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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 4391.电子行业:消费电子拐点已现,智能创新永不眠-跟踪报告之一

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    消费电子下游决定上游,寻找宏大空间和增速加速的子行业和公司,短期看 智能手机疫情后的全面复苏、中期看TWS 快速增长、长期看新能源汽车宏大 空间。智能手机、平板电脑已趋近饱和,消费电子成长性大幅分化,未来电子 行业的投资需要聚焦空间宏大和增速持续加速的子行业和公司。(1)考虑到智 能手机的巨大市场,5G 换机潮、光学、射频、散热屏蔽、无线充电等有望驱 动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。(2)AirPods、安卓TWS 耳机、可穿戴式设备有望成为智能手机之后的消费电子热点;(3)汽车电子空 间巨大,仍处于渗透早期,将是未来部分电子公司核心拓展的领域。

    关键词:电子行业;消费电子;智能创新
  • 4392.电子行业:手机模组逆势增长景气延续-大国雄芯.光学系列报告(一)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    考虑新冠疫情影响,悲观假设下,摄像头模组出货仍能录得正增长,景气 度或超预期。根据旭日大数据预测,2019 年,全球手机摄像头出货量约44 亿颗,预计2021 年有望增长到75 亿颗,CAGR 高达30.6%。我们预测2020 年全球智能手机销量降下滑约14%。多摄提升拍照体验,渗透率快速提升, ToF 快速渗透,我们仍对手机摄像头模组出货持乐观态度。我们预测2020- 2022,悲观假设下,手机摄像头出货量增速为0.73%、34.40%、15.55%;中 性假设下,手机摄像头出货量增速为9.89%、23.20%、15.55%;乐观假设下, 手机摄像头出货量增速为19.04%、13.72%、15.55%。

    关键词:电子行业;手机模组;光学
  • 4393.电子行业:射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现-走进“芯“时代系列深度之二十七“射频芯片”

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    射频赛道具备持续成长性。凡是接入移动互联网的设备均需要射频前 端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole 数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元,预计2025 年有望达到258亿美元,7年CAGR达到8%。

    关键词:电子行业;国产替代;射频芯片
  • 4394.电子行业:面板价格已近底部,行业拐点即将到来-面板行业跟踪报告之二

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    TV 面板价格在Q1 出现了明显反弹,但是受到疫情影响,导致海外需求在3 月份之后出现大幅下滑,TV 面板价格也随后出现了快速下跌。但从4 月份开始,IT 品牌因居家办公及远程教学等需求而持续加单;在5月份之后,欧美国家开始重启经济活动,电视品牌也开始库存回补,带动市场整体需求逐渐好转。


    关键词:电子行业;面板价格;投资策略
  • 4395.电子行业:5g创新持续,半导体国产空间大-2020中期策略报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    智能手机带来电子行业发展“黄金十年”,A股电子行业公司数量、体量、市值均显著增长,5G创新、半导体国产化接力带来增长机遇。

    关键词:电子行业;5g;半导体
  • 4396.半导体行业:中国大陆半导体产业国产边际提速,迎来穿越周期的成长新机遇-半导体国产替代十三

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    中国半导体产业自给率依然较低,成长空间巨大。根据BCG 咨询机构预测和统计,2018 年中国大陆集成电路 设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额全球占比约为3%,但是下游中国大陆企业销售终端全球 占比约为23%,因此2018 年中国大陆半导体自给率约为14%,如果允许大陆地区外资代工和封测的话,自给 率指标提升至33%,距离70%自给率的目标依然存在较大差距。

    关键词:半导体行业;国产;集成电路
  • 4397.半导体行业:顺天应人,吉无不利-系列报告(三),晶圆代工篇

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    在前面两份关于行业概述及存储器的研究报告中,我们认为在进入二十一世 纪之后,半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移,而存储 器成为行业库存波动的风向标,产品价格在一段时间内领先行业的波动方向,并且 也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。尽管观察行业指标可以发现行业周期 变化的规律,但是我们仍然需要探讨其背后原因,晶圆代工成为我们找寻答案的细 分领域。我们认为,以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存 在较好的时间吻合,并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土,也是顺 应了行业发展的内在需求。作为系列报告中的第三份,我们将会延续前篇的思路过 程,希望能够分享我们对于晶圆代工产业发展的认知,以及继续探求子行业及行业 整体的投资机会。

    关键词:半导体行业;晶圆;存储器
  • 4398.半导体行业:晶圆厂和封测厂各项财务指标对比-专题系

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-12]

    根据ICinsights,yole 等机构数据显示测算,全球代工市场规模约691 亿(含三星),全球封测市场规模约564 亿,由于 yole 测算方式为加总相关封测企业总营收,而部分封测企业营收口径为带料营收,因此总体上市场规模略有偏高,芯思 想测算2019 年纯封测市场约272 亿美元。

    关键词:半导体行业;晶圆厂;封测厂;财务指标
  • 4399.采用华为5G车载模组全球首款量产5G汽车即将上市

    [汽车制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-08]

    关键词:华为5G车载模组;5G汽车;
  • 4400.计算机行业:信创奠基石,云与金融科技演绎双主线-2020年中期策略报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-06-07]

    未来科技的制高点:云(算力)+人工智能(算法)+5G(传输)。以华为、阿里云、商汤等为代表的新锐科技公司的快速成长与崛起,有 望助推我国科技产业实现强势赶超。虽然外部阻力愈加强势,但我们认为这阻挡不了我国科技产业的崛起。

    关键词:计算机;信创;金融科技
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