坚定看好2020下半年计算机板块走势，双重利好叠加助力板块腾飞：1）流动 性宽松。2）风险偏好提升，市场情绪持续向好。

上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断，晶圆厂对设备的采购是战略性投资，反观国内晶圆厂自4 月初开始恢复设备进场和招标工作，本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进行。在中美科技战进一步升级的大背景下，半导体设备与材料的国产化进程得到下游晶圆厂的支持力度有望加大，一线设备与材料龙头延续高增长，引领国产化率进一步提升，二线设备与材料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影、量测设备等的新突破。

自A 股成立以来，经过3 次大行情。2006/2007 年的是传统行业的行情，2014/2015 年是科技行业的预演，或者说是“讲故事”。2019 年至今半导体指数超越上证指数，背后的逻辑是半导体产业大发展，是半导体产业的目标兑现、业绩兑现阶段。

天线调谐器是连接射频收发机芯片与天线的一种阻抗匹配网络，由调谐开关与调谐组件构成。为了克服因天线面积和效率降低所导致的问题，手机中主要采用孔径调谐法。中高档智能手机使用孔径和阻抗调谐组合方法，以支持不断扩大的频段范围。

纯代工策略。在上世纪80-90年代，台积电和联电是全球晶圆代工双雄，台积电专注于晶圆代工模式，联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代，台积电一骑绝尘，逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向上游芯片设计延伸业务，专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。

数字经济时代催生了以大数据为代表的新型生产要素，数据具有可复制、可共享、无限增长和供给的特性，可以通过连接物理世界和数字世界，驱动持续增长和创新发展。数据驱动强调以数据作为关键生产要素，是企业数字化转型的主线。

公司是专注于工业互联网安全的高新企业，20年上半年业绩保持高速增长。公司主要致力于工业信息安全产品的研发、生产和销售。2020 年一 季度，公司营业收入为 0.43亿元，同比增长26.51%，净利润为 0.12亿元，同比增长182.24%。2020 年半年度实现营业收入约 0.92亿元至 0.97亿 元，同比增长约 18.39%至 24.81%；2020 年半年度实现净利润约 0.30亿元至 0.32亿元，同比增长约165.45%至 182.89%。

2019年计算机行业收入受到需求扩张和供给优化双重驱动，表现出逆势增长的势头。2012-2019年我国软件业务收入持续增长， 增速由于体量较大趋于平稳，2019年增速为15.4%，2018年增速为12.4%，增速上升。而2019年GDP增速为6.2%，2018年增速为 6.6%，增速下降。新兴技术与商业模式对传统B端和C端市场冲击的供给优化，为计算机行业带来较强的成长性。

受益疫情催化，医疗信息化高景气将延续。短期看，2020 年 不仅是各级医院电子病历与互联互通评级“大考”,亦是 30 个城市 DRG 试运行之年，相关产业需求极大。长期看，2 月 以来，国家就深化发展互联网医疗政策频发，未来国家有望 进一步推出相关政策，推动医疗信息化行业延续高景气。

2020H1 计算机行业涨势良好，基本跑赢大盘，估值出现较大分化：2020 年初至 6 月 30 日，计算机（申万）指数上涨 22.16%，在申万一级 28 个 行业中位列第 5 名，跑赢上证指数、沪深 300、深证成指，跑输创业板指 14.03pct。从估值角度来看当前计算机板块整体处于近年来较高位水平， 截止 6 月 30 日动态市盈率达 77.56 倍，创近 5 年来历史新高。其中，高 景气的细分板块 2020H1 表现强劲，云计算、医疗 IT、信创、车联网均实 现了不同程度的上涨。个股角度，表现两极分化，强者恒强更为凸显。