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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 1321.电子设备行业:全球AI大模型浪潮澎湃,算力芯片有望迎来爆发式需求-专题研究

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-25]

    AI 大模型相继发布,多方面性能显著提升。OpenAI 于近期发布多模态预训练大模型GPT-4,其能够接受文本和图像类型的输入,问答质量和技术都有明显提升,并在许多专业测试中表现出超过绝大多数人类的水平。微软接着宣布正式为Microsoft 365 应用和服务提供主要由GPT-4 驱动的Copilot,旨在协助用户生成文档、电子邮件、演示文稿和更多其他内容,将会与微软365 应用程序一起,作为聊天机器人的模式出现在侧边栏。百度公司推出的新一代大语言模型、生成式AI 产品文心一言也可在文学创作、商业文案创作、数理推算、中文理解、多模态生成等五个场景使用。


    关键词:AI 大模型;AI 训练算力需求;摩尔定律;多技术途径;
  • 1322.电子设备行业:高端封装材料多点开花,业务协同加快国产替代步伐-IC载板系列报告之二

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-25]

    方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路,突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看,日本三井金属占据了全球95%的份额,卡脖子问题严重,同时,整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平,相关产品已基本通过物性、工艺测试,目前产品送样品质较为稳定,后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC 载板卡脖子材料的平行替代之路,加快高端封装材料的国产替代进程。

    关键词:IC 载板核心原材料;国产替代;方邦股份;可剥离超薄铜箔;积层绝缘膜;生益科技;华正新材
  • 1323.全球自主移动机器人创新市场预测市场报告(2023-2029年)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2023-03-25]

    The market study aims at estimating the market size and the growth potential of this market. Topics analyzed within the report include a detailed breakdown of the global markets for autonomous mobile robot by geography and historical trend. The scope of the report extends to sizing of the autonomous mobile robot market and global market trends with market data for 2021 as the base year, 2022 and 2022 as the estimate years and forecast for 2024 with projection of CAGR from 2024 to 2029.

    关键词:市场规模;增长潜力;全球自主移动市场;规模
  • 1324.芯片巨头大消息!AI的“iPhone时刻"来了 CEO:90岁时我会以机器人形式工作

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-23]

    关键词:芯片;人工智能
  • 1325.比亚迪入股百度芯片公司 扩局芯片产业

    [汽车制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-23]

    关键词:比亚迪;百度芯片公司 ;芯片产业;
  • 1326.全球3D扫描仪创新市场预测市场报告 (2023-2029年)

    [仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-19]

    The market study aims at estimating the market size and the growth potential of this market. Topics analyzed within the report include a detailed breakdown of the global markets for 3d scanner by geography and historical trend. The scope of the report extends to sizing of the 3d scanner market and global market trends with market data for 2021 as the base year, 2022 and 2022 as the estimate years and forecast for 2024 with projection of CAGR from 2024 to 2029.

    关键词:市场规模;增长潜力;3D 扫描仪全球市场;3d 扫描仪市场
  • 1327.工业行业:半导体设备中标双月报)23年1-2月)-机械设备、专用设备

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-18]

    我们以长江存储、华力集成、上海积塔、时代电气、中芯绍兴等11 家中国大陆主要的IDM 或代工厂为样本,通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理。23 年1-2 月国内11 家晶圆厂开标56 台设备,环比(22 年11-12 月148 台)、同比(22 年1-2 月146 台)均有下降。由于下游去库存速度尚未快速推进,晶圆厂扩产节奏仍处于低位。但参考此前中芯国际在产能利用率下降背景下仍维持2023 年资本支出同比持平的预期,我们认为随着下游去库存推进,晶圆厂扩产有望底部反转,利好本土设备商国产替代。


    关键词:晶圆厂开标量低位;半导体设备国产替代;测试;刻蚀;炉管;中标国产率提升
  • 1328.电子行业:苹果或年内发布MR产品,关注核心零组件供应商-VRAR跟踪专题

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-18]

    据彭博社报道,苹果有望在年内发布其首款MR 产品,售价或高达3000 美元,顶尖的硬件配置、创新的交互方式和优质的内容生态为其核心升级亮点。硬件方面,我们预计MR 新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新,显著改善佩戴舒适度和沉浸感:1)光学方面,或采用3P Pancake 方案,能够实现当前Pancake中最大的120°视场角,有效提升用户的沉浸感。2)显示方面,或搭载高分辨率的Micro-OLED 屏幕,目前供应商主要以日企为主。3)主芯片方面,或采用自研芯片,并且由于高算力需求,或采用芯片组的方式进行配置。4)交互方面,我们预计苹果新品够实现眼动追踪和手势追踪,并可脱离手柄支持手势识别,使得交互更加便捷自然,拓展传统交互方式;同时,或将支持动作捕捉和面部追踪,能够实现在虚拟世界中逼真的渲染用户的面部和全身,亦助力苹果拓展B 端市场。此外,我们梳理了2019 年以来苹果AR/VR 相关62 项专利(详见附录),其中交互方面共39 项,占比63%,体现苹果对交互技术的重视。内容方面,苹果在沉浸式视频、VR 版视频会议多方面均有创新,持续丰富应用场景。我们预计苹果首款MR 2023 年内出货量有望达20-80 万台,后续苹果有望凭借其庞大用户基础以及软硬件一体化的能力,加速MR/AR 的发展,我们乐观看待其出货量增长趋势。


    关键词:苹果MR;移动用户基础;硬件生态;Apple MR 供应链;自研核心主芯片;
  • 1329.电子行业:苹果MR搭载前沿技术,引领产业风向-技术创新系列深度

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-18]

    光学、显示与交互核心技术集合,多维度功能创新:苹果首款MR 头显预计搭载Pancake 光学方案、硅基OLED 显示屏幕与眼球+手部追踪交互方式等核心技术,可以实现突破性系统级交互、FaceTime 虚拟人物全身渲染、VR/AR 模式平滑切换与悬空打字等创新功能,带来MR 硬件沉浸性、交互性与舒适性全新体验。


    关键词:光学;显示;交互;苹果M2 芯片;苹果MR;顶级配置
  • 1330.电子行业:美、荷或将推出政策进一步限制对华半导体设备出口,关注半导体国产化机遇-半导体重大事项点评

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-03-18]

    美国或将收紧对华半导体设备限制,我们预计或仍针对先进制程。此外,荷兰政府近期披露了半导体技术出口限制的部分细节,有望在二季度落地,ASML预计主要针对NXT:2000i 和后续的光刻设备,国内应用较多的NXT:1980Di系列有望正常出口,符合我们此前预期。建议关注成熟制程扩产持续、国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/材料/零部件/制造环节。


    关键词:美国收紧对华半导体限制;对华半导体设备限制门槛;ASML;高端DUV光刻设备;国内晶圆厂
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