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高增长 AI 算力呼唤高效液冷，国产液冷全链条崛起
液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。全球 AI 算力快速增长，且芯片 TDP 功率持续提升，AI 算力到 2026 年将超 40GW，占数据中心总能耗超 40%，将成为数据中心能耗爆发的主要推手。TCO 角度来看，当前冷板液冷综合 OPEX 较风冷已具备优势；且政策对数据中心 PUE 要求趋于严格，液冷作为最优解有望迎来加速渗透，以 H100 机柜为例，液冷方案下 PUE 仅为 1.1，较风冷降低约 27%，3 年周期下液冷方案可较风冷节省成本约 6 万美元。
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027-87841330