政府工作报告中提出2022年要深入实施创新驱动发展战略，加大企业创新激励力度。促进创业投资发展，创新科技金融产品和服务，提升科技中介服务专业化水平。加大研发费用加计扣除政策实施力度，将科技型中小企业加计扣除比例从75%提高到100%，对企业投入基础研究实行税收优惠，完善设备器具加速折旧、高新技术企业所得税优惠等政策。这一政策将激励科技企业（包括计算机的软件企业）加大研发投入和技术创新，促进企业和产业发展。

根据SolarPower Europe，2021 年欧洲光伏装机量为26GW，至2030 年有望提升至105GW，装机需求大幅提升。

电池片的技术进步，仍是光伏各环节众多技术迭代中影响最大的方向，继 P 型PERC 电池实现普及并逐渐接近其理论极限后，N 型电池开始受到业内更多的关注，相关研究与产业化探索大幅加速。相对而言，新进入者更倾向 HJT 路线，也获得了一定的进展；同时，众多的原有光伏组件/电池企业在 TOPCon 方向也加大投入，并在近几年获得了较大进展，而且在当前的小规模阶段就已获得了相对 PERC 的一定经济性。我们预计，TOPCon 将在今明年开始规模应用，在技术变革的先发红利期，优势企业将有较好的收益。

关键数据方面，在冬奥会催化下，2 月数字货币发行端、流通加密端指数分别上涨4.1%、7.4%，均大幅跑赢创业板，并且已连续5 个月跑赢；试点版数字人民币app 更新较小。事件、政策方面， 2 月11 日，美国《财富》杂志发表报道称 “中国的数字人民币打破了Visa 对奥运会长达36 年的支付服务的垄断”;2 月25 日，中国人民银行等四部门联合发布《金融标准化“十四五”发展规划》，规划提出“推进法定数字货币标准研制、探索建立完善法定数字货币基础架构标准”。

行业壁垒高企，借力收购兼并，产业CR2 达50%。半导体硅片产业起始于美国，随着IC 产业重心转移，日本厂商后来居上，韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。经过多次收购，2020 年日本信越和SUMCO 市占率分别为28%、22%，中国台湾环球晶圆市占率15%，德国世创电子市占率11%，韩国SK Siltron 市占率11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。

以新基建为核心，加速企业云化、智能化和数字化进程，建议投资者关注高景气度板块下业绩确定性强的优质标的。从2021Q4 的行情及估值情况看，计算机行业的配置已经低配，配置比例处于历史低位，估值经过持续消化也处于较低水平。从2021 年Q4 基金加仓的标的来看，智能汽车、金融科技、数字经济基础设施和医疗IT 领域是目前资金关注的重要方向。我们认为计算机行业目前已经凸显出较强的估值性价比，随着数字经济的加速建设，行业有望迎来资金面的持续回暖。建议投资者关注数字经济主线高景气度板块下业绩确定性强的优质标的，重点推荐工业互联网、工业软件、信创、智能驾驶和网络安全领域。

本月受国际地区紧张局势持续发酵影响，市场表现有所承压但并未出现激烈反应，经历去年年底至今年年初的大幅调整以来，大盘开始企稳并继续处于低位震荡，资源类板块表现相对突出。2月1 日-2 月28 日上证指数累计上涨3.00%，沪深300 指数上涨0.39%，中证500 指数上涨4.15%，创业板指数上涨1.39%，期间计算机行业指数上涨2.64%，跑赢沪深300 指数2.25 个百分点，在31 个申万一级行业中排在第17 位。

近期俄乌冲突愈演愈烈，以美国为首的北约国家源源不断地向乌克兰军队提供“毒刺”和“标枪”导弹。据统计，仅在过去一周，就有数百枚来自不同国家的“毒刺”导弹被送达乌克兰。这些导弹虽然不能从根本上改变战局，但却对俄罗斯部队造成一定的打击。“毒刺”导弹全名FIM-92 便携式防空导弹，1982 年开始服役，现已在全球40 个国家广泛使用，主要用于击落各类低空直升机和其他飞机，具有成本小、效果好、灵活隐蔽等特点。

苹果于北京时间 3 月 9 日凌晨 2 点召开春季新品发布会，发布了多款新品：3代 iPhone SE、5 代 iPad Air、M1 Ultra 芯片、新款 Mac Studio 和 StudioDisplay，并新增了 iPhone13 和 13 Pro 全新绿色。我们认为此次 iPhoneSE。iPad Air、Mac 等新品性能升级基本符合市场预期，而 M1 系列芯片迭代升级则超越市场预期。苹果在核心产品的定价策略持续优化，有望迎来市场份额的进一步提升。随着 22Q1 上游芯片供应相对缓解，苹果链拉货动能有望得到提升，目前 A 股苹果链估值基本处于低位，建议把握在品类、份额有提升空间的优质公司以及潜在进入者。

碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026 年SiC 器件的市场规模将从43 亿美元提升到89 亿美元，复合增长率为20%，对应的SIC 衬底市场规模讲从7 亿美元增长到17 亿美元，复合增长率为25%。