[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-14]
复盘销量表现,存量竞争时代已至。全球智能机销量于2016年达14.7亿部见顶,此后逐年缓降,品牌集中度逐年提升, CR6占比从14年的53.85%提升至21年的83.07%,进入存量竞争市场。2022年以来,受疫情等因素影响,IHS于5月初更新 的预测中,将2022年智能机销量下修至12.91亿部,YOY -3.70%。此外,我们前期于年度策略报告中提示了库存风险, 据产业链验证,经历了过去数月的猛烈去库存后,目前国内市场手机渠道库存已降至近50天(常规25-30天)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-14]
1-4月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%,增速比一季度下降2个百分点;比同期工业增加值增速高6.7个百分点,但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%,增速比上年同期回落5.5个百分点。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
我国工业软件应用发展趋势:设计方法从逆向工程转向正向设计,研发设计类软件的重要性越来越高;企业向后服务市场转型,逐步加大对运维服务类软件的投资;各类创新应用层出不穷,旨在实现跨业务领域的业务贯通,实现IT和OT的融合,数字世界和物理世界的融合。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
全球光伏装机需求旺盛,2021 和2022Q1 板块业绩高增。我们选取 59 家A 股光伏上市公司作为样本。2021 年,样本公司实现营业总 收入6873.60 亿元,同比增长40.95%;归属于上市公司股东的净 利润597.46 亿元,同比增长51.74%。板块净利润增速显著高于营 业收入增速。2022Q1,光伏板块实现营业总收入2150.01 亿元, 同比增长67.22%;归属于上市公司股东的净利润256.31 亿元,同 比增长89.27%。2021、2022Q1 光伏板块业绩快速增长主要受国内 外旺盛的装机需求拉动。2021 年、2022Q1,光伏板块销售毛利 率、销售净利率、ROA、ROE 回升,反映行业整体盈利能力提高。 而销售费用率、管理费用率、财务费用率降低,与行业的规模效 应、经营效率提高有关。2021 年,光伏产品制造端均加大了资本 开支规模,硅料、硅片、电池、组件在建和筹建产能规划较为庞 大,切实拉动土地、厂房、土建、设备的采购需求。企业经营活 动现金流不足以支撑快速增长的资本开支,利用资本市场工具和 增加银行信贷成为上市公司融资重要手段。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
华润HJT 项目稳步推进,设备招标有望年内落地:2021 年8 月13 日华润电力12GW 高效异质结太阳能电池及组件制造项目启动,项目位于舟山高新技术产业园区,主 要建设内容包括24 条500MW 二代异质结太阳能电池生产装备线和24 条500MW 电池组件封装生产线等主体工程,项目总投资达110 亿元,到2025 年12GW 项目 建成达产后年均营业收入达190 亿元,年均利润总额约20 亿元。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
2022 年Q1 申万电子行业指数下行,同期成交量有所收缩,资金活跃 度下降。2022 年Q1 末电子行业估值仍处于历史低位,较历史十年均 值水平有较大修复空间。从21 年Q4 和22 年Q1 的基金重仓配置情况 看,电子行业近2 个季度持续超配,处于历史较高水平。
[汽车制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
薄膜电容是元器件的子行业,该细分行业首次覆盖,给与“增持” 评级。在新能源车、风电、光伏等下游领域的推动下,薄膜电容的市 场规模正稳步提升。在全球竞争对手中,受益于下游客户对上游供应 商本土化的需求,国产公司有望享受市场份额与市场规模同时增长的 发展红利。推荐在全球竞争力处于第一梯队的法拉电子、在光伏与汽 车领域进展顺利的江海股份,以及同时具备基膜和电容器生产能力的 铜峰电子。
[汽车制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍 提升,将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2 倍,智能车 为8-10 倍。需求增量端2020 年全球约需要439 亿颗汽车芯片,2035 年增长为 1285 亿颗。价值增量端,2020 年汽车芯片价值量为339 亿美元,2035 年为893 亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点,有望成为引领半导体发展新驱动力。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-13]
IMEC:芯片制造工艺进入埃米时代,未来10-20 年摩尔定律仍将延续。芯片制造工艺 的晶圆制造环节,晶体管结构技术路线:平面结构—>14-3nm的FinFET立体结构—>2nm 以下GAA 结构—>晶体管垂直结构的CFET 立体结构,晶体管结构变迁带动半导体新 材料、新工艺和新设备需求,设备资本密度也随之递增,薄膜沉积、刻蚀、光刻、 Epi、量测、清洗、CMP等制程设备的增速将保持快于半导体设备行业整体平均增速。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-06-12]
发电与供热占全球碳排放比例近半数且继续提升,我国能源及电力需求增速近年来高于全球,碳达峰、碳中和成为国策,新型电力系统政策频出,成为2021至2022年以来电网改革的重点方向。新型电力系统将支撑未来30年,并在未来10年重点发力。我们认为,新型电力系统的内涵是撮合新能源供需两端,提升新能源供给及需求占比,配电网与微电网开始配合大电网进行电力市场供需调配。随着电网投资整体加大,配电等环节预算侧重明显。