[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]
10 月25 日,高通公司在骁龙峰会上推出专为AI 打造的PC 处理芯片骁龙 X Elite 和新一代移动芯片骁龙8 Gen 3。11 月1 日,百度正式上线文心 一言专业版,定价为59.9 元/月,连续包月优惠价49.9 元/月,为用户提 供更多元和专业能力。11 月7 日,OpenAI 举行了首届开发者大会,首席执 行官Sam Altman 宣布了GPT-4、ChatGPT 的重磅更新。
[综合,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]
2023 年以来,欧盟在半导体和清洁能源等领域,推出一系列产业政策,其主要目的在于对标全球产业政策、缓解资本外流压力,并通过撬动大规模私人投 资,逐步减少欧盟关键领域的对外依赖。然而,我们认为欧盟产业政策的短期成效大概率不及美国。美国能够从联邦层面,统一筹集新增资金,并采用效率更高的税收抵免政策。与之相比,目前欧盟既无法为产业政策大规模筹集新增资金,也无法充分利用税收抵免政策。
[综合,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]
2023年处于“十四五”的中间年份,随着中期调整新订单需求的逐渐落地,国防军工行业有望迎来景气度上行期。17~19 年,因军改组织结构调整等对订单执行、资金拨付的影响,军工行业整体进入调整期,走势不及大盘,但也充分消化了之前过高的估值。2020 年新冠疫情突发,但军工板块展现出强劲韧性,整体受疫情影响较小。21 年 5 月开始,军工板块呈现触底反弹趋势。尤其是 21 年中报,主机厂收到大额预收款,为板块上行提供强劲支撑动力。2022 年由于一季报和高估值等因素,四月份前国防军工板块跌幅靠前,但随着中报披露和行业高景气预期的提升,板块伴随大盘指数有所反弹。
[电气机械和器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]
激光辅助烧结(LECO),相比传统烧结方式,仅需通过少量额外投资和设备升级,便有望助力 TOPCon 电池量产效率提升 0.3%以上,持续强化 TOPCon 技术竞争优势,正成为 N 型电池产业化必不可少的重要提效路径,有助于电池、辅材、设备、电站等环节明显受益。推荐在 LECO 升级较快的 N 型电池厂商,受益于新技术带动新材料加速推广和增值的企业,以及快速入局且相关产品订单饱满的设备厂商。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]
我们认为当前电子布行业基本面具有较高的改善预期,今年以来需求端消费电子复苏趋势渐显,电子布及产业链下游行业正逐渐去库,同时供给端产能供给冲击边际减弱,当前电子纱/电子布价格与盈利处相对底部,向上修复空间较大。我们重点推荐价值投资属性较强的中国巨石(全球电子布龙头,成本优势显著),以及成长性较优的宏和科技(具有中高端电子布的生产技术壁垒,头部 CCL 客户粘性较强,盈利恢复空间大)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]
2021年全球抛光液规模约18.9亿美元,抛光垫约为11.3亿美元,抛光液与抛光垫占据半导体抛光材料的80%以上,长期需求规模将继续增长。CMP既是(Chemical Mechanical Polishing)化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP工 作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米 磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,满足被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据Cabot Microelectronics、TECHCET数据,全球CMP抛光液2016年市场规模为11亿美元,2021年为18.9亿美元,预计2026年将达到25.3亿美元。根据TECHCET和观研天下数据,全球CMP抛光垫市场规模呈逐步增长态势,2016年市场规模为6.5亿美元,2021年为11.3亿美元。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]
IC引线框架的制造原料主要是铜合金,占比高达80%,其余部分包括铁镍、化学液体和塑料等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金,在经过冲压成型后进行电镀处理而成。引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材,因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料供应和应对原材料价格波动,能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-05]
网络连接走向算网融合,算力建设成为当下信息世界的重心,新技术带来产业链重构机会智算时代驱动网络连接向算网融合演进,催生算网存-体化趋势。算力是经济增长的助推器和产业数字化转型的催化剂,协同建设有待加强,芯片、服务器、交换机、光模块等算力基础设施会成为基建的重心。且行业高速发展期技术趋势变化较大、带来许多深远、重大的产业链重构机会。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-05]
11 月 18 日, SpaceX 星舰在美国得克萨斯州起飞,执行第二次轨道级测试飞行任务。火箭升空后一二级成功分离,随后助推器爆炸,飞船继续飞行后失联并触发其自毁系统。原计划为第一级“超重”火箭助推器将在发射后约 7 分钟溅落在墨西哥湾,“星舰”飞船在升空约 90 分钟后降落在夏威夷附近的太平洋上。“星舰”二次试飞相比首次试飞实现多项突破,发动机全部运行正常、最大突破为级间热分离方式。首次飞行测试提供了大量经验教训,促使二次试飞在火箭和地面基础设施上升级改进。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-05]
微软宣布空芯光纤在数据中心的应用。微软通过去年底收购的初创 公司 Lumensity 来布局空芯光纤赛道。近日全球顶级技术大会微软 Ignite 上,微软宣布已在英国的数据中心部署该光纤用于数据中心的连接,未来有望逐步扩大其应用范围。空芯光纤是面向下一代网络的新型光纤,通过空气导光,其具有低时延、低非线性、超宽带、大芯径的优势,预计未来将在超算、DCI、海缆等特定低时延应用,以及传感、高功率传递、特殊光源等领域具有广泛应用。