[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-16]
AI 算力需求带动高算力芯片市场,利好AI 服务器市场,增加PCB 板用量。AI 模型算力需求持续扩张,打开高性能计算芯片的市场需求,预计2025 年我国AI 芯片市场规模将达到1780 亿元,2019-2025GAGR可达42.9%。目前通用服务器龙头Intel 已经逐步出货AI 领域服务器产品,并在内存和接口标准上过渡到行业领先水平。由于GPU 可兼容训练和推理,更加适配AI 模型训练和推理,利好AI 服务器市场发展。AI 服务器相较于通用服务器一般增配4-8 颗GPGPU 形成GPU 模组,增加GPU 板用量。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-16]
年初至今,费城半导体指数震荡上行,主要系受新兴需求驱动,传统消费电子领域需求复苏预期变动,叠加2023 年一季度业绩发布等多因素影响。截至2023 年5 月5 日费城半导体指数收于3007.69 点,双周同比微幅上涨0.01%。存储市场,DRAM 受供给端减产、库存去化已有成效等因素影响,各类产品价格下行速度放缓。NAND 需求端客户新增订单量依旧保守,供给端NAND 行业多家大厂表示价格已无下调空间,近两周主流大容量NAND Flash 产品价格趋于稳定。利基市场NAND 颗粒价格微幅波动,上周主流SSD 价格下调幅度减小。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-14]
电子行业22年全年营收约2.81万亿,yoy-1.36% ;归母净利约1276亿,yoy-31.07%;23Q1营收约0.59万亿,yoy-9.07%,qoq-22.12%;归母净利139亿,yoy-60.87%,qoq-29.10%。受下游需求较为疲软以及库存调整等因素影响,整体业绩承压,但其内部板块出现结构性分化。全球23Q1智能手机和PC销量均较大幅度下滑,拖累23Q1消费电子板块业绩下跌。Counterpoint预计23年高端手机销量增速约为5%,智能手机持续创新有望推动消费电子板块的复苏。我们认为苹果新产品MR有望于23H2发布,XR产业链相关公司值得关注。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-14]
英飞凌全年营收破百亿欧元,意法半导体营收再创新高。2022 财年英飞凌汽车与工业控制细分市场收入显著提高,汽车业务与电源及传感器业务构成,占比分别为45%、29%。2022 年全年意法半导体营收合计161.28 亿美元,同比上升26.39%,其中汽车与分立器件为主要营收贡献者,占总营收比例为43%。国内15 家功率半导体厂商中,2022 年仅银河微电、华微电子及派瑞股份全年营收较去年同期有所降,2023Q1 半数厂商营收较去年同期上升。汽车电子与工业控制有望为2023 年主要增长领域,2035 年功率半导体规模有望接近7,000 亿(富士经济)。
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-12]
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2023-05-12]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-12]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-12]
AI+制造业赋能,META 发布SAM 助力机器视觉迎来GPT 时刻。机器视觉 技术使得工业设备能够“看到”它正在进行的操作并进行快速决策,完整机 器视觉系统由硬件+软件组成,分别进行成像和图像处理工作。目前,以“AI+ 人类感知”融合为代表的新兴技术开始逐渐渗透至工业制造各环节,机器视 觉作为AI+制造业的种业落地技术已经介入制造业生产环节的跟踪、产品质 量的检测等。我们认为人工智能是机器视觉的母身,深度学习为机器视觉的 技术堡垒,近期Meta 发布SAM 模式有望助力机器视觉迎来GPT 时刻。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-12]
上周(4.24-4.28)沪深300 指数下跌0.09%,中小板指数下跌0.78%, 创业板指数下跌0.70%,计算机(中信)板块下跌3.59%。板块个股涨幅前五 名分别为:中科信息、网宿科技、银之杰、万兴科技、金坛国际;跌幅前五名 分别为:华虹计通、天泽信息、迪威讯、顺利办、蓝盾股份。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-12]
DGX 服务器集群架构需要服务器、网卡、交换机、线缆、光模块等关键硬件。为实现AI 大模型训练、科学计 算等高算力需求工作,需要使用数百甚至上千个GPU 组成的计算单元作为算力基础评估、优化模型的配置和 参数。为了使这样一个庞大的计算单元能够有效发挥其效率,需要使用低延迟、高带宽的网络联接各个服务器 节点,以满足服务器/GPU 间计算、读取存储数据的互联通信需求,同时对整个集群系统进行管理。服务器集群 的网络系统包含服务器、网卡、交换机、线缆(包含光模块)等主要硬件。就网络构成来看,网卡搭载于服务 器内部,网卡直接与CPU 相连或通过PCIe Switch 与GPU 相连;一层交换机通过服务器机身的端口与服务器 内的网卡相连;线缆用于实现服务器-交换机、交换机-交换机间的连接,如果信息传输以光信号的形式实现,线 缆两端均需要搭载光模块。参考从DGX-1 到DGX H100 的服务器迭代历程,服务器搭载网卡数量、单端口支 持最高带宽均呈现出逐代次增加趋势;相应对支持更高传输速率的交换机、更高传输速率的线缆/光模块带来了 增量需求。