半导体设备板块具备“高景气+强催化”属性，2024Q3 各核心标的营收继续保持高增，贯彻“高景气”属性；特朗普上台，中美科技博弈预计再上台阶，自主可控继续成为板块主旋律。9 月底以来，市场流动性释放，赋予板块 EPS 和 PE 双击。展望后续，复苏和先进工艺突破继续作用为下游资本开支的两大主线，建议持续关注下游先进工艺良率提升和低国产化率卡脖子设备突破。  

10 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。10 月，半导体（SW）行业指数+19.36%，同期电子（SW）行业指数+14.65%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-1.56%/+4.93%；年初至今，半导体 （SW）行业指数+21.94%，同期电子（SW）行业指数+18.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.47%/+51.67%。

中国电子信息产业集团有限公司成立于1989年5月，已成为我国电子信息产业的重要支柱力量，推动国家网络安全和数字经济高质量发展。作为中央直接管理、以网络信息技术（网信事业）为核心的国有骨干企业，公司近年来积极服务国家战略，优化产业布局，聚焦数字技术推动国家治理现代化、服务数字经济高质量发展、保障国家网络安全等核心任务，重点发展计算产业、集成电路、网络安全、数据应用和高新电子等业务领域，致力于成为建设国家网络信息事业的战略科技支撑力量。

Q1:智能驾驶芯片是什么?MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU(中央处理器)作為处理器的传统电路设计。SoC指片上系 统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU(图形处理器)、ASIC(专用集成电路) 及其他组件集成到单个芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的 主流趋势。 Q2:智驾SOC芯片的优点与挑战? SOC具有减少体积、减少成本、低功耗高性能、提升系统功能的优点;但面临了制造瓶颈、封装瓶颈、测试瓶颈等 方便的挑战。 Q3:智能芯片的技术趋势是怎样的? 去MCU需要一定时间，立即去除MCU可能会存在安全性不足、内存有限、软件移植风险、投资回报率低等问题。 软硬件结合是智能驾驶的必由之路，地平线引领趋势-研发出高性能“BPU纳什”。SOC适应未来趋势，多厂商在向去MCU，单SOC等解决方案靠拢。 Q4:智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的? 2023 年，自动驾驶乘用车全球渗透率达 69.8%，在中国则达74.7%。其中，L1 级、L2 级、L3 至L5 级车辆于2023 年的渗透率在全球分别达 38.8%、31.0%及0.01%，自动驾驶乘用车的全球销量预计到 2028 年将达68.8 百万辆，渗透率为 87.9%。 2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。国产SoC市场主要参与者一共仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。 Q5:智能驾驶SOC芯片的发展对哪个产业链环节、行业有益?生产环节，国内供应商有望脱颖而出。自动驾驶的算力需求会随着自动驾驶等级的提高 而增加，上游SOC芯片将明显受益。L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为320TOPS，L5为4000+TOPS。而随着SOC的发展，SOC的算力 将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求，助力无人驾驶汽车行业发展。

NOA 领航辅助功能加速落地，带来智能驾驶芯片算力升级 ；高阶智驾的落地:高速和城市 NOA 处于量产周期 ；NOA 等功能落地推动低算力芯片的升级 ；国产算力芯片安全可靠性逐步成熟，加速进口替代；智能驾驶产业链分工尚未明确，芯片厂商布局软件获取更多价值

市场规模:压力传感器是中国传感器产业中单一市场规模最大的传感器领域，2023年中国压力传感器市场规模达632亿 元。预计2024-2028年，中国压力传感器行业市场规模的年均复合增长率为14%，2028年中国压力传感器市场规模有望 达1,191亿元，亚太地区也将成为全球市场中发展最迅速的地区之一。 应用场景:从下游应用市场来看，在各领域市场份额分布如下:汽车约40%，消费领域约20%，工业约18%，医疗约15%。 汽车是压力传感器的主要应用领域，占据近40%左右的市场份额。在汽车行业，压力传感器通常要求高可靠性和耐久性， 技术要求较高，毛利率一般在20%-30%之间。消费领域占据20%左右的市场份额，其中智能家居和可穿戴设备的快速普 及显著提升了压力传感器的市场需求。消费电子领域对压力传感器的需求量大，但价格竞争激烈，毛利率通常在10%- 20%之间。工业领域占据18%左右的市场份额，工业应用的压力传感器通常用于复杂的测量和控制系统，技术要求高， 毛利率一般在25%-35%之间。医疗领域占据15%左右的市场份额，医疗领域对压力传感需要符合严格的法规标准，毛利 率较高，一般器的精度和可靠性要求极高，且通常在30%-40%之间。

在投影市场，LCOS优势开始凸显 当前投影类市场的显示技术主要为DLP和3LCD两种，然而3LCD技术是日本投影设备商自主研发，且大部分以自用为主，其他不具备显示技术及 芯片开发能力的设备厂商均选择美国德州仪器TI的DLP技术方案与DLP技术相比，LCOS较DLP同级产品成本更低，且在分辨率、动/静态对比度等 方面表现更佳。在4K+时代，LCOS芯片像素尺寸更小、分辨率更高的优势开始凸显，国产LCOS芯片有望打破美国德州仪器DLP技术垄断，实现 国产替代。

需求:手机相机出货量迎来复苏，光学升级拉动价值量提升。2024 年智 能手机出货量预计同比低个位数复苏，手机摄像头模组和智能手机出货 量同比增幅基本持平。光学升级促进物料成本提升，目前相机模组在手 机物料成本中的占比约 15%左右。相机模组的价值量构成中，CIS 占比 40%左右，镜头价值量占比约为 15%-20%。2024 年全球智能手机相机镜 头的市场规模约为 50.1 亿美金，2029 年预计达到 74.3 亿美金，CAGR 约为 8.2%，假设镜头占相机模组的价值量为 16%，预计 2024 年智能手 机相机模组的市场规模约为 313.1 亿美金，2029 年约为 464.4 亿美金。 供给:手机光学厂商资本开支处于历史低位，手机模组价格及出货量自 2023H2 回暖。目前各厂商资本开支处于历史低位，随着资本开支的回 落，供给产能有望逐步回归合理水位。2023H2 丘钛科技摄像头模组均价 同比转正，2023 年 6 月舜宇光学科技手机模组出货量同比转正。

1. 板块业绩拐点将至，基金持仓比例仍在低位 从板块表现来看，年初至今计算机指数上涨15.70%，略跑输沪深300指数，但在反弹行情中表现突出，其中金融IT、华为链、低 空经济等方向涨幅居前。从业绩来看，2024年前三季度计算机板块营业收入保持平稳，利润整体承压。随着财政刺激政策􏰁特 别国债项目落地，同时，2024年板块公司对于人员􏰁费用的控制明显力度加大，我们对2025年板块收入和利润增长保持乐观。 从基金持仓来看，三季度末基金对计算机行业股票的持仓比例为2.95%，仍处于历史低位。 2. 重视两大核心趋势:AI全面繁荣，信创发展势头正盛 (1)AI从模型到算力、应用，进入全面繁荣时代。模型端:从GPT-4到GPT-4o再到o1-preview，OpenAI开启AGI时代。同时， Claude、Gemini、Llama、智谱、Kimi、讯飞星火等国内外大模型快速迭代，多模态、低成本、AI Agent成为重要趋势。算力端: Microsoft、Google、AWS、Meta四大云服务厂商资本开支增长强劲，英伟达数据中心业务持续高增长，论证了AI算力的旺盛需 求。应用端:AI应用开始向用户场景渗透，拉开商业化序幕。(2)“大信创”:国产软硬件逐渐迈入“好用”阶段，替换节奏 有望加速。在外部环境变化以􏰁国家鼓励科技自立自强的背景下，国产算力、操作系统、数据库等细分市场迎来黄金发展期。 3. 紧跟产业趋势，把握核心赛道 (1)华为鸿蒙: HarmonyOS NEXT发布，开启智能终端操作系统新纪元。(2)低空经济:我们认为2024年是低空经济发展元 年，而基础设施建设是发展低空经济的首要前提。(3)数据要素:公共数据授权运营是数据要素价值释放的核心。(4)车路 云:包括北京在内的20个试点城市项目陆续启动，迎来产业规模化建设关键时期。(5)金融IT:牛市先锋，高弹性方向。 4.风险提示:技术革新风险;人才流失风险;下游行业不景气风险。

我国软件产业增速在2024年呈现持续回落趋势，9月软件行业利 润总额增速回升。2024 年 1-9 月软件业务收入 9.83 万亿元，增长 10.8%，较 1-8 月增速下滑了 0.4 PCT。2024 年 1-9 月软件业务 利润总额 11621 亿元，增长 11.2%，较 1-8 月回升了 1.4 PCT。 国产化:随着台积电和三星收紧了对华 7nm 及以下芯片的代工业 务，国内芯片设计厂商需要调整产品策略以应对这一突发事件， 同时利好于上游国产供应商。10 月 20 日，在原生鸿蒙之夜暨华 为全场景新品发布会上，华为正式发布了原生鸿蒙 HarmoryOS Next 5.0，已经有 1.5 万个鸿蒙原生应用和元服务上架。10 月中 国电信公布了“服务器(2024-2025 年)集中采购项目”的中标 结果，国产化服务器比例从上年 47%提升到了 68%