电子行业整体情况：23Q3毛利率整体呈现企稳回升态势，营收&归母净利润保持环比增长。电子行业23Q1-3营收约1.97万亿，yoy-4.17%；其中23Q3板块整体营收合计约0.74万亿，yoy-2.04%，qoq+13.21% ；23Q1-3归母净利润约703.25亿，yoy-34.88%；其中23Q3归母净利润合计约318.46亿，yoy-4.62%，qoq+22.39%；23Q3毛利率16.94%，yoy+1.87 pct，qoq+1.65 pct。【注：本文基于SW（2021）分类选取标的进行分析】

AI 算力升级带动服务器的 CPU 迭代并提升 GPU 需求，带动 AI 服务器存储容量和价值量较传统服务器数倍增长。训练型 AI 服务器中 GPU 承担大部分算力，算力要求推动了 HBM 等新型存储器超百亿美元新兴市场，进而提升 Bumping、TSV、CoWoS 等先进封装工艺需求，并带来减薄、键合、模塑、测试等设备以及 EMC、电镀液、PSPI 等材料的增量需求。叠加国内自主可控需求持续增长，国内存储及 HBM 等催生的先进封装产业链发展空间巨大。

我们认为生成式 AI 的出现，会改变过去 40 年一直保持稳定的以 Wintel(Windows + Intel）联盟为核心的 PC 生态。从应用角度，连接企业数据库的知识问答，基于个人信息的文生图工具和个人助手等可能成为第一批 AI PC 应用；从芯片角度，对 AI 应用支持更好的 ARM 芯片可能在 2-3 年之后占据全球 20%以上重要份额；从 PC 品牌角度，新的应用和更多的芯片供应商会缩短换机周期和提升毛利率。国内 PC 产业链投资，建议把握 AI PC 发展及ARM 化（联想，小米，比亚迪电子，江波龙，聚辰股份），国产化（芯海科技，江波龙）两条主线。

Equipment Type: General purpose relays, over 100 MV and sealed Industry: Electrical equipment manufacturing

集成电路的工序之复杂与精细堪称人类工业文明的皇冠，而光刻机则是这个皇冠上的明珠。随着半导体产业不断迭代，其加工工艺亦面临重重挑战。而在芯片生产过程中最大的挑战之一，即是光刻工艺，其决定了芯片晶体管尺寸的大小，从而直接影响芯片性能和功耗。作为光刻技术的关键设备，光刻机单台价值量高达上亿美元，其购置成本达到半导体设备总投资的20%以上，是芯片制造前道工艺七大设备之首。 

OLED：柔性显示，大有可为。OLED 作为 LCD 之后最具潜力的新型显示技术之一，能够实现自发光，具有驱动电压低、快速响应、超轻超薄、柔性显示、对比度高、可视角广、色彩饱和度高、抗震性好等性能优势，正在各个领域呈加速渗透趋势，伴随 OLED 技术成熟和成本优化，OLED正进入黄金时代。

The equipment described in this report are primarily defined by its title since the title is generally long and includes most of the criteria used to differentiate the equipment from other similar equipment. The equipment descriptions are sourced from the U.S. Census. Additionally descriptions can be collected from the manufacturing industry descriptions that each equipment is categorized. The U.S. Census manufacturing industry descriptions for equipment are listed below

苹果、Meta 相继发力，引领新一轮革命性创新。Apple Vision Pro 正式发布，开启新一轮革命性创新。国内外大厂持续推出新品以提前布局，例如 Meta 在 2020年9月推出 Quest 2 之后，又分别在2022年10月、2023年6月分别推出了 Quest Pro、Quest 3，其 Reality Labs 部门即使每年亏损百亿美元以上，Meta 仍在加大投入，表明了巨头对于 VR/AR 市场前景的 坚定看好。再以苹果为例，其在今年6月的 WWDC 全球开发者大会上，终于发布了业内期待已久的 MR 头显 Vision Pro，虽然价格高于预期，但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术 积淀，目前空间视频功能已开启公测，到 Vision Pro 正式面市还有一段时间，在此之前用户积累空间视频或将促进 Vision Pro 销量提升，苹果生态有望赋能 Vision Pro，引领产业革新。

公司 FY24Q3 单季业绩持续超预期，营收和毛利率均超指引上限。FY24Q3 营收为 181 亿美元，同比+206%/环比+34%，大超预期（160 亿美元），毛利率为 75%，同比+18.9pcts/环比+3.8pcts，超过预期指引上限（72.5%± 0.5pct），毛利率同环比增长主要系数据中心营收增长带来的产品结构改善以及更低的库存和相关费用。

污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一，而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护，按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下，我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸 晶圆载具包括FOUP（主要用于Fab厂中）、FOSB（主要用于硅片制造厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输）、无接触HWS等品类。基于应特格数据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度，从而使得对晶圆载具的性能要求提升。