[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-11]
半导体设备行业:2012-2022年全球、中国大陆半导体设备市场年复合增长率11%、27%,预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转,逆全球化促进国产化率提升。受行业资本开支影响,全球约三年一个周期。2022年全球半导体资本开支1817亿美元,同比增长19%,IC insights预计2023年1466亿美元,同比下降19%。我们预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转。2016-2021年全球及中国大陆半导体设备市场CAGR20%、36%,中国大陆增速快于全球。中国大陆连续三年成为全球最大半导体设备市场,2022年销售额283亿美元,占全球26%,超过中国台湾(25%)、韩国(20%)、北美(10%)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-09]
北京时间2023 年6 月6 日,苹果召开WWDC2023 开发者大会,发布首款混合 现实头显设备Vision Pro,标志着空间计算时代的开启;该产品售价高达3499 美元(约25000 元人民币),预计2024 年初于美国首发。同时苹果发布了专为 空间计算打造的全新操作系统VisionOS。TrendForce 预计2024 年Vision Pro 出货量约20 万台。Vision Pro 配备了多达12 颗摄像头和5 颗传感器,可实现 更为精准的空间定位,更好地运行空间类感知应用,结合iOS、ipadOS 的完善 生态,应用场景有望延申至娱乐、办公、健康等领域。根据Wellsenn XR 数据, Vision Pro 摄像头成本约为94 美元,占综合硬件总成本的6.23%;包含12 颗 摄像头,分别为6DOF 追踪(黑白单色100 万像素*4 颗,索尼IMX418,单颗 模组5 美元,单机价值量20 美元)、VST 摄像头(RGB 摄像头*2 颗,单颗模 组价值量为8 美元,单机价值量为16 美元)、眼动追踪摄像头(WLO 封装摄 像头*2,索尼,单颗模组价值量为12 美元,单机价值量为24 美元)、面部追 踪摄像头(WLO 封装摄像头*2,索尼,单颗模组价值量为12 美元,单机价值 量为24 美元)、躯干追踪摄像头(黑白单色100 万像素*2 颗,索尼IMX418, 单颗模组价值量为5 美元,单机价值量为10 美元)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
行业:需求旺盛,硅料降价下利润分配改善。国内:我国光伏新增装机量已经连续9年占比超过25%,是全球最大的光伏市场。2022年光伏新增装机达到87.41GW左右,增速59.48%。2023Q1光伏新增装机量33.66GW,同比增长154.81%。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
预计苹果首款MR 设备将于2023 年6 月6 日发布,XR 行业有望从导入期逐渐过渡至成长期,光学、显示模组在XR 价值量占比高、且技术处于持续迭代阶段,MR 的光学模组和显示模组方案选取了Pancake+Micro-OLED 屏,关注光学&显示技术创新。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
存储行业景气下行进入后半阶段,年内有望出现拐点。2022 年,全球存储芯片市场规模约1334 亿美元,占整个集成电路市场份额约23%。存储芯片由于标准化程度高,可替代性强,具备大宗商品属性,其价格变动可作为半导体景气度风向标。DRAM 和NAND Flash 作为主流产品,市场规模存在为期3-4 年的周期性波动,上一行业景气度高点为21H2-22H1,当前正处于下行周期,我们预期2023 年内行业有望恢复增长。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
据报彭博社等多家海外媒体报道,苹果有望在今年6月6日-10 日开发者大会上,推出其第一代MR 头显产品:1)从硬件参数来看,均达到行业“顶配”:包括Micro-OLED显示屏、电脑级M2芯片、十余颗摄像头和传感器等,能够实现VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。2)从内容生态来看,兼容、智能、多元是关键词。1)兼容性:可与iPhone、iPad 等其他苹果设备无缝切换;2)智能性:支持Siri 语音输入创建物品,极大降低UGC门槛;3)多元性:布局健康、教育、游戏、视听四大内容品类。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
日本经济产业省正式公告针对高端半导体设备的出口管制措施,并将于7 月开始实施,措施内容符合我们先前预期。主要影响为清单内的6大类23种高端半导体设备(或物项)未来对华出口需申请许可证。中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一,出口限制主要针对先进芯片制造,符合预期,否则若全面限制、日本半导体相关产业也会有较大冲击。建议关注成熟制程扩产持续、先进制程国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/零部件环节。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
我们拆解了2013 年以来四家海外存储大厂单季度的存货结构,存货由原材料、半成品和成品组成,重点分析了各季度产成品占比的变化趋势。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
前两周,沪深300 下跌2.13%,上证综指微幅下跌2%;深证成指下跌1.62%,科创50 下跌2.26%。行业指数方面,受半导体终端需求探底复苏预期及国产化替代预期影响,申万半导体指数上涨2.1%。子板块中,集成电路封测行业龙头日月光、力成等稼动率改善,前两周封测板块受影响上涨12.46%。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-06-08]
需求端:微软受益AI 浪潮十分明显,头部CSP 厂商争相布局。北美前列云服务厂商2023 年第一季度收入均保持正向增长,其中微软、亚马逊、谷歌业绩增幅较大。微软:FY2023Q1 收入528.57 亿美元, 同比+7.08%; 净利润182.99 亿美元, 同比+38.34% 。据statcounter 数据,2023 年4 月微软edge 凭借在ai 方面的先发优势,市占率大幅提升至22%。从云基础设施服务支出看,2023Q1 前三大云厂商AWS、微软Azure、谷歌云云基础设施服务支出共同增长22%,占比达64%。头部三大CSP 厂商均在AI 方面争相布局,有望带动服务器大幅增长。