美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件板块投资机会显现，优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密；同时，半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升，建议关注标的包括鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、德邦科技等；此外，晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展，建议关注中芯国际。

ChatGPT 上线后热度持续提升，已超过TikTok 成为活跃用户增长最快的产品。 英伟达CEO 黄仁勋表示“ChatGPT 相当于AI 界的iPhone 问世”。目前ChatGPT 已开启商业化探索，面向B 端开放接口对外输出服务（如与微软Bing 的结合）； 面向C 端推出收费的Plus 版本，月度费用为20 美元/月。根据OpenAI 预测，2023 年将实现2 亿美元收入，2024 年将超过10 亿美元，未来成长空间广阔。

本报告聚焦计算机软件行业的ESG 评价体系构建。结合计算机行业数字化和 信息安全的发展主线，我们重点提炼了数据安全与隐私保护、产品与服务、人 力资本发展、知识产权、管理层稳定性五项实质性议题。其中研发相关因子投 资回测效果较好，例如研发人员占比近五年平均IC 值达0.077，IR 值0.506。

先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道。摩尔定律（Moore'slaw）的主要内容是集 成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍，芯片的效能也会提高一 倍，但是先进制程发展到3 纳米以下开始接近物理极限，短道沟效应导致的漏电、 功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难，成本也愈来愈高，因此有必 要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。所谓的More than Moore 是指 以系统应用的概念为出发点，不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律，而更应该 将各种技术进行异质整合，其中最重要的方法之一就是先进封装技术。先进封装技 术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，同时暂不涉及到去突破量 子隧穿效应等物理极限问题，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。

全球公有云市场持续扩张，IDC预计2026年规模超万亿美元。从全球范围来看，2021年公有云市场规模达3,307亿美元，同比+32.4%。其中，2021年IaaS和PaaS市场规模同比增长约40%，SaaS市场规模同比增长超20%。根据Forrester预测，2026年全球公有云市场有望达1万亿美元，对应2021-2026年全球公有云市场规模CAGR约25%。预期中国公有云市场增速高于全球增速。根据IDC，2021年中国公有云市场规模达275.2亿美元，IaaS、PaaS、SaaS占比分别为62%、15%、23%。根据IDC预测，2022-2026年，中国公有云市场会以复合增长率30.9%继续高速增长，增速高于全球公有云25%的增速预期。IDC预计到2026年，中国公有云市场规模将达到1057.6亿美元，中国公有云服务市场的全球占比将从2021年的6.7%提升为9.9%。