求快速增加推动下，以能耗衡量，全球服务器规模将从 2024 年的 70Gw 增长至 390GW，对应 CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1）半导体：HPC 市场需求或将推动 2030 年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2）能源：AI 的尽头是能源，2030 年全球数据中心用电量规模将达到约 2.2 万亿度电，为 2022 年的 3.6 倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为 AI 模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注 PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。国内产业链相关公司：海光、寒武纪、沪电等。