2023 全球储能复盘—整体低于预期。中国：预期略有回落，整体仍是高增。美国：并网装机拖延，整体略低预期。欧洲：持续消化库存，出货不及预期。2024 全球储能展望—向上逻辑扎实。美联储预计开启降息，全球经济修复。风光发电率提升，储能势在必行。政策和成本推进，助推行业向上弹性。

刻蚀工艺是半导体加工的核心环节之一，多种技术途径各有优缺点，并行发展，先进芯片 制造工艺对刻蚀设备的性能和数量上的要求均有提升。薄膜沉积、光刻和刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。刻蚀是一种通过物理或化学的方法，有选择地去除部分薄膜层，从而在薄膜上得到所需图形的手段。当前，干法刻蚀占据市场规模的90%左右，因其能保证细小图形转移后的高保真性，在图形转移中占据主导地位。湿法刻蚀因其成本、速度的优势，多用于特殊材料层的去除和残留物的清洗，以及制造光学器件和MEMS等领域。CCP和ICP 是常见的干法刻蚀技术，在介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等应用领域各有千秋，另有ALE 这一新兴刻蚀方法，在先进制程上具备优势。

据 CPIA 的数据，2023 年新增规划产能多数在 2023Q2 后投产，2023 年底多晶硅总产能在 230 万吨/年左右，预计一期工程和部分的二期工程投产后 （2025 年前），全国多晶硅总产能达 300 万吨/年，按 80%负荷运行，多晶硅产量 240 万吨。2022 年全球多晶硅有效产能为 134.1 万吨/年，同比增加 73.3%。中国在产多晶硅企业 14 家，有效产能 116.6 万吨/年，同比增加 87.2%。产能增加主要来自于通威股份、保利协鑫、新特能源、青海丽豪、亚洲硅业等新建产线投产，以及宜昌南玻、聚光硅业等企业复产。

上月（2023 年 11 月 1 日-2023 年12 月01 日），美股市场持续调整，市场整体上扬。道指、标普 500、纳指月涨幅分别为8.93%、8.42%、9.52%，费城半导体指数月涨幅为13.59%。市场情绪面：芝加哥期权交易所波动指数（VIX）月涨幅为-25.13%；美国散户投资人看空指数(AAII Bearish)为 19.6%，较月初下降7.6%；NAAIM经理人持仓指数为 81.38，月初为 29.17；CNN Business 5 日平均Put/Call 比率为0.78，月初为 1.00。

快递件量增速符合预期，两年cagr接近10%标志行业增速放缓，上游电商与消费追求性价比带动快递需求发生结构性变化。行业历经多轮次降价，价格战较为激烈，带动许多公司盈利能力承压，股价持续下跌。但诸多信号表明行业需求仍有望稳健增长，且产能过剩与品牌过度同质化这两大价格战导火索，正在季度边际改善，各家战略趋稳。

从近5年各车型大类市场来看,2023年1-10月的轿车市场份额有较大幅度的滑坡，SUV和MPV市场份额都有明显的增高。亿欧智库认为,从市场整体来看乘用车车型的大型化、家庭化、增换购化、高价值化趋势较为明显，未来以存量市场竞争为主。从近5年各国别市场来看，自主品牌经历了2020年的谷底后，连续四年份额实现增长,2023年1-10月自主品牌的市场份额已超51%(10月单月已 达55.5%)。2023年,德系品牌和日系品牌份额近三年均连续下滑,平均年下滑份额分别为16%和2.3%。亿欧智库认为,借助新能源汽车的产品力，特别是智能化和电动化两条核心寨道，中国白主品牌已经实现?市场竞争格局的逆转。