[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-07]
理想L9 新车发布，座舱搭载两块高通骁龙8155 芯片；车内娱乐系统配置亮眼，采用五屏交互及六音区识别设计，配备4D 沉浸式影音系统；车舱内设备操作便捷度提升，配有全景天幕电动遮阳帘、手势语音交互系统等。从近期的新发车型来看，提高座舱舒适度及驾驶安全性，丰富座舱娱乐系统，配置多种交互操作方式、打造便捷、安全、舒适的第三空间将成为智能座舱的演进趋势。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-07]
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业,汽车制造业] [2022-07-07]
[汽车制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-07]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-07]
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-06]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-03]
金蝶国际：我们预计，公司2022-2024年分别实现营业收入52.97亿元、66.07亿元、82.31亿元，分别同比增长24.71%、24.72%、 24.59%；2022-2024年分别实现归母净利润-2.32亿元、-0.60亿元、1.38亿元，分别同比增长23.18%、74.17%、329.49%；2022- 2024年EPS分别为-0.07元、-0.02元、0.04元，对应2022年6月27日收盘价20港元的PE分别为-255.3X、-988.2 X、430.6X。考虑到公司 SaaS业务高增长，跨过盈亏平衡点后利润增长有望加速，首次覆盖，给予“增持”评级。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-03]
台湾晶圆厂5 月营收表现亮眼：2022 年5 月台湾三大晶圆厂（台积电、 联电、世界先进）营收共计2154.58 亿新台币，同比增长62.05%，环比 增长7.81%，同比增速表现亮眼，远高于过去几年平均增速，表明行业 景气高涨。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-03]
半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础 在 半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。 根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装 材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩 模、电子特气、CMP 材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC 制造； 封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等， 用于IC 封装测试。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-07-03]
智能座舱的演进以科技发展为基础，不断顺应社会和使用者的需求。智能座舱从满足基础需求的按键式操作，演变到现在的电子甚至体态式操作，逐步以硬件为支撑，通过软件的多重表达的形式满足使用者个性化的需求，使得汽车的应用场景从本地娱乐导航阶段进入车物人智能互联阶段。
027-87841330