SWaFT是一个国际领先的金融通讯网络。SWIFT 中文名环球银行金 融电信协会，其是世界领先的安全金融报文传送服务机构，目前对接 了全球超过11000 家银行、证券机构、市场基础设施和企业用户，覆 盖200 多个国家和地区，2020 年处理了超过95 亿条金融信息。SWIFT 需要和其他系统一起，方能完成收付清算， 例如在美国， 其与 CHIPS+Fedwire 系统一起完成收付清算。SWIFT 尽管地位十分重要， 但是其并不追求盈利。如若将SWIFT 当做一个商业实体，其财报表 现一般，如若其是上市公司，其市值很可能低于百亿欧元。

电子行业作为我国国民经济的支柱行业，具有创新力较强、渗透性较广的特征，不仅是节能降耗的重要阵地，更是发挥自身强大科技创新优势、驱动国民经济绿色发展、实现“双碳”目标的中坚力量。2021年电子行业可持续发展价值得分率在26个行业中居第17位。本报告以沪深300上市公司中的33家电子公司作为样本进行可持续发展价值分析，结果显示，电子行业持续加大研发投入，科研人员队伍不断壮大；头部企业积极探索先进技术以实现产业绿色化发展；在安全生产方面表现差异较大；电子企业积极进行能源结构调整、加强“三废”管理、不断探索电子废弃物的处理方式以助推“双碳”目标的实现；供应链管理表现出众；在员工权益保护方面不断加强。

行情&业绩回顾：2022年2月至今面板(申万)指数下跌5.80%，2022年1月京东方、TCL华星大尺寸LCD面板营收环比小幅回升 行情回顾：2022年2月至今面板(申万)指数下跌5.80%，分别跑输上证指数、深证成指、沪深300指数6.14pct、0.13pct、1.17pct；其中京东方A、TCL科 技、深天马A、龙腾光电分别下跌7.01%、7.49%、2.94%、0.32%，彩虹股份上涨2.08%。估值方面，截至3月7日A股面板行业总市值4617.36亿元，整体PB （LF）为1.38x，处于2016年以来的7.5%分位。

苹果举办2022 年春季新品发布会，发布了iPhone SE3 系列等硬件新品， 新一代SE3 手机产品除具有5G 功能，搭载A15 芯片，电池续航能力稍强 外与上一代并无太大差别。价格方面，SE3 售价调涨30 美元至429 美元， 高于新品发布前Digitimes 等媒体399 美元甚至更低售价的预期。我们认为 SE 系列手机消费者对价格更敏感，建议关注后续产品销量情况。苹果还更 新了iPad Air 产品，除更换为M1 芯片、10.9 英寸屏幕外，与iPad mini 相 比无改变。此外，苹果还发布了M1 Ultra芯片，新一版的Mac Studio和Studio Display。发布会后（3 月8 日1PM 至收盘），苹果股价跌3.3%。

2 月SW 半导体指数上涨4.92%，估值处于近三年的3.98%分位。2022 年2 月 费城半导体指数下跌1.54%，跑赢纳斯达克指数1.89pct，年初以来下跌 13.09%，跑输纳斯达克指数0.99pct。申万半导体指数上涨4.92%，跑赢电 子行业3.70pct，年初以来下跌10.78%，跑赢电子行业1.55pct。从半导体 子行业来看，全部上涨，其中分立器件、模拟芯片设计涨幅居前，分别为 11.01%、10.26%；数字芯片设计、半导体材料涨幅靠后，分别为1.83%、3.43%。 截至2022 年2 月28 日，申万半导体PE(TTM)为56 倍，处于近五年估值的 11.84%分位、近三年估值的3.98%分位、近一年估值的7.85%分位。

多晶硅方面，供应面来看，3 月份预计新投产产能在8 万吨左右（按点火投产产能计算），包括新特能 源2 万吨项目以及东方希望的6 万吨多晶硅项目，目前硅片产量已达硅料供应上限，硅片的扩产及爬产周 期较硅料短，有限的硅料增量难以保障硅片扩产的需求。现有产能硅料厂商维持满负荷生产，新产能继续 爬坡增量。目前各硅料企业库存水平不高，预计3 月硅料总产出将达到6 万吨。需求方面，硅片厂3 月开 工计划较高，大厂开工水平普遍至7-8 成以上，部分一体化企业满产，硅料库存备到3 月中下旬，短期内 供需波动有限。

上周计算机（申万）指数下跌0.00%，跑赢沪深300 指数1.67%。 在申万一级行业中排名12 位。二级子行业（申万）中，计算机 设备上涨2.03%，IT 服务下跌0.06%，软件开发下跌1.41%。

全球晶圆厂大幅扩产， 将于2021 年底前开始建设19 座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开 工建设10 座，将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着 2022-2023 年新增产能迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来 爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比，从海 外半导体企业的营收数据及展望看，半导体依然保持了很高的景气度， 我们持续看好半导体国产替代投资机会。

半导体设备根据功能分区，其零部件通常可分为：光学系统、 机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统、真空系统、附 属设备、仪器仪表、气动系统类、二次配设施、工艺材料类。