封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造（IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM 模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM 厂商流出，对下游封测企业构成利好。

本篇报告主要回答三个问题：1）三大电池新技术未来的竞争力如何判断？2）新电池技术会带来怎么样的产业链变化？3）技术变革期的投资思路如何？核心结论为：短期TOPCon与P型IBC具有优势，中期TOPCon、HJT、IBC或将共存，长期预计将往TBC&HBC转型；新技术变化下，较看好设备、电池组件、银浆&银粉。

2022 年3 月10 日，美国证券交易委员会(SEC)发布公告，根据《外国公司问责法》将五家中国ADR 纳入“临时退市清单”，包括百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。隔夜百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药分别下跌5.87%/ 10.9%/9.02%/ 22.05%/ 6.53%。事件隔夜中概股集体大跌，纳斯达克金龙指数收跌超10%，创2008 年10 月以来最大跌幅。

咪咕视频：背靠中国移动，体育直播品类突破，初步尝试自制内容。作为中国移动全资子公司，咪咕和移动业务联系紧密，主要通过流媒体和为其他业务导流为移动贡献收入。咪咕内容以体育赛事为主导，近年来在体育版权上积极扩张。咪咕平台泛娱乐内容存在明显短板：一是头部综艺和剧集资源较少；二是独家剧集以采购海外和港澳台剧为主；三是自制内容矩阵和项目团队薄弱。

全球存储芯片板块总市值近一月（2.11-3.11）下跌11.4%，西部数据跌幅居前。根据Wind 的数据，2 月主流DRAM 现货价格上涨3.44%。受物料污染影响导致成本大幅上升，西部数据2 月16 日宣布调涨NAND 闪存价格。此外，美光也宣布调涨NAND 合约报价（+17-18%）及现货价（提升25%+ ）。受此影响， 2 月主流TLC/MLC NAND 现货价格上涨5.66/6.62%，主流TLC NAND 合约价格上涨5.46%，涨幅均大于上月。我们认为存储器有望在1H22 进入价格反弹周期。

运营&技术体系：中心化管理、双层运营架构，七大特性+混合架构打开应用空间。e-CNY 的定位是对流通中现金（M0）的部分替代，兼具现金与电子支付的优点并更进一步，采用中心化管理和发行层和流通层双层运营体系。e-CNY 具有七大应用特点：兼具账户和价值特征、不计付利息、低成本、支付即结算、可控匿名、安全性、可编程性。数字人民币不预设技术路线，支持混合技术架构意味着围绕 e-CNY 技术特性有望诞生更多应用创新场景，这些场景有望带来全新的商业模式和市场机遇。

根据Sensor Tower，2 月入围全球手游App Store 和Google Play 收入榜TOP100 的发行商中有36 家来自中国，较2021 年同期及2022 年1 月均增加两家入围厂商，实现收入约为20 亿美元，整体环比下降11.5%，同比下降10.7%，占全球TOP100 手游发行商收入的37.9%，主要因21 年同期疫情及22 年1 月春节期间基数相对较高。2 月中国手游发行商全球App Store和Google Play 收入TOP3 为腾讯、网易和米哈游，较上月保持不变，中国iOS 渠道手游收入排名TOP6 也未发生变化，手游收入TOP20 中七成来自腾讯及网易游戏，顶级厂商及长青游戏表现稳健。

产业趋势：尽管P型目前仍是行业主流趋势，2020年市占率达85%。由于P型单晶硅PERC电池理论转换效率极限为24.5%，导致P型PERC单晶电池效率很难再有大幅度的提升，而N型具有转化效率高、光致衰减低、温度系数低等优势，有望接棒P型成为下一代电池技术主流。进入2022年，光伏电池片的技术迭代正式迎来了新的时代，TOPCon、HJT、IBC等转换效率更高的电池技术将从实验室迈向产业链，在形成投产-规模化效应降本-持续扩产的良性循环过程中，享受技术红利的企业有望迎来市占率提升+享受技术溢价的双重优势。

公司核心看点及 IPO 发行募投：（1）公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，在国内高功率半导体激光芯片领域市场份额排名第一，技术水平和产品性能处于行业领先地位。目前公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM 全流程工艺平台和3 吋、6 吋量产线，产品逐步实现了半导体激光芯片的国产化，并依托技术优势向下游业务拓展，开发器件、模块等下游产品，产品覆盖从半导体激光芯片至直接半导体激光器的全垂直产品链，实现了上下游协同发展。（2）公司本次公开发行股票为不超过3390 万股，发行后总股本不超过13560 万股。本次募投项目拟投入资金合计13.48 亿元，预期项目建成后将进一步推动高功率激光技术的创新发展，提升研发能力和新品开发能力，巩固行业领先地位，扩大产能以发挥规模优势。

智能化正加速启动，数据流量爆发推动器件升级：（1）PCB：智能化推动汽车PCB高频高速升级，叠加单车用量提升，产业爆发在即；（2）卫惯组合导航：标准精度向高精度升级，有望实现车载标配，看好有算法深厚积累的厂商；（3）高精度定位服务：高精度导航的后端运营市场空间巨大，建议关注具备服务资质及地基系统建设领先的厂商； （4）激光雷达光学部件：智驾硬件升级核心，建议关注率先布局激光雷达的光通信器件厂商；（5）SoC：中低端应用国产替代优势或更为明显，关注已完成汽车客户导入的领先厂商。