2020 年4 月28 日联发科发布2020 年Q1 季度报告，并召开业绩说明会。2020 年Q1，公司营收609 亿新台币( YoY~15.4%,QoQ~-5.9%)，营业利润58.02亿新台币 (YoY~83.1%, QoQ~-6.8%)，净利润58.04 亿新台币(YoY~69.9% ,QoQ~-9.1%）。

数据中心服务器、PC 等市场需求强劲，预计景气度将维持全年；2、产业趋势上看，DRAM 和NAND 均处于技术快速突破阶段，预计下半年DRAM 1Z 制程以及NAND 新代产品将会量产；3、由于全球供应链由于疫情影响，智能手机短期市场需求波动明显，2020H2 需求存在不确定性。

美国宣布自即日起执行针对华为的出口管制修订方案；三大运营商Q1 净利均同比下滑，5G 套餐用户数超4800 万；电信联通25 万座5G 基站集采结果出炉，华为、中兴、爱立信、大唐移动中标； IDC 报告显示， 2019 年人工智能基础架构市场规模达 20.9 亿美元，同比增长 58.7%；全球第一季度云基础设施服务支出达到290 亿美元，比 2019 年第一季度猛增 37%；Epic 发布通用游戏开发引擎“虚幻”系列的最新一代产品“虚幻 5”，有助于降低精品游戏的开发门槛

美政府加重对华为半导体的限制殃及消费电子，市场预期差进一步放大。5 月15 日，美国商务部祭出了针对封锁华为取得海外芯片供应商出货的外销限制，要求凡是采用美国软件及科学技术（设备、耗材等）等非美国本土的半导体供应商，必须在取得美国许可执照的前提下，方可向华为出货芯片。

5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道：Soc(含基带)在手机BOM里占比25%左右，是手机中最关键的芯片。进入5G时代，全球有能力研发5G的基带芯片公司剩下了高通、MTK、三星LSI、华为海思和紫光展锐。5G基带平均单价较4G有接近200%的提升。受益于5G手机放量，预计未来三年全球基带市场复合增长率达到10%。

由於中國武漢肺炎疫情 (COVID 19)快速蔓延，嚴重影響中國面板產能供給，帶動全球面板價格明顯回升，亦帶動台灣面板業者出現部分轉單效應，帶動台灣境內面板產能利率用出現快速回升的態勢，不過下游終端需求出現下滑或觀望態勢，加上中國境內開工率偏低，同時面板價格雖有回升，不過相較 2019年第一季基期仍相對較高，促使本產業產值年增率仍將呈現衰退態勢。惟在價格上漲帶動下，有利於減緩面板業者虧損幅度，因此估計 2020年第一季我國顯示器面板業景氣將可望呈現衰退明顯縮減的態勢 。

贸易战前，在美国大力援助、本国倾力扶持以及创新型模仿美国同类产品等背景下，日本电子制造业产值高速增长。战后初期受美国援助，日本电子制造业开始复苏，1950年之后日本政府重点发展以半导体为代表的电子制造业，采用政策与资金双结合的“举国体制”，同时日本厂商大力模仿美国同类产品，直到1985年的30多年时间日本电子制造业产值从1955年的0.02万亿日元增长到1985年的17.7万亿日元，同期出口从近乎为0增长到9.9万亿日元，日本DRAM在全球市占率一度高达80%。

科创板获市场有力支持，半导体公司估值水平较A 股提升显著：自2019年7 月科创板首批公司上市以来，登陆科创板的半导体产业链公司数量与融资金额不断增长。目前，科创板已上市的半导体公司已达14 家，其中7 家从事半导体设备与材料业务，6 家从事半导体设计业务，1 家为半导体IDM 厂商，总体以半导体产业链的上、中游公司居多。

从量产到多存储品牌导入， 国产DRAM急先锋商业化提速。2019 年9 月合肥长鑫自主研发的基于19nm 工艺制造的8Gb DDR4 芯片正式量产，实现了国产DRAM 与国际主流产品同步的突破。随着近期光威、江波龙、威刚科技等品牌陆续导入，国产DRAM 商业化进程提升。合肥长鑫作为国内DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。

繼2019年12國內上市櫃晶圓代工業者合計合併營收月增率轉為負數態勢後，2020年1月因先進製程的優勢力抗農曆春節而使工作天數減少、產業淡季而使其出現正數格局。