[计算机、通信和其他电子设备制造业,电气机械和器材制造业,仪器仪表制造业] [2023-11-30]
Equipment Type: General purpose relays, over 100 MV and sealed Industry: Electrical equipment manufacturing
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-30]
集成电路的工序之复杂与精细堪称人类工业文明的皇冠,而光刻机则是这个皇冠上的明珠。随着半导体产业不断迭代,其加工工艺亦面临重重挑战。而在芯片生产过程中最大的挑战之一,即是光刻工艺,其决定了芯片晶体管尺寸的大小,从而直接影响芯片性能和功耗。作为光刻技术的关键设备,光刻机单台价值量高达上亿美元,其购置成本达到半导体设备总投资的20%以上,是芯片制造前道工艺七大设备之首。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-30]
OLED:柔性显示,大有可为。OLED 作为 LCD 之后最具潜力的新型显示技术之一,能够实现自发光,具有驱动电压低、快速响应、超轻超薄、柔性显示、对比度高、可视角广、色彩饱和度高、抗震性好等性能优势,正在各个领域呈加速渗透趋势,伴随 OLED 技术成熟和成本优化,OLED正进入黄金时代。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2023-11-30]
The equipment described in this report are primarily defined by its title since the title is generally long and includes most of the criteria used to differentiate the equipment from other similar equipment. The equipment descriptions are sourced from the U.S. Census. Additionally descriptions can be collected from the manufacturing industry descriptions that each equipment is categorized. The U.S. Census manufacturing industry descriptions for equipment are listed below
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-30]
苹果、Meta 相继发力,引领新一轮革命性创新。Apple Vision Pro 正式发布,开启新一轮革命性创新。国内外大厂持续推出新品以提前布局,例如 Meta 在 2020年9月推出 Quest 2 之后,又分别在2022年10月、2023年6月分别推出了 Quest Pro、Quest 3,其 Reality Labs 部门即使每年亏损百亿美元以上,Meta 仍在加大投入,表明了巨头对于 VR/AR 市场前景的 坚定看好。再以苹果为例,其在今年6月的 WWDC 全球开发者大会上,终于发布了业内期待已久的 MR 头显 Vision Pro,虽然价格高于预期,但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术 积淀,目前空间视频功能已开启公测,到 Vision Pro 正式面市还有一段时间,在此之前用户积累空间视频或将促进 Vision Pro 销量提升,苹果生态有望赋能 Vision Pro,引领产业革新。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-30]
公司 FY24Q3 单季业绩持续超预期,营收和毛利率均超指引上限。FY24Q3 营收为 181 亿美元,同比+206%/环比+34%,大超预期(160 亿美元),毛利率为 75%,同比+18.9pcts/环比+3.8pcts,超过预期指引上限(72.5%± 0.5pct),毛利率同环比增长主要系数据中心营收增长带来的产品结构改善以及更低的库存和相关费用。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-30]
污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一,而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护,按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下,我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸 晶圆载具包括FOUP(主要用于Fab厂中)、FOSB(主要用于硅片制造厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输)、无接触HWS等品类。基于应特格数据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度,从而使得对晶圆载具的性能要求提升。
[仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-30]
英伟达 H200 搭载了 141GB 的 HBM3E,带宽达 4.8TB/s,相较于搭载 80GB HBM3 的 H100, 实现 76.25%的内存容量提升和 43.28%的内存带宽增长。与 H100 相比,在其他参数基本没变的背景下,H200 更高容量、更高带宽的 HBM3E 的搭载,在显著提升其性能的同时,有效降低了大模型训练时的能耗和总成本。作为 AI 算力之基石,HBM 产品容量和代际水平能够显著影响 AI 芯片的性能指标。
[房地产业,计算机、通信和其他电子设备制造业,综合,金属制品、机械和设备修理业,建筑业,金融业] [2023-11-28]
本周景气度改善的领域主要在上游资源品、信息技术和金融地产。上游资源品中钢材、焦煤焦炭价格持续上涨,水泥继续改善。中游制造领域,新能源产业链和光伏价格指数持续下跌,10 月包装专用设备产量同比降幅收窄。信息技术中多层陶瓷电容台股营收改善,移动通信基站设备产量同比跌幅收窄。10 月机械领域景气度仍然较为分化,机床产量明显改善,人形机器人商业化提速。推荐关注景气持续改善的钢材等部分资源品和电子等 TMT 领域,以及改善较为明显的机床工具领域。
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-11-28]